R520第三次芯片重制进展顺利

硬件视点

2005年8月15日

自从NVIDIA正式发布G70开始，业界对ATi的R520投入的关注就处于直线上升状态——因为只有它才配做G70的竞争对手。可遗憾的是，在长达几个月的时间里，ATi似乎在R520的制造上陷入了泥潭。有信息显示，由于采用的是并不十分成熟的90nm制造工艺，ATi在设计制造R520时遇上了良品率过低以及晶体管漏电等问题，因而不得不投入大量的金钱和人力，一次又一次地重新设计芯片。而NVIDIA方面在以GeForce 7800GTX夺取了3D图形芯片的性能之王后，又再接再厉推出了GeForce 7800GT等后续产品，准备全面覆盖中高端图形芯片市场。ATi终于意识到，如果在短时间内R520不能迅速发布并上市，自己在高端图形芯片市场将会处于被动局面。

幸运的是，在最近进行的第三次芯片重制中，ATi似乎进展颇为顺利。有消息称，ATi的R520有望于8月底9月初正式发布，其外观将和目前的Radeon X850 XT PE非常类似，同样采用双插槽设计，其巨大的散热风扇将要占据1个插槽位置。这是因为R520的核心工作频率将有可能达到600MHz以上，因此需要非常强劲的散热系统。