进化的魅力——BTX准系统拆解与实测
横向测试
Intel在2003年的IDF上公布了新一代个人计算机制造规范：BTX标准。BTX标准全称为“Balanced Technology eXtended”，即“平衡技术扩展”。从名字就可以看出，Intel制定这样的规范是为了对下一代的个人计算机进行革新，追求系统在散热性能、外形尺寸、噪音控制之间的优化和平衡点。BTX并非ATX标准的简单升级，可以说，BTX是全新的一代计算机制造标准。为了全面了解BTX架构产品的实际情况，我们对Intel送测的准系统进行了拆解和测试，大家可以和我们一起来与BTX实际产品做一个亲密接触。
BTX标准简介
BTX标准按外形尺寸分，从大到小分为BTX、Micro BTX、Pico BTX三种，大家可以将它们分别和ATX、Micro ATX、Flex ATX相对应。当然，单从机箱外形尺寸上来看，BTX相对ATX并没有特别大的优势，目前的Flex ATX已经可以将外形做得很小了。不过，在散热性能以及噪音控制上，BTX更有优势，特别是在目前CPU、显卡等部件的发热量越来越大的情况下，散热和噪音控制更显得十分重要。
相对于ATX，BTX标准在很多方面都有变化。首先是主板方面，BTX结构的主板的布局有了很大的改变。
注:图中标C的为CPU、标N的的为北桥芯片、标S的为南桥芯片，箭头所指为机箱内气流的走向
我们以Micro ATX和Micro BTX为例进行介绍。从下图中可以看到，BTX的主板将CPU插座移到了以前ATX结构的南桥位置上，南桥芯片搬到了以前北桥芯片的位置附近，而内存插槽则放在了主板的左边，PCI-E、PCI插槽放到了主板右边，接口部分则从以前的右边移到了左边。另外，大家肯定也注意到了，BTX结构的主板上，CPU、北桥、南桥都在一条线上，因此，强劲的CPU散热风扇的风力也会顺便将北桥、南桥芯片上的热空气带走，整个系统的温度将更低。
BTX机箱方面，配合主板进行了设计，以Intel送测的卧式Micro BTX准系统为例子（见拆解部分第一张图），大家可以看到，电源跑到了机箱左边，电源前方就是光驱和硬盘的位置，而CPU插座的前面就是安装CPU风扇的位置，冷空气从机箱前面板吸入，经过CPU散热器、北桥、南桥芯片，然后从机箱后面排出，带走机箱中的热量。
此外，BTX的电源采用了服务器电源的24pin接口。当然，在标准的BTX机箱中，可以使用大多数带24Pin接口的ATX电源——这也是主板所决定的，目前BTX的主板都采用了24Pin电源接口。相对于以前的20Pin接口，多出来的4个针脚分别是+12V、+5V、+3.3V、地线。由于新一代的Intel处理器对于+12V输出的要求更高，BTX电源的+12V输出负载能力也随之提高。
准备好工具，拆解开始
小编也是第一次拿到BTX系统的实物，当然也就是第一次动手拆和装了，好，闲话少说，拿起螺丝刀，我们一起开始吧。
和拆卧式Micro ATX机箱没什么不同，拧掉几颗螺丝钉，小编我很轻松地就将机箱上连着前面板的盖子取了下来。
机箱左边装着电源的那一部分可以像这样翻起来，具体做法是先把固定的螺丝拧下，然后将这一部分向机箱前面拉，再向左翻，最多可以翻转180°，平放在桌面上。翻起来之后就可以看到下面的硬盘架了。
将固定硬盘架的螺丝拧掉，然后将硬盘架向后推，接下来将硬盘架向上抬起，就可以将硬盘架子取下来。
硬盘架上采用的是这样的扣具，拉起来就可以安装、拆卸硬盘，比拧螺丝方便多了，不错的设计。此外，光驱的架子也是使用的这种扣具，安装和拆卸都很方便。
接下来是拆CPU散热器。机箱前面板与CPU的散热器之间有一层密封罩，可以保证气流不泄漏，提供更集中的气流。不过呢，我们要先把CPU散热器的风罩取下来。从图中可以看到，风罩由4个螺丝钉固定（这4个螺丝钉同时固定了散热器）。取下这4个螺丝钉，再将密封罩翻起，将整个风罩略微朝机箱前面板方向提起，即可将风罩以及散热器拆下来。
这就是拆下来的散热器，块头十分夸张。风罩、风扇、散热片可以分开，风罩除了导流之外还有扣具的作用。
单独的散热片就是这样了。从图上就可以看到，散热片正中是一根铜柱，鳍片由铝制成，铜柱垂直穿过鳍片，这样风扇产生的气流就可以通过鳍片的缝隙将热量带走。另外说一句，这个散热片真的很重。
正因为散热片的重量实在是惊人，因此散热器的固定方式也必须改进。以前的散热器都通过扣具固定在主板上，主板承受了散热器的重量。而现在如果还使用这样的办法，主板的PCB将不能承受如此大的重量而可能损坏，同时也可能产生较大的振动。因此，BTX将散热器通过螺丝钉固定在机箱上。图中就是机箱中的SRM（Support Retention Module）组件，用于支撑主板和固定散热器，这可是BTX机箱中的标准配件。
经常使用裸露平台做测试的小编以后可苦了，用BTX主板搭平台还得多配一块SRM组件，要不然CPU风扇都没法装……
另外，值得一提的是，就算是体积小巧的Micro BTX主板，也提供了PCI-E ×16的插槽，可以自己添加PCI-E显卡。当然，受到机箱高度的限制，需要用图中这个转接卡将插槽开口方向转上90°才行。而且，由于是Micro BTX结构，空间有限，要装Radeon X850XT PE这样的全长卡就不现实啦。
拆光了就是这个样子了。接下来，我们就需要添加上硬盘、光驱、内存、CPU，将它们组装成一套完整的PC系统。
BTX系统实测
测试平台
CPU：P4 530（3.0E GHz）
主板：Intel D915GMH（Micro BTX）
机箱：Aopen B300A
内存：宇瞻DDR400 256MB×2，双通道模式
操作系统：英文WinXP+SP2；DirectX9.0c
拷机软件：3DMark03
这套准系统采用的是Intel原装的i915G主板，关于它的性能以前已经介绍了很多，没有必要再进行性能测试，因此我们本次针对BTX系统的测试重点就是噪音和散热性能。我们除了要测量系统待机情况下的散热、噪音表现外，还通过循环运行3DMark03让系统温度上升到最高，考查系统在满负荷状态下的散热性能以及CPU风扇的调速控噪功能。
这套BTX准系统给我们最大的印象就是噪音超低。开机的时候，在BIOS中就可以看到，由于CPU的温度还没升高，风扇的转速只有150rpm而已，因此几乎是听不到噪音。进入系统后，CPU温度逐渐升高，风扇转速也逐渐升到2000rpm左右，但是噪音依然很小，在高负荷状态下，风扇的转速也仅为2287rpm。
温度方面，开机的时候，CPU温度为50℃、机箱中环境温度为22℃（室温20℃），待机10分钟后，机箱环境温度为42℃，CPU温度达到61℃。高负荷状态下，CPU温度为68℃，机箱环境温度为35℃，大家一定觉得奇怪，为什么高负荷状态下机箱内的温度反而变低了？其实这很简单，在高负荷状态下，CPU温度提高，BIOS中的调速程序将CPU风扇转速提高，风扇的风力增强，由于BTX机箱先进的风道设计，风扇可以将机箱里的热空气更有效地吹出机箱，这样就使得机箱里的温度反而比待机的时候还低了。可见BTX结构对于整个系统的散热性能提升有很大帮助。
注：机箱内温度用电子测温仪测得，温度探头位于密闭机箱内主板北桥芯片上方的空处。
总 结
经过前面的拆解和测试，有几点值得提出。从外形上来讲，BTX相对ATX并没有特别突出的地方，现在的Flex ATX已经可以把体积做得很小，BTX也并不会在体积上有很大的突破。不过，对于体积越做越小、CPU等部件发热越来越高的PC系统，散热成为需要解决的首要问题，而在这方面，BTX系统全新的散热设计有着很明显的优势，这一点ATX是难望其项背的。
另一方面，由于散热风道的优化设计，BTX架构的CPU风扇不再需要很高的转速，而且可以根据温度自动调节转速，因此噪音控制得相当不错，在待机的时候几乎听不见机箱内的声音，在高负荷状态下，温度升高后，才能听到风扇的声音。温度低时降转速降噪音，高负荷时升转速降温维持系统稳定——这就是“Balanced Technology eXtended”中追求平衡的含义吧。
在做完本次测试后，电脑报评测室认为，BTX架构作为全新的设计标准，在散热性能上的进步非常明显，用它替代ATX架构可以说是无可厚非。在以后很长的一段时间内，电脑硬件性能增强的同时，发热量只会越来越大，因此将来BTX很可能是我们必然的选择。当然，BTX结构也有它的不足之处，由于CPU风扇的进风口在机箱的前面板处，因此占据了以前硬盘的位置，这使得BTX的硬盘扩展能力受到一定影响。从市场情况来看，目前已经有部分机箱厂商推出了BTX的机箱，比如本次测试的准系统就采用了Aopen的Micro BTX机箱。另外主板厂商也有相应的BTX架构样品送测，比如以前我们刊登过的华硕Micro BTX主板图片。虽然BTX的产品暂时还处于初期阶段，但是在Intel的号召之下，以及各方面厂商的大力支持，BTX流行起来，也许就在今年晚些时候。
但是，不管怎么说，BTX作为一项新技术，突破了ATX架构上的一些限制，算得上是PC设计的一次进步，BTX本身也会在以后的发展中逐渐完善自己，向成为业界新标准迈进。