自制显卡OTES散热系统
PC·DIY
何谓OTES
OTES的全称是Outside Thermal Exhaust System（外部热量排放系统）。作为一种较先进的散热技术，OTES的工作原理很简单，先把板卡供电部分的电容、线圈等元件用一个罩子封装起来，然后在这个罩子的一端安装一个散热风扇。通过风扇将整个供电模块产生的热量排放到机箱外面，从而直接降低了供电模块的温度。
OTES的好处就是在提供较强散热性能的同时，不会让热量滞留在机箱中。目前市场上已经有为显卡设计的OTES散热系统成品出售，不过价格不菲。其实，对于我们DIYer来说，自己制作一个这样的散热系统是完全可行的。
制作OTES散热系统
笔者拿来“开刀”的是一块采用2.5ns显存的FX5900XT显卡，拆下显卡的原装散热器，可以看到核心芯片的四个角旁边的PCB板上各有一个孔位，我们的改造就是以这里为切入点。
步骤一：首先要制作一个吸热底座。我选择了P4原装散热器为原材料，选择它的原因是因为它的材质易于切割，而且底部厚达1cm，能够保证较强的吸热能力。
我先把P4散热器可能与显卡上电容产生冲突的部位锯掉，同时为了避免完成品的高度过高，我还把这个散热器鳍片的高度锯短了一些（图1），然后在合适的位置上锯出4个能让螺钉穿过的缺口，这4个缺口要与PCB板上的孔位对应。锯好后别忘了用水砂纸打磨一下底部，以便让散热器底部和显卡核心接触得更紧密。
步骤二：接下来还要制作一个散热器背板，以防显卡PCB板被吸热底座的重量拉弯。散热器背板的原材料就是刚才被锯下来的鳍片，在背板上也要锯出与PCB板上的孔位对应的缺口，注意要在背板与PCB板之间加入海绵或胶垫等物体，以防短路，然后将长杆螺钉从上至下依次穿过吸热底座、PCB板、散热器背板，最后用螺母固定。螺钉组件都比较小，安装时要有耐心（图2）。这样吸热底座就被安装到了显卡上，背面的完成图见图3。
在安装时必须注意不能让吸热底座有倾斜的现象，而且螺丝不能拧得太紧，否则显卡PCB板会变形。
步骤三：下面开始风扇的制作，按照图4所示的设计图，把用线框住的部分锯掉，然后用塑料板和AB胶把风扇原来的出风口给封住，这样风扇就变成了侧面出风。接下来就要把风扇安装到显卡上了。由于风扇变成了侧面出风，原有的孔位就不能用于固定风扇了，我利用图4中锯下的A、B部分，来制作风扇的支撑架：在x,y面上分别涂上AB胶，x面粘到吸热底座上，y面则可以粘合风扇。为了集中风力，我还在靠近风扇出风口的地方加了一块导风板，以便把气流导入底座密集的鳍片中。由于AB胶的粘性很强，即便是风扇高速运转也不会脱落（图5）。
步骤四：为了能让热风被导出机箱外，一个导风罩是必不可少的。在选材方面，我采用了比较容易加工的硬纸板。只要测量准确，制作一个导风罩并不难（图6），为了美观最好还是喷上漆。现在困难在于如何把导风罩固定到显卡上。通过观察，我发现显存散热片和散热底座的底部都有未和显存或核心接触的空间。我找来订书钉，把一头钉在导风罩上，另一头的“L”形则成了一个扣具，因此只要把它扣到显存散热片和散热底座的底部（图7），导风罩就会被牢牢地扣在显卡上了（须注意绝缘）。
在安装完导风罩后，显卡的改造基本上完成了，巨大的散热器使得FX5900XT俨然成为一块“顶级卡”（图8）。但在把显卡“装箱”前，先要把AGP插槽旁边的PCI插槽挡板拆掉，这样热风才能被吹出机箱外。
改造后效果测试
通过上述改造，这块显卡的核心频率能够稳定超频至486MHz，部分显存虽然是被动散热，但是其频率仍然能够稳超至880MHz。在笔者的P4C 2.8GHz （超频至3.73GHz）、ABIT IS7-E主板和Kingston KHX3200UL 256MB×2（超频至DDR533 ，时序为2.5-3-3-7）配合下，这块显卡能够跑出超过6900分的3DMark03成绩，3DMark01SE成绩更是突破18500分。对于NV3X显卡来说，这已经是非常强的了。怎么样？有兴趣的朋友不妨试试吧！
编后：对于喜爱超频的DIY发烧友来说，购买价格不菲的各种散热器材或设备毕竟不现实，因此，希望广大DIY爱好者积极发挥自己的聪明才智和动手能力，力求以最经济的DIY方案，使硬件获得最佳的性能。