硬件制造 绝对现场之内存篇
硬件视点
目前市场上的内存品牌数目众多，不同的内存产品采用的芯片颗粒规格不同，PCB板设计和做工也各有千秋，因此它们的品质也就千差万别。对于电脑用户，特别是超频玩家而言，内存品质是大家非常关心的问题，谁都无法容忍内存成为整个系统中速度的瓶颈。今天，小编就带大家一起到威刚科技股份有限公司（苏州工厂），来看看影响内存“先天素质”的原因到底有哪些？
内存生产流程
锡膏取用→锡膏印刷→锡膏检测→置件/回流焊→SMT目检→裁板→SPD信息写入→性能测试→目检/镭射打印→FQC→目检/包装
第一道工序：锡膏取用
对于板卡制造来说，锡膏是不可缺少的原材料之一，但貌似平凡的锡膏使用起来却不简单。锡膏的使用期限为6个月（未开封），日常应保管在0～10℃的环境下（避免阳光照射）。锡膏开封前须将其温度回升至使用环境温度25℃（±2℃)，回温时间约为3～4小时。锡膏回温后须充分搅拌才可使用。开封的锡膏通常都要求在数小时内用完。
无铅锡膏
出于对环保的考虑，目前全球电子制造业都要求向无铅工艺转变。一家企业实施无铅的第一步就是使用无铅焊膏，但要为传统铅材料找到一个合适的替代者并不容易。到目前为止，最流行的无铅焊膏配方包括了锡、银、铋和锌。无铅锡膏应具有217℃～220℃的熔点（传统锡膏的熔点大约为183℃），这对现有的回流焊炉也提出了更高的要求。
第二道工序：印刷锡膏
内存生产主要是采用SMT工艺，因此首先要给PCB板印刷锡膏。PCB板进入自动印刷机后接受精确的定位，与内部的印刷钢板对齐，锡膏透过钢板上的空隙印刷在PCB板的特定位置。锡膏印刷是板卡生产中的重要一环，成品的质量在很大程度上取决于印刷的质量。
第三道工序：锡膏检测
为确保锡膏印刷的质量，质检人员通过一台名为锡膏量测仪的设备，对上好锡膏的PCB板进行抽检,看是否存在漏印、锡膏厚度是否均匀等现象。如果检测结果达不到标准，则要仔细检查原因。
第四道工序：置件/回流焊
置件就是SMT贴片，借助自动贴片机（内有若干个旋转头，用来吸住元件），内存芯片、SPD（串行存在检测）芯片等元件就准确地“粘”在PCB上印刷好锡膏的位置。当然，贴片元件要固定在PCB板上，回流焊必不可少（要经历7个不同温度的温区，最高温度为260℃）。
第五道工序：SMT目检
从回流焊炉中出来的内存稍待冷却后，由炉后QC（品质控制）人员对它进行严格的外观检测，如有少锡的焊点，须人工补焊；如有连在一起的焊点，应将其熔开。另外还要看是否存在少件、焊接位置不正确的现象。
第六道工序：裁板
为了提高生产效率和降低成本，内存模组都是以连板的形式生产的，因此，成型的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组，即我们平常看到的单根内存条，才能完成后面的生产流程。
第七道工序：SPD信息写入
完成裁切的单根内存条就进入了SPD（串行存在检测）信息的写入工序。在这个环节，工人会将制造厂商、内存工作频率、工作电压、速度、容量等信息写入内存条上的SPD芯片中。从某种意义上说，SPD也是衡量内存品质高低的一个重要因素。
第八道工序：性能测试
接下来工人就开始对内存条进行详细严格的电气性能/功能测试，测试项目包括工作电流/电压、容量、数据存取等等，当然，不同规格的内存，其测试项目是不一样的。
第九道工序：镭射打印/贴标
为了更好地突出品牌形象，大的内存品牌都会在产品的醒目位置打上LOGO，比如在芯片颗粒上。
第十道工序：FQC（最终检验）
尽管内存在前面的工序中已经接受了品质测试，但为了保证高标准的产品合格率，工人还将对内存进行最后的质量检验，检验的项目除性能测试外，还有外观检查，只有符合标准的内存才能进行包装。
第十一道工序：目检/包装
完成最终测试后的内存条还必须再接受一次全面的外观检测，确认没有问题后，工人就开始进行包装了。当然，包装后的内存条还要进行抽检，抽检合格后就可以入库或出货了。
高品质内存芯片是怎样制成的？
内存条上最重要的半导体元件莫过于内存芯片了，其制造过程与CPU类似，也是从晶圆的生产开始的。有实力的内存厂商从晶圆制造商处购得晶圆后，便开始进行封装。整个晶圆的封装过程是在10000级别的无尘室内完成的。在这里，首先有一对金刚石砂轮对晶圆的背部进行打磨、刨光，并将其背面磨掉一半，然后通过切片机在晶圆上划分出单个晶片。经过上述处理后的晶圆要进入粘晶机，借助该设备的机械手臂将晶片从晶圆中吸出。
晶片移出无尘室后将进行后期封装处理。采用传统的DRAM封装的晶片首先要经过酸浴处理，然后覆盖焊料薄层，接着使用加热器和干燥器将焊料熔化固定，随后这些晶片经过剪切成型机进行穿孔、弯折和形成引脚。对于CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）来说，在修整之前还要为晶片底部制造微型凸焊点。
接下来晶片要接受一系列测试，首先是预烧测试，即晶片被放入125℃的环境中持续烘烤24小时，即检查晶片的耐热性；其次是温度回圈测试，即检查晶片在极端高、低温环境下的表现；最后是测试和验证晶片的速度和功率，确认它们是否符合标准。完成测试的晶片还要接受除湿处理，经外观检查如果没有问题，它们就会被制作成物料盘，供SMT生产线使用。
注：由于内存芯片里面含有大量的电路单元，因此很容易产生不良品。为了降低成本，有些模组生产商就会选择未经过检测的半成品或次品晶圆进行封装（成本要比正品的大约低1美元/颗），并加工为内存模组。这些未经检测的内存条就是我们俗称的“白条”，它们的品质很难保证，容易早衰。这就是为什么品牌内存比杂牌内存“贵”的原因，要知道一台测试机需要几百万美元，一般厂家没有能力也不可能购买。
目前内存颗粒制造商主要有我国内地的中芯国际（SMIC）、我国台湾的POWERCHIP（力晶）、Winbond（华邦）、NANAY（南亚）和PROMOS（茂德）；韩国的SAMSUNG（三星）、HYNIX（现代）；日本的TOSHIBA（东芝）、ELPIDA（尔必达）、RENESAS（日立与三菱合资成立的半导体公司）；美国的Micron（美光），及德国的Infineon（英飞凌）等。
