教你打造“魔冻”主板
PC·DIY
笔者近期购买了一套水冷散热器，这套水冷散热器能够很好地为笔者的P4E 3.20GHz处理器散热。但是由于加装水冷设备后取消了CPU风扇，CPU插座附近缺少流动的空气，导致主板供电模块的温度反而比CPU的温度还高，这势必会影响系统稳定性。于是笔者决定对主板供电模块进行散热改造。
准备材料和工具
解决这个问题最简便的办法还是要借助风冷。因此，笔者准备了CPU散热片（铝制）1个、导热硅胶1支、静音风扇1个、螺钉和螺母若干、海绵垫若干，以及钢锯1把。
制作散热片
首先确定热源为主板供电模块中的MOSFET管。在CPU满负荷运行一段时间后，这些MOSFET管的温度会上升到很高，如果直接用风扇对它们进行散热的话，由于其散热面积太小,造成散热效果不是很好。
因此笔者找来一个废弃的CPU散热片（铝制），用钢锯锯出几个面积和MOSFET管的表面积差不多大小的小散热片，然后用导热硅胶将它们粘贴到MOSFET管上，这样一来，MOSFET管产生的热量就可以传到散热面积更大的散热片上（图1）。
注意：导热硅胶是指具有粘性并有较强导热能力的硅胶，并不是常说的导热硅脂。虽然导热贴纸也有粘性，但在这里不推荐使用，因为散热片和MOSFET管接触的面积较小, 导热贴纸的粘合力有可能不够强，不足以把散热片固定在MOSFET管上。
安装风扇
接下来就要加装风扇了。出于静音的考虑，笔者选择了一个AVC出品的6cm风扇（转速为2800rpm）。不过当主板安装在立式机箱中时，主板供电模块是与机箱背板呈垂直关系，如果要让风扇吹出来的风直达主板供电模块，不加以改造就难以实现，因为风扇上原有的螺钉安装孔在机箱上没有相对应的安装位置。
为此，笔者制作了一套风扇支架来解决这个问题。首先找到两片有一定刚性的金属片（可以从CPU散热器的鳍片上锯下来），在其一端锯出供安装螺钉用的缺口，然后折成L形（图2）。这套风扇支架的特点是可以通过缺口来调节两块金属片之间的距离，配合机箱背板上的散热孔，可以方便地安装各种尺寸的风扇。
把支架用螺钉固定到机箱背板上（图3），然后通过调节其距离，使其既能够装入6cm的风扇，又不会让风扇松脱（注意：风扇和支架、支架和机箱背板之间都要垫入一些海绵以减轻震动，否则风扇运行时会产生较大的噪音）。改造完成后的整体外观请见图4、图5。
改造后效果测试
改造完成后，笔者直接把P4E 3.20GHz超到了4.0GHz，并运行稳定性测试软件Prime95进行拷机，拷机进行一段时间后，通过SpeedFan测出CPU温度为45℃，而主板供电模块温度经测试只有38℃（图6），并基本稳定在这个数值上。要知道，在改造前，主板供电模块的温度很容易超过70℃（CPU未超频）！
在测试中发现，由供电模块吹出的热风很快就可以被电源风扇抽出机箱外，北桥散热片也受到了这个风扇气流的“照顾”，原本北桥散热片上6000rpm的散热风扇也可以不用了。
总之，改造的效果是很明显的，并且噪音也很小，真正做到了高性能、高散热性能和低噪音三者之间的有效结合。有兴趣的朋友不妨试试！