探索笔记本降价之谜——神舟M725S拆机实录
电脑学堂
神舟承运M725S是新天下公司在去年底发布的一款中端笔记本机型，它的价格从刚上市的8399元调低到了不久前的7399元，到3月29日，它的售价降至6999元，凸显出的性价比吸引了很多人的眼球。虽然常言道便宜无好货，但看广告感觉配置还不错，笔者有幸得拿到了朋友新买的机器，经他同意之后，对该机进行了拆机大检验。
外观：钢琴漆+摄像头
M725S顶盖采用了钢琴烤漆工艺，泛着诱人的紫红色光泽，个人感觉比较时尚。M725S机身模具的精细程度，键盘手感都还不错。为了保证机身简洁，M725S将功能键安放在了机身前端。LCD上方还安置了30万像素的摄像头，特别便于视频聊天。
迪迪：业界据传M725S采用的是蓝天开发的经典模具，采用这一模具的机型还有八亿彩Q等机型。这一模具的优点是散热特别优秀，缺点是做出的机型不够轻薄。
拆解：有条不紊
下面就要动手拆解机器了，笔者在此加入了拆解的具体步骤描述，希望能对新拆友们有所帮助。
迪迪：大家在动手拆机前，应注意先洗干净手，再用手接触金属水管去掉身上带的静电，以免静电损坏电子元件。
散热原理：M725S散热孔位避开了腕托的两边，将两个进风口安置在触控板下方和键盘平面的左上角，图3中风扇的左侧为出风口的位置。根据流体力学的原理，风扇转动，可以将前述两个进风口外的空气吸进来分别经过内存和主板北桥芯片这两个发热量大的关键部件，再经过CPU散热模组，最后在机身的出风口将热空气吹出。总的来看，这样的散热设计能够保证循环空气在机体内按序流动。经典的散热模组加上铝镁合金风扇，整机散热系统非常成熟。
迪迪：对于非焊接在主板上的CPU是可以升级的，上面的步骤其实告诉了你如何升级CPU。
迪迪：从这种结构看来，M725S完全可以在以后升级Mini-PCI接口的无线网卡。另外，也可以添加一根256MB DDR内存到空着的内存插槽上，将内存升级到512MB，更有利于Windows XP系统流畅运行。
在光驱和硬盘的上面，它采用了金属挡板，其作用有两个：其一，增加强度，防止用户在工作时手腕的压迫使光驱和硬盘轻微变形，内部受到损坏；其二，金属挡板可以将硬盘和光驱工作时产生的部分热量传导出来使温度分布均匀并以更大的面积来加速散热。同时，笔者还发现，由于是集成显卡，M725S的显示模块散热要求并不高，因此它没有采用散热风扇，主要的散热方式就是通过腕托面板上的金属薄片来分散产生的热量。
总结：笔记本是可升级的
到此，笔者的这次拆机过程结束了。通过配件检查，笔者认为M725S并没有因为降价就在内部配件及做工上“缩水”，看来，Intel调低移动CPU售价和国际液晶面板的价格下跌以及竞争加剧才是M725S降价的根本原因。
如果要拆解笔记本，一般我们可以从后面动手，依次取下电池，后盖板。打开后盖板后能取下CPU、内存、光驱、硬盘、Mini-PCI卡的笔记本，升级配件将非常容易。怎么样？看了本文，是不是能激起你内心深处的DIY冲动呢？