硬件制造 绝对现场之主板篇
硬件视点
如果说CPU是电脑的“心脏”，那主板无疑是电脑的“躯干”，作为“承载”电脑中所有其他配件的“躯干”，其地位和重要性不言而喻。主板品质的好坏，往往直接影响到电脑的运行速度、稳定性以及可扩展性。那么一款品质优秀的主板是如何制造出来的呢？今天就和小编一起到技嘉科技宁波工厂看个清楚。
主板生产流程
作为最常见的电脑产品，从某种意义上说，主板的制造过程是IT产品的典型生产方式，其生产方式依顺序可以分为三部分：
1.SMT生产，即自动贴片生产， 主要依靠全自动的机器设备
2.DIP生产，即人工插件生产，采用人工作业方式
3.功能测试以及包装出货，也是采用人工作业方式
一、主板的SMT生产
由于主板上的贴片元件使用较多，因此制造主板的SMT设备比较大型，自动化程度也比较高，PCB一进入生产线，直到SMT生产完成，完全由机器自动完成，而工人需要做的仅仅是对设备运行的监控以及生产后对产品的检测。
SMT的基本生产工序为“印刷锡膏→SMT1（主要安装贴片电阻/电容）→SMT2（主要安装芯片级元件，如主板南北桥芯片）→回流焊→QC检测（包括目检以及ICT）。通过了ICT检测的产品，就可以进入下一个生产环节了。
第一道工序 印刷锡膏
主板的制造从这里开始，首先是为主板的PCB刷上锡膏，而印刷好锡膏的PCB会被传入生产线上的临时存储设备缓冲一下，为安装贴片元件做准备。
第二道工序 安装贴片元件
印刷好锡膏的PCB将进行贴片元件的安装。这道工序将由两类贴片设备完成，其中一类是安装主板上的贴片电阻/电容，有些元件小如芝麻粒，一块主板上就有若干颗，如果没有SMT设备，手工安装的难度和效率可想而知。而另外一类主要安装芯片级元件，如主板南北桥芯片以及BIOS芯片等。
第三道工序 回流焊
安装好贴片元件的主板就要进行焊接了，主要是依靠回流焊设备进行。在这个设备中，通过空气加热方式使锡膏熔化，锡膏熔化后自动吸附在主板的金属焊点上，再利用风冷形式将贴片元件和金属焊点凝固在一起。焊接完成后，主板的SMT生产环节结束。
第四道工序 QC检测
从SMT生产线上下来的主板，还需要经过一道QC关，包括目检以及ICT检测。ICT检测比较重要，利用专业的ICT检测设备，可以检测经过SMT生产后的主板是否符合生产要求，只有合格产品才能进入下一个生产环节。
小知识： 什么是ICT检测
ICT检测即在线检测。简单说，主板设计之初，在布线时工程师会留下一些测试触点，当主板完成SMT生产后，利用ICT设备上的探针接通各个触点，加上一定的电流/电压，观察电流经过触点时的参数变化，就能检测主板目前是否符合设计和生产要求。
二、主板的DIP生产
主板完成SMT生产后，接下来进行的将是DIP生产，即我们常说的人工插件，这主要是因为主板上的直立式电容、各种插槽等元件不方便采用机器设备安装。
第一道工序 人工插件
从这里开始，主板上剩下的元件全部由手工方式安装上去，一般采用流水作业，一个工人负责一个或者几个元件的安装。
第二道工序 波峰焊接
完成人工插件的主板，通过波峰焊将这些元件焊接到主板上。主板经过波峰焊炉以后，由于目前的制造工艺还无法实现100％的合格率，因此工人们会仔细检查主板，如果发现某块主板的某个焊点有问题，会进行人工补焊，确保主板的焊接质量。
第三道工序 开机测试
主板完成波峰焊接以后，再依次安装好电池、相关散热器或风扇，一块成品主板诞生，不过它还需要进行质量检测，为后面的主板功能测试做准备。其中比较重要的测试是CPU电压测试，如果主板的CPU供电不正常，在后面的全功能测试中有可能直接烧掉测试使用的CPU。其次是主板电池的漏电流测试，如果漏电流过大，主板电池迅速耗完后，会造成用户在使用电脑过程中出现故障。
三、功能测试与包装出货
主板在结束生产、正式出货前，都必须通过功能测试。功能测试是利用专门的制具对主板所有输出端口（如USB接口、并口串口）以及内置端口（如PCI、IDE接口）进行测试，看它们是否能正常工作。此外也会安装上CPU、显卡、内存、硬盘等设备进行主板功能的实际测试，以确保每块主板都能正常工作。只有顺利通过检测的主板，才能进入包装环节。在主板正式出货前，还会有抽检，即从包装好的主板中抽出部分产品进行功能测试以及包装检查，只有抽查结果合格的产品才能出货进入市场。
小结：
通过参观技嘉科技宁波工厂，我们可以发现，一块优秀的主板，不但需要优秀的设计，还需要严格的制造。生产设备、检测设备的先进性、品控手段的完善、员工的素质，这些对主板的品质都有影响。为什么不同品牌的主板质量有差距？除了主板研发有差距外，生产上的差距也不容忽视，往往少了几道质量检测，不合格的产品就容易到我们手中。希望通过我们的介绍，大家对主板产品的品质有更深一层的了解。