跨入新天地——主流DDR2内存选购指南
选购新干线
从DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400，第一代DDR内存的发展已走到了技术的极限，很难通过常规方法提高内存频率。随着Pentium 4 3.46GHz的发布，Intel把前端总线带进了1066MHz时代。在未来的日子里，1066MHz前端总线将会成为Intel CPU的一项基本指标。目前的DDR400内存已经开始跟不上CPU的发展了。为了达到最佳的性能，我们必须寻求一种频率更高、性能更强的内存产品，那就是DDR2内存。通过搭配Intel 925XＥ，组建DDR2 533双通道模式，可以提供高达8.5GB/s的带宽，性能得到了较大的提升。
DDR2发展趋势
DDR2内存起始频率从DDR内存最高标准频率400MHz开始，现在我们在市场中常见的频率是533MHz和667MHz，它们的标准工作频率分别是266/333MHz，工作电压为1.8V。在不久的将来，还会有800MHz甚至规格更高的产品上市销售。高频率带来了高带宽，在双通道内存技术的辅助下，DDR2 667将最高提供10.6GB/s的带宽，相对于双通道DDR400内存的6.4GB/s带宽，有了极大飞跃。
DDR2内存起始容量为256MB，可支持到512MB、1GB及以上。理论上DDR2内存颗粒所拥有高密度特点，可以最高支持4GB以上的容量，从而使它广泛应用于专业领域。在未来几年内，DDR2将给PC系统带来GB级的内存容量，足以媲美现在的服务器设备。
DDR2标准规定，DDR2内存采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP、 TSOPII封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的提高提供了条件。目前应用在显卡上的DDR2显存颗粒也采用的FBGA封装形式。DDR2内存的针脚数是240的，而DDR内存是184。DDR2内存电压是1.8V，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而也有了更小的功耗与更小的发热量，这些变化意义重大。如今限制DDR技术发展的问题主要是制造工艺以及发热量的问题。在现有的制造工艺条件下，DDR技术并不能使频率更高的产品发热量达到一个令它稳定工作的温度，所以DDR内存的发展受到极大的限制。正因为如此DDR2规格应运而生。DDR2内存技术从根本上突破了DDR内存发展的技术障碍，使内存跨进了新纪元。
DDR2广泛应用
DDR2性能的提升为桌面PC提供了极为强大的动力，为存储密集型运算效能的提高奠定了坚实的基础。DDR2极高的数据吞吐能力，为诸如科学计算、大型CAD设计、3D动画渲染、音视频压缩提供了一个良好的数据平台，以获得更高的计算能力以及更快的运行速度。
DDR2内存容量理论上能达到4GB，这为未来64位操作系统的普及提供了保障。只有拥有了高GB内存，才能充分发挥64位CPU以及64位操作系统的优越性。当内存容量满足操作系统的需求时，才能得到更快的运行速度。随着操作系统界面的3D化，软件的体积迅速增大，这必然要求内存的高规格。DDR2就是目前最好的解决方案。
DDR2平易近人的价格
时至今日，DDR2的价格已经和DDR处在同一水平上了。虽然大部分品牌的DDR2内存价格比DDR都要贵一点，但是差价已经到一个大家可以接受的范围了。甚至有些品牌DDR2 533内存的价格已经比同容量的DDR 400要低，如：南亚（elixir）的256MB的DDR2 533已经降到了198元，而256MB的DDR400的价格为200元。
随着DDR2的产量的增加，其价格将会越来越接近甚至低于DDR内存价格，消费者更容易承受，DDR2内存成为大家购机首选的日子已经不远了。
DDR与DDR2性能对比
小知识：什么是内存异步？内存异步有什么好处呢？
一般情况下内存的工作频率是和主板的外频一致的，通过主板调节CPU的外频也就调整了内存的实际工作频率。内存工作时有两种模式，一种是同步工作模式，此模式下内存的实际工作频率与CPU外频一致，这是大部分主板所采用的默认内存工作模式。另外一种是异步工作模式，允许内存的工作频率与CPU外频存在一定差异，它可以让内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz，又或者让内存和外频以4∶3、5∶4比例的频率工作。内存异步的好处就是可以避免超频导致的内存瓶颈问题。
前面从理论上介绍了一些DDR2内容的性能优势，但是在实际测试中，它是不是真的会大幅超过DDR内存呢？说了这么多，我们用DDR400的超频版本DDR 566来和DDR2 533、DDR2 533(实际频率400MHz)做一个性能比较。
内存读写性能测试
从内存读写性能测试中，我们可以看到DDR2 533的性能并不是特别突出，这可能是由于两者的频率相差不大。
内存带宽测试
在内存带宽测试项目中，最优化时序的DDR系统比同样DDR2系统成绩高，更低的CAS Latency和Row－Precharge Delay让DDR系统分数高出约3%～8%；当改变DDR2模组频率设定到4∶3和CPU异步之后，DDR2立刻就超过了DDR。
科学运算测试
游戏测试
在科学运算测试和游戏测试中，我们可以看到，DDR2 内存在4∶3异步于CPU运行时会比同步的DDR系统快；而高速的DDR2降低频率后比DDR时序优化后性能要稍微逊色。
综合上面的测试，虽然DDR2内存延迟较高，但是其频率要高于DDR内存，在性能上还是略强于DDR内存的。只要主板支持内存异步功能，就可以很好地发挥DDR2内存的性能。
支持DDR2内存的平台
Intel方面：从i915/925系列芯片组开始支持DDR2，这些芯片组的内存控制器可以让DDR2内存和CPU以4∶3方式异步运行。i915 系列和i925X支持CAS Latency 4的Unbuffered DDR2 533内存模组，i925X还支持ECC Unbuffered类型；后续的i925X增强型号i925XE支持1.9V下的CAS Latency 3的Unbuffered DDR2 533内存模组，并将最高FSB支持到1066MHz，但取消了对ECC Unbuffered模组的支持。
最新的Intel产品是i945/i955 Express系列芯片组，从现在的情况看，它们能够搭配双核心处理器，支持双通道DDR2 667内存，高端的i955 Express将恢复对ECC Unbuffered模组的支持。
AMD方面：由于Athlon 64处理器集成了内存控制器，只能支持单一的内存架构，要重新设计CPU才能支持新的内存架构。因此AMD没有计划在今年内让其CPU支持DDR2内存。但有消息指出，AMD明年Socket M2接口的高端CPU——Windsor中提供对DDR2内存的支持。
SiS方面：从SiS的芯片组发展图上我们可以了解到2004年年中以后，SiS在Intel平台的芯片组已经支持DDR2。具体芯片组的型号是：SiS 656、SiS 649、SiS 656FX，其中SiS 656和SiS 649最高支持DDR及DDR2两种内存，DDR2内存支持到DDR2 667；而SiS 656FX只支持DDR2，最高支持到DDR2 800。
VIA方面：和SiS一样，ＶＩＡ只有针对Intel平台的芯片组支持DDR2，AMD平台还有待CPU对DDR2的支持。VIA具体支持的DDR2内存的芯片组有：PT880 Pro、PT894、PT894 Pro、P4M800、P4M800 Pro。以上VIA芯片组均支持DDR、DDR2。
小贴士：有部分主板厂商为了提高自己产品的市场竞争能力，在自己的产品上同时设置了DDR和DDR2内存插槽。如果是这样，建议大家尽量购买使用DDR2内存与之搭配，因为DDR内存插槽与DDR2插槽是不兼容且不能混用的，如果买了DDR内存使用的话，以后升级DDR2内存或扩充DDR2内存时将会遇到旧DDR内存无法使用的尴尬。
DDR2内存推荐
英飞凌（Infineon） DDR2 667 256MB
同样是一根非ECC Unbuffered 的256MB DDR2内存，单Rank规格。PCB正面贴装有8颗内存芯片，中央位置留有ECC模组第9颗芯片空位，保存着运行速度/时序信息的SPD芯片位于PCB正面中央位置。内存芯片编号为HYB18T256 800AF3，整个模组内存位宽是标准的64bit。HYB18T256 800AF3使用FBGA封装，标称速度3.0纳秒。可以在DDR2 667@CL4上运行，工作电压1.8V±0.1V。Infineon的DDR2 内存芯片封装尺寸较小，接近于Micron的产品，和大尺寸的Elpida、Hynix以及Samsung内存芯片外观区别明显。
LeadRAM(超胜) DDR2 533 256MB（白金条）
超胜DDR2 533 256MB白金条PCB表面均用经过处理的铝片覆盖，一方面保护内存芯片，另一方面提升了内存模组视觉效果。超胜DDR2 533白金条为非ECC Unbuffered DDR2 内存，单Rank规格，拆开外壳发现，PCB正面贴装有8颗内存芯片，PCB颜色为绿色，做工精致。内存芯片编号为K4T56083QF-GCD5，整个模组位宽是64bit。标称速度3.8纳秒，可以在DDR2 533@CL4上运行，工作电压 1.8V±0.1V。
A-DATA(威刚)Vitesta DDR2 533 512MB
Vitesta系列DDR2 533内存仍延续了威刚Vitesta系列产品的红色散热片设计，铝质外壳的相当醒目。其方正的颗粒封装方式、内存的长度和普通的DDR内存完全不同，目前主要采用三星及ELPIDA两厂商的内存颗，工作电压为1.8V±0.1V，频率为533MHz，内存容量512MB。在质保方面，威刚对Vitesta系列DDR2-533内存提供终身质保的保修期限，并且五年之中如果出现任何问题可以免费更换。
KingMax DDR2 533 512MB
这是一根非 ECC Unbuffered的512MB DDR2内存，单Rank规格，8颗内存芯片均贴装在PCB正面，PCB背面芯片预留位空焊。除了SPD芯片之外，PCB正面中央位置还有一颗醒目的红色芯片，它是KingMax特有的产品防伪设计，BGA封装的芯片内包含了ID CODE（全球统一识别码），使得每一条内存均具有唯一性，目前还只有KingMax一家厂商使用这种特殊方案，它和保存着模组标准信息的SPD芯片互不干扰。KingMax KLBC28F-A8EP4 DDR2 533 512MB模组搭载了来自ElpidA的内存芯片，芯片编号为E5108AB-5C-E，整个模组位宽是64bit。E5108AB-5C-E芯片使用FBGA封装，可以在DDR2 533@CL4上运行，工作电压为1.8V±0.1V。
金士顿（KingSton） DDR2 533 512MB
金士顿DDR2 533 512MB使用了来自ElpidA的内存芯片，芯片编号为E5108AB-5C-E，整个模组位宽是64bit。E5108AB-5C-E芯片使用FBGA封装，可以在DDR2 533@CL4上运行，工作电压为1.8V±0.1V。
Hynix DDR2 533 512MB
这条内存是非ECC Unbuffered的512MB DDR2内存，单Rank规格，PCB中央预留有配置ECC模组时的额外内存芯片位置，模组整体做工非常好。内存芯片编号为HY5PS12821 F-C4，整个模组位宽是64bit。HY5PS12821 F-C4使用FBGA封装，标称速度3.75纳秒，可以在DDR2 533@CL4上运行，工作电压为1.8V±0.1V。Hynix的FBGA内存芯片封装尺寸比较大。
结 语
随着科技的发展和工艺的进步，DDR内存技术的发展也已经到顶峰，DDR2基于现有DDR内存技术，并在关键领域有所提升，这些的优势都是DDR2成为主流的必要条件。另外价格也不再是阻拦DDR2内存成为市场主流的重要因素，存储芯片大幅下跌，无论是DDR还是DDR2的存储颗粒都经过了一番大幅度的跳水，而以前价格高高在上的DDR2内存，如今也跌到了此前DDR内存的价位。这也使得DDR2发展前景一片大好。相比以前诸多原因的阻碍，现在DDR2内存的发展前景将为更为光明，消费者以后无论是升级还是配置电脑，目光自然都会投向更高规格的DDR2内存上。