远离爆浆
特别策划
“爆浆声声除旧岁”这是小编一个朋友前段时间的MSN签名。的确，在如今主板产品的负面消息中，“主板电容爆浆”是个突出问题。我们不但接到过不少读者关于主板电容爆浆的投诉，“电脑医院”栏目也刊登过多个这样的案例，甚至小编自己也“有幸”亲身体验过几回。而这些电容爆浆的主板并不是极个别品牌的问题，不少知名品牌也不能幸免。
当主板电容爆浆不是个例而成为普遍现象时，就不得不让人反思了。电容为什么会爆浆？为什么以前爆浆的情况没有现在这么多？电容爆浆后有办法解决吗？我们选购主板时应该注意哪些问题……这些不但是小编想了解的，也是大家所关心的问题。因此，我们特意准备了这期专题，希望各位“爆了”的和“没爆”的朋友对电容爆浆能有个清楚的认识，我们的观点是“爆浆不可怕，只要了解它”。
爆浆事件中的主角
对于任何一位电子设计师来说，电容是他们最常用到的元件之一。电容和电阻、电感构成了电路设计最基本的三种元件。要了解电容为什么爆浆，首先还得了解电容的本质与特点。
电容的种类
如果按介质种类来分，电容可分为无机介质电容、有机介质电容和电解电容三大类。不同介质的电容，在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。
无机介质电容：包括大家熟悉的陶瓷电容以及云母电容。陶瓷电容的综合性能很好，可以应用在GHz级别的超高频器件上，比如CPU/GPU。我们常可以在GPU或者CPU的表面看到无机介质电容。
有机介质电容：例如薄膜电容，这类电容经常用在音箱中，其特性是比较精密、耐高温高压，在计算机产品上使用并不多。
电解电容：最常见的电容，在计算机产品上的应用也非常广泛，如它们被用来滤除计算机电源的纹波，以供给系统稳定的电流。
如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话，那么电解电容器则是重中之重，在整个电容产业中占据了半壁江山。对于一些DIYer来说，电解电容的用料也是他们评价一款电子产品的重要指标。
小提示：到底什么是电容呢？通俗地讲，电容就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子元件，两块导体的面积以及中间绝缘体的材质都极大影响着电容的性能。
电解电容的种类
既然电容就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子元件，对于电解电容来说，这两块导体分别被称为阳极和阴极。根据阴阳极的材质，我们也可以将电解电容分成很多种。
根据电解电容阳极的材质，一般我们可以将它们分为铝电解电容、钽电解电容、铌电解电容。实际上，根据阳极材质来区分电解电容的类别已经过时。就目前来说，阴极材质对电容特性的影响已大大超越了阳极。那么，按阴极材质如何来对电解电容分类呢？
第一种常用的阴极材质就是电解液，电解液是传统的电解质，电解液是由GAMMA丁内酯有机溶剂加弱酸盐电解质经过加热得到的。我们所见到的普通意义上的铝电解电容的阴极，都是这种电解液。使用电解液的优势在于介质与两极的接触面积较大，提升电容的容量。其次使用电解液制造的电解电容，最高能经受260℃的高温，这样就可以通过波峰焊或者回焊炉（是直插安装和SMT贴片的一道重要工序，能大大提高生产效率），同时也具有一定的耐压性。电解液的不足之处在于对环境适应性比较差，在高温高压下极有可能出现“爆浆”现象，我们所说的主板电容爆浆正是指这种情况。其次是电解液所采用的离子导电法的导电率很低，只有0.01S/cm（S表示电导率，欧姆的倒数），这造成电容的ESR值（等效串联电阻）特别高。
小提示：ESR即Low Equivalent Series Resistance的英文缩写，直接翻译过来就是“低等效串连阻抗”之意。通俗地说，ESR就是指电容在放电的时候，其内部的等效阻抗。根据欧姆定律U=I×R，可以看到在相同的电压（U）的前提下，I（电流）和R（电容的ESR）是成反比的。也就是说，越低的ESR能使电容的滤波电流I更大，也就能越快、更干净的滤除电源中的交流分量。
第二种常用的阴极材质是二氧化锰，它一般作为钽电容的阴极材料。二氧化锰是固体，传导方式为电子导电，导电率是电解液离子导电的10倍（0.1S/CM），所以其ESR比电解液的低。此外以二氧化锰为阴极的钽电容的耐高温特性也比较好，能耐500℃左右的瞬间温度。钽电容的外形如图所示，颜色一般呈黑褐色或者黄色。
第三种是TCNQ材质。TCNQ是一种有机半导体，因此使用TCNQ的电容也叫做有机半导体电容，例如早期的三洋OSCON产品。TCNQ的出现，使电解电容的性能可以直接挑战传统陶瓷电容霸占的很多领域，使电解电容的工作频率由以前的20KHz直接上升到了1MHz。TCNQ确实是电容领域的一项创新，因为即使是阳极为铝的铝电解电容，如果使用了TCNQ作为阴极材质的话，其性能照样比传统钽电容（钽+二氧化锰）好得多。TCNQ的导电方式也是电子导电，其导电率为1S/cm，是电解液的100倍，二氧化锰的10倍。
第四种阴极材质是PPY（聚吡咯）以及PEDT这类固体聚合物导体。使用PPY和PEDT作为阴极材料的电容，叫做固体聚合物导体电容。其电导率可以达到100S/cm，这是TCNQ的100倍，是电解液的10000倍，同时也没有污染。固体聚合物导体电容的温度特性也比较好，可以忍耐300℃以上的高温，因此可以使用SMT贴片工艺安装，也适合大规模生产。固体聚合物导体电容的安全性较好，当遇到高温的时候，电解质只是熔化而不会产生爆炸，因此它不像普通铝电解液电容那样开有防爆槽。固体聚合物导体电容的缺陷在于其价格相对偏高，同时耐压性能不强（几乎不可能有大容量高耐压的固体聚合物导体电容）。
铝电解电容在主板中的应用
说起电解电容在主板中的应用，大家首先想到的就是CPU供电电路中大大小小的铝电解电容。当今CPU的供电电路所具备的特点是低电压、大电流。而作为提供给CPU电压的电压调制器就必须采用PWM（脉冲宽度调制），这是因为PWM较其他形式的电压调制器具有更高的效率，在相同成本下提供更大的电流和更好的电压稳定性。其实除了CPU的核心电压外，如今计算机主板上主要芯片（南北桥、内存等）的电压供给一般都是PWM调制的。
PWM又称开关电源，因为开关电源模块本身固有的工作特点（通过电感的充放电的过程来实现相对稳定的电压），所以在直接由MOSFET输出到电感上的输出电压（Vout）的纹波非常之大，几乎无法适用，为了获得理想的直流电压，开关电源模块的输出端必须有滤波电路，而电容就是这个电路上的关键元件之一。
通常滤波电路中，设计师会用到数只大容量的铝电解电容，用来滤除纹波电流（Ripple Current）。一般而言，PWM的滤波电容会采用所谓的Low ESR电容，以提供给CPU或者芯片组更平稳的直流电。
其次，ESR越低，在电容通过电流的时候会产生越少的热量，这对电容的长时间稳定工作是非常有利的。正因为低ESR电容有着种种的性能优势，才会使DIYer对使用这样的电容的主板推崇备至。
爆浆发生的原因
虽然计算机主板在设计时已经考虑到了日后使用中的恶劣环境，但在实际的使用过程中，我们仍发现不少板卡会发生电容爆浆的情况。从本质上来讲，爆浆是因为铝电解电容内部温度过高导致（注：以下文中的电容如无特殊注明均指铝电解电容），而导致电容内部温度过高的原因则一般都是由不正常的大电流所造成。在计算机主板上，电容在开关电源部分的应用主要分为两个方面，即输入电容和输出电容（输入、输出均相对开关电源而言）。
输出电容的爆浆
一般情况下，开关电源的输出电容是不容易爆浆的，因为这部分电容耐电流的能力很强，而且工作电压不高，并且有稳压二极管自动保护。但实际上，输出电容也存在爆浆的情况，这种情况下，单纯的更换已经爆浆的电容并不是一个很好的解决方法。因为输出电容的爆浆极有可能是PWM部分有故障的先兆。
导致输出电容爆浆的最大原因可能是MOSFET管的质量有问题。在开关电源的输出端，电容的作用主要是稳定经过MOSFET管和电感输出的电压。在MOSFET管质量不佳（或者批量不稳定）的情况下，将发生不完全导通的情况，加大导通时的内阻，增大了输出电压的波动，大大加强了电容充放电的强度，而直接结果就是导致电容的寿命受到影响。如果电压的波动超过了电容的负荷能力，就会导致计算机的不稳定。
在这种情况下，使用更高质量的电解电容只能延缓电容失效的时间，而并不能从根本上解决电容失效问题，更换MOSFET管才是根本的解决办法。
除此之外，在实际设计中，设计师会在输出电容上并联一个稳压二极管来做输出保护。在连接12V的MOSFET管失效输出短路后，输入电压+12V将直接灌到输出电容上，而这个电压将直接输出到芯片组和CPU，此时就会导致灾难性事故（烧毁CPU或芯片组）。而加入稳压二极管后，在电容上的输出电压高于正常输出电压时，稳压二极管就会把高出的电压吃掉，使输出到CPU或芯片组的电压仅略高于正常电压，保证了CPU和芯片组的安全，同时也保护了低耐压的输出电容。
稳压二极管失效分两种情况，短路和开路。在短路时，由于PWM输出端已被短路，所以并无输出电压，我们可用万用表测得。而在开路时就比较危险，因为一旦PWM部分损坏，失去了稳压二极管保护的PWM很有可能烧毁芯片组或者CPU，如果你的机器未在最近做任何硬件改动，却频频出现死机或蓝屏，那你就要小心检查这个问题了。
输入电容的爆浆
实际上，爆浆的大部分都是输入电容。这部分电容的工作电压高达12V（对于笔记本电脑，这个值是5V），对于使用劣质电源的用户来说，峰值电压还可能会更高一点。所以在设计时，输入电容的耐压值就需要有较大的余量（一般采用16V或更高）。尽管如此，长期使用劣质电源还是会导致主板上的输入电容提前老化，甚至引发灾难性的后果。
另外，由于输入输出电容一般处于CPU的周围，环境温度也比较高，如果使用的电容ESR比较高的话，其内部容抗在通过电流时产生的热量也很可观。长期处于高温环境下的电解电容其寿命会大大缩短，性能下降也更快。一般来说，当温度每提高10℃，电解电容使用寿命就减少50%，老化到一定程度之时，爆浆也将是必然的。
电容爆浆的解决方法
那么，在发生电容爆浆后，到底该如何修复呢？根据上文分析的原因，我想我们很容易找到答案。
针对输入电容的爆浆，我们首先要做的是检查电源的品质（可以用示波器来检查电源输出的12V电压纹波的强度），其次是尽量降低机箱的内部温度。然后根据爆浆电容的容量和耐压，选用容量和耐压略高的电容更换即可。在这里需要注意电容的耐温值，一般来说电解电容的耐温值有85℃和105℃，尽可能选用高耐温值的电容，这对整机的稳定性也是有一定好处的。
而对于输出电容的爆浆就比较复杂，因为这需要对一对MOSFET管和稳压二极管进行检查。如果没有条件检查，尽量在更换电容的同时更换稳压二极管，以确保主板芯片组和CPU的安全。如果在更换后依然出现故障，则可能需要更换同型号的MOSFET管。但这些操作都具有一定的危险性，因为很有可能因为选错MOSFET管或者稳压二极管而导致烧毁芯片组或CPU。
小提示：对于不熟悉电脑产品的读者，在出现主板电容爆浆问题后，如果在产品质保期内，应该首先考虑找经销商和厂商更换或维修。过了保修期的主板，也可以和厂商联系，根据维修费用决定是否维修，一般收费不会太高。当然，也可以直接找维修电脑的商家更换电容，注意在更换前讲好价格，电容并不贵，如果出现五六十元甚至上百元的更换费，那你就要小心了。对于动手能力强的读者，自己动手更换电容也未尝不可。
板卡选购中的电容误区
在消费者选购计算机板卡设备的时候，一些精明的消费者会对板卡上的电容品质比较关心，不过也存在着不少认识上的误区，主要有以下三点。
误区一：电容容量越大越好
很多人在电容的替换中往往爱用大容量的电容。我们知道虽然电容越大，为IC提供的电流补偿的能力越强，然而不可避免的是，电容上存在寄生电感，于是电容放电回路会在某个频点上发生谐振（这与收音机里的调谐器相似）。在谐振点，电容的阻抗小。因此放电回路的阻抗最小，补充能量的效果也最好。但当频率超过谐振点时，放电回路的阻抗开始增加，电容提供电流能力便开始下降。电容的容量越大，谐振频率越低，电容能有效补偿电流的频率范围也越小。从保证电容提供高频电流能力的角度来说，电容越大越好的观点是错误的，一般的电路设计中都有一个参考值。
误区二：在相同容量的前提下，用多个小电容并联的效果比用一个大电容好
ESR与电容的容量、频率、电压、温度等都有关系。当容量固定的时候，采用多个小电容并联确实可以降低ESR（相当于多个电阻并联）。但并联小电容也不是越多越好，因为在频率提升到一定程度后，整个电容局部电路开始呈现感性（而不是容性）。电容呈感性的原因之一就是并联太多小电容导致PCB走线过长，而PCB走线在高频时必然将呈现感性。此时ESR已不再单纯地由电容的等效电阻来决定，更多的是由PCB走线产生的感抗决定。
误区三：ESR越低，效果越好
对于输入电容，相对其容量的要求，对ESR的要求可以适当降低。因为输入电容主要是耐压，其次是吸收MOSFET的开关脉冲导致的电压波动。而对于输出电容来说，耐压的要求和容量可以适当地降低，但对ESR的要求则高一点，因为这里要保证的是足够的电流通过量。
但这里要注意的是，ESR并不是越低越好，低ESR电容会引起开关电路振荡。而消振电路复杂化的同时会导致成本增加。板卡设计中，这里一般有一个参考值，并以它作为元件选用参数。
固态电容让爆浆走开
以往的主板设计中，出于生产成本的考虑，电解电容作为价格较高且用量比较大的元件，往往会被削减或使用品质稍差的产品替代从而减少成本。随着英特尔CPU运算速度不断提高，连同CPU热度及消耗功率也持续提高，CPU周边电容承受温度也同步拉升。有资料表明，2.0GHz的CPU消耗功率达52.4W，运转温度约68℃；当CPU时钟频率提高至3.0GHz时，消耗功率提高至89W，而CPU温度达69℃；若CPU时钟频率达到3.61GHz时，消耗功率增至104W，而运转温度也增至73.5℃。
在Intel推出i915平台后，主板厂商也发现了使用低劣的电容将大大增加售后服务的成本。于是，在英特尔强烈建议下，目前一线及二线主板厂商LGA775平台产品(含i915、i925及部分i865主板)在输出电容方面，均已采用固态电容。那么，固态电容究竟有什么优势呢？
固态铝质电解电容使用的介电材料为固态，而目前我们见到的普通电解电容都是液态的；由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
固态电容具有比较高的使用寿命，一般来说是传统的铝电解电容的2.5倍（在85℃时，固态电容达到了20000小时，铝电解电容一般为8000小时左右）。另外，固态电容的ESR可以做得很小，可以很轻易地做到10毫欧，能为系统提供更稳定可靠的电源。最重要的一点，固态电容不会再爆浆，其本身的特性（固体而非液体）决定了这点。
上图中，输出电容为OSCON（SANYO）固态电容。其标称的纹波电流可以达到5～6A，是现在Low ESR电容的2倍多。采用多个这样的电容能明显加强对CPU、芯片组的供电强度和稳定性。
总结
通过全文我们知道了电容在整个主板稳定性中的重要作用。但我们也绝不能完全迷信高品质的电容就能带来良好的主板性能。毕竟，主板的品质更由其他诸如芯片组、IC以及PCB的布局和层数等因素来共同确定。
我们必须清楚，高品质的主板必定采用高品质的电容，而仅采用高品质电容却未必能带给我们高品质的主板。
小知识
1.电容的作用
在电路图中，一般用大写英文字母“C”来表示电容，下图是电容在电路中的符号，C1是指无极性的普通电容，而后面两种则表示有极性的电解电容。
既然电容在电路设计中具有不可替代的作用，那我们首先来了解一下电容在电路中的具体作用，并以此来说明它的重要性。一般来说，电容的基本功能有以下几点。
①通交隔直：电容有阻止直流电信号通过，而允许交流电信号通过的特性。
②储能：储存电能，在必要的时候瞬时释放。
③滤波：这个功能也是电容的基本功能，它被用来为设备提供稳定的电压。这一点对于主板的稳定性很重要。
我们知道，电容的最基本特性就是能存储电荷，并在适当的时候释放电荷。在电源供应稳定的时候，电容并不起什么作用，它只是储备一定量的电荷。在输出电压出现上升脉冲时，电容就会吸收脉冲而防止设备受到高电压的冲击；而当电压开始下降脉冲或者输出负载电流突然变大的时候，存储于电容内的电荷就会辅助电源提供给负载充足的电流，并维持短时间内的电压平稳。
④调整时序：这个功能常被用来调整计算机内部电路的时序问题。
以上是电容在电子线路中的一些基本作用，实际上，电容的功能还远不止这些。电容的应用范围也非常广泛，从我们用的半导体收音机到超级计算机，从电子表到航天飞机，电容几乎存在于所有电子设备中。
2.电容的单位
电容的基本作用是存储电荷，存储电荷的多少（Q）和该电容的容量（C）和电容两极上的电压（U）的关系为：Q=CU。
电容的容量的计算公式为：C＝εS/4πd (其中ε是介电常数，由绝缘体介质的材质决定；S是两极板相对重叠之间的面积；d是两极板之间的距离)。可以看到，重叠面积（S）越大，电容量也越大。因此，大容量的电容需要更大的空间，这也是为什么如今先进的集成电路工艺不能将电容集成于其中的最大原因。
电容的容量以法拉为单位，并以大写英文字母“F”表示。但是，由于法拉单位太大，普通电子电路中一般以微法(μF)和皮法(pF)为单位。三个单位之间的换算关系为：1F=106μF=1012pF。
3.电容为什么会独立存在？
随着大规模集成电路的应用，计算机主板上的分立元件越来越少。但我们仍能在主板上找到大量的电容，这是因为芯片内部集成电容的难度要远大于集成三极管或者MOSFET（场效应管），特别是大容量的电解电容的集成简直是不可能；另一方面，小电容（非电解电容）常被设计师用来做一些计算机的内部时序调整，或者需要对PCB走线上的信号进行滤波，所以也不能设计于芯片内部。
正是这些原因，使得在主板上的IC、晶体管以及MOSFET日趋减少的今天，主板上的电容数目还是未见减少，反而随着整机功耗和总线频率的增加，使用的电容越来越多、越来越高级。
厂商观点：
对于主板电容爆浆，主板厂商是什么观点呢？现在看看他们工程师的说法。
Aopen：
常见电容“爆浆”的现象多出现于铝电解电容， 这是由它的材质特性所决定的。铝电解电容里面使用的是液体状的电解液，由于受热发生膨胀，或者里面成分发生改变，都有可能造成电解液溢出，造成爆浆。下面详细介绍几种电容爆浆的成因。
1.电容质量问题
第一种，电容品质不过关。电解液配方有问题。举其中一个例子，我们在板卡上会用到Low ESR的电容，用于减小电压的Ripple(纹波)。怎么样使电容的ESR值降下来，电容厂商会在电解液中加入一定比例的水。于是在长期使用的过程中，由于电离现象和温度的影响，水中的氢会不断地析出，超过一定的临界值就会造成爆浆。所以电容厂商就会改善电解液的成分，加入吸氢剂，使电容长期处于稳定的状态。当然，电解液的配方十分复杂，这是影响电容品质的重要因素。一个好的板卡制造商会对零件厂商提供的样品进行全面测试，从参数指标、性能、稳定性等方面进行检测，零件品质得到承认才能用于产品生产中。
2.电容缩水问题
第二种， 电容品质没有问题，但是如果电容“缩水”也会造成电容“爆浆”。“现在的板卡比以往更加容易爆浆？”其实这个提问已经准确触及到了我们要说的第二种成因。 现在CPU的功耗已经达到了130W（如高频率P4），电流达到120A，信号切换的速度也在迅速增高。这么高的需求对CPU供电模块的元件，特别是输入输出电容是严峻的考验。
如果为了节省成本而使元件缩水(数量或者是元件的参数达不到要求)，都会使元件长期处于满负荷或者是超负荷的状态，我们这里仅讨论对电容的影响。对于CPU供电电路中的的输入电容，Ripple Current(纹波电流)是一个很重要的指标，如果电容的指标或者数量低于我们的计算值，通过每一个电容的纹波电流就会超过标准，最直接的后果就是使电容的温度上升，温度上升反过来又会使电容可通过的纹波电流数减小，这样恶性循环，使得温度会升得很高。长期在这样的环境中运行，电容爆浆也是可以预见的了。对于CPU供电电路中的输出的电容，也有类似的分析，温度上升会使电容ESR上升，电压的纹波会变大，造成温度进一步上升，又是一个恶性循环。这里有一个有关电容的常识，电容寿命会随着温度上升而减少。每上升10℃，寿命减少一半。就是说如果温度超过标准30℃，电容的寿命就只有原来的1/8。
3.电路设计问题
第三种成因，也是一般用户很难看见的。 那就是错误的线路设计以及不良的布线同样会造成电容“爆浆”。 这里会爆浆（或损坏）的电容就不仅仅是铝电解电容了， 包括使用固态电介质的固态电解电容也会是受害者。
一个优秀的板卡并不是电容的堆砌，在一定的地方所需要的电容类型，参数和数量是完全不同的， 设计者必须很明确这里的电容到底是做什么用的。 用多少电容，用什么类型的电容，以及电容应该如何摆放，才能接近理想的波形。有的时候用再多再贵的电容也没有什么效果，而加一颗最普通的贴片电容就能改善整个波形，从而避免有可能带来的危险，包括电容“爆浆”。
厂商观点：
硕泰克
1.爆浆的位置：
相同规格的电容并非在主板上的每一个位置都会出现爆浆的情况，爆浆电容大都集中在CPU、DIMM、AGP的供电电路中，这些设备对电流的需求量大，而且对供电的质量要求高，所以电容的负荷也比其它地方要明显地增大好多倍，如果在这些位置的铝电解电容质量不是很过硬的话，十有八九都会“肝脑涂地”。
2.爆浆原因：
① 电容的质量问题。
铝电解电容寿命的关键：容值，耐温值。Intel公布的产品规格白皮书中对滤波电容的最低要求为容量1000μF，耐温值为85℃。但通常做工好的主板上CPU附近的滤波电容的容量通常都为3300μF，耐温值也达到105℃，这样做的目地就是为了能保证可以稳定地工作。但通过最低标准和通常标准之间的差值我们可以看到，有些廉价主板的生产厂商“偷工减料”是根据最低的标准来生产从而得到更多的利润。此外，电容本身的质量也是关键的所在，电容是有使用时限的，当其中的电解液发生化学变化，就会影响到其导电性能，从而出现爆浆的情况。
在正常采购的情况下，目前主板上使用的电容根据厂家来分有日系（日本生产）、台系（台湾省生产）和大陆产三种。其中日系的电容以其品质高、性能稳定排在首位，而台系电容由于生产环境及技术局限品质略次于日系电容，大陆工厂在电容生产能力上与前面二者还有一定差距。
② 主板电路的设计问题。
有时电容爆浆的原因并不在电容本身，而是由于主板的供电线路设计不合理，导致出现电流不稳定，电流负载过高等情况，从而也成为直接的电容杀手。
③ 使用环境的问题。
还有一个至关重要的因素，就是散热问题，我们知道CPU、显卡、硬盘都需要散热，同样，电容也需要良好的散热条件，摒弃其自身的散热条件，当机箱内温度过高的话，同样也会引起电容内部温度的升高，从而使电容的使用寿命大大降低。所以有一个好的散热环境对于电容能正常工作也是至关重要的。
3.为什么现在主板爆浆比以前多
以前的主板有没有电容爆浆的情况呢？答案是有，但大多数都是超过使用年限发生的问题。但为什么现在爆的那么多呢？其中的原因很多，但致使电容爆浆的原因大都离不开上述的几个方面。随着业界产品生产技术革新的速度越来越快，以技术层面来讲，由于各个设备（如CPU、显卡）在规格不断升级的同时对主板供电系统的要求越来越高，而部分厂商初始设计的主板所采用的原料无法承受更高的供电要求，所以产生爆浆；同时各厂商推出产品的速度也越来越快，且各厂商的产品间的差距越来越小，从而导致部分厂商为寻求更低成本，便以次充好，使用廉价的电容等物料以低价冲击市场，从而导致爆浆事件的大面积爆发。
当你看到相同规格的主板却存在价格差异的时候，请仔细对比一下主板的用料、走线，可能就是那么几颗电容，一点差价就能为你的电脑提供一个稳定的工作环境。再次提醒大家重视质量才是电脑稳定正常的根本。