愈战愈勇的挑战者──透析AMD最新处理器计划
硬件周刊
最近，AMD频频发布多款自己强有力的产品，给Intel施加了巨大的压力。在上期我们为大家带来了Intel最新的处理器发展计划，而此时的AMD也为自己的下一步进行打算。由于AMD最近的表现很好，这使得我们对其以后的产品更为关注，毕竟两个实力相当的竞争对手才能给我们带来精彩的“表现”。让我们一起看看AMD将在下一轮竞争中发起的进攻吧。
高端市场：Athlon 64 FX对阵Pentium4 XE
综观AMD桌面平台处理器，Athlon 64 FX为K8处理器中最为高端的一款产品，其市场定位与Intel的Pentium4 XE相同，是Pentium4 XE强有力的竞争对手。Athlon 64 FX处理器基于ClawHammer核心，早期的Athlon 64 FX处理器采用Socket 940接口、集成1MB二级缓存、支持DDR内存而且必须与具有ECC Registered内存搭配使用。由于具有ECC Registered功能的内存价格实在太难以让人接受，就算是一个硬件发烧友也不能轻易接受，于是就在今年6月AMD推出了Athlon 64 FX-53处理器。该款处理器仍然基于ClawHammer核心、采用0.13微米SOI生产工艺、集成1MB二级缓存、支持双通道DDR内存模式，接口变为Socket939。
而最近推出的FX-55是在FX-53的基础上提升频率而产生的。但是值得我们注意的是，AMD在FX-55上首次应用了应变SOI技术。这种技术可以增加晶体管N极和P极之间的驱动电流，从而提高晶体管的切换速度。由于具有了高达2.6GHz的工作频率，使得FX-55处理器功率突破100W。这样的情况促成了AMD第一次在自己的产品上使用了先进的热导管散热技术。
Athlon 64 FX-55处理器所搭配的散热器(左)与以前FX处理器散热器对比
随着FX-55型号的K8处理器推出，0.13微米的生产工艺也到了其最大极限。如果还想在基于这种生产工艺的产品上继续提升工作频率，那么功率的提升幅度将会很大，可能会严重影响产品的销售。代号为“San Diego”核心的出现将会很好地解决这样的矛盾，San Diego核心产品的推出标志着AMD也全面进入了0.09微米时代！让人感到奇怪的是，第一款San Diego核心的产品仍然被命名为Athlon 64 FX-55。根据目前所透露的资料来看，San Diego将会使用1GHz的HyperTransport总线、拥有1MB二级缓存、工作频率在2.6GHz以上、处理器接口继续采用Socket939。引人注目的是，San Diego将会支持DDR2内存规格。对SSE3指令集的支持也是该款处理器的一大亮点，该指令集内涵了13条用于特殊处理的指令，可以使处理器性能有一定幅度的提升。San Diego核心产品仍然会采用Cool'n'Quiet技术，目的就是降低处理器工作时的功耗。但是，从现在产品普遍功耗来看，San Diego核心功耗不会在100W以下。
似乎突然间，Intel与AMD都同时明白了一个道理──未来的处理器性能的提升仅仅只是通过提高处理器工作频率来实现是不正确的。于是，都看到了双核心产品的市场。AMD将会在明年的第二季度推出名为“Toledo”的双核心产品。现在我们对于Toledo的了解可以说是微乎其微的，仅仅知道它将是一款基于0.09微米SOI生产工艺、采用Socket939接口的产品。
中端市场：Athlon 64一统天下
在明年的中端K8处理器市场上，我们将会看见清一色的Athlon 64，而且在处理器接口方面将会全面实现Socket939。但是就个人观点而言，虽然采用Socket939接口的平台在性能表现上不俗，但是目前处理器以及主板平台的价格都居高不下，反而Socket754平台比较适合目前中端用户的需求，Socket939将成为以后的主流K8平台。最初推出Athlon64基于ClawHammer核心，与高端产品相同。但是，产品推出不久便发现这样的构架在成本上太高，根本不适合在中端市场普及。于是AMD便推出了Newcastle核心的产品，而且Newcastle核心的推出还有一些“迷惑”性。Newcastle核心的Athlon64有两种版本，分别针对中高端市场和中低端市场。两种版本的区别为，定位于中高端的Newcastle核心产品支持双通道DDR400、拥有512KB二级缓存、HyperTransport总线工作在1.0GHz、采用Socket939接口；而定位于中低端市场的Newcastle核心产品同样拥有512KB二级缓存，但是仅仅支持单通道DDR400，HyperTransport总线工作频率也只有800MHz，采用Socket754接口。由于Newcastle核心处理器的二级缓存较ClawHammer核心的少了一半，自然核心面积也会随之减小，这样产品的成本也得到更好的控制。
同等面积的硅晶片所能生产的处理器数量对比
今年10月，AMD按照日程发布了其第一款0.09微米SOI生产工艺的处理器──Winchester。据AMD官方说明，采用0.09微米生产工艺的处理器与采用0.13微米生产工艺的处理器在其他规格上没有任何的差别，这不能不让人有些失望。该款处理器同样是D0制程，而非先前所流传的E0制程，换句话说也就是该处理器同样不能支持SSE3。我们现在只能体验到Winchester核心处理器给我们带来的低功耗、易超频的快感。目前，Athlon64 3000+与Athlon64 3200+已经在国内上市，而Athlon64 3800+将会于明年第二季度发布。随着AMD产品计划的深入，高端市场的San Diego核心处理器将会渗透到中端市场，而Athlon64 4000+便是这样的一款产品，AMD将其发布时间定在了明年第一季度。据悉，Venice核心的处理器也将在明年第一季度推出，该处理器将会是E0制程的产品，除了能够支持SSE3指令集以外，还会改进处理器的内存控制器。可以看出，AMD在中端市场上的产品类型是很丰富的，极大地满足了不同消费者的不同需求。
低端市场：Sempron明年换“心”
AMD针对低端市场推出的产品似乎在很多时候都受到人们的欢迎，就最近的Sempron同样也是这样。目前，Sempron分为两个不同版本产品，它们在核心上完全不同。第一个版本为Throughbred核心，属于K7系列，具有256KB二级缓存、333MHz前端总线、采用Socket A接口。这个版本并不是Sempron主力产品，仅仅起一个过渡的作用。该核心产品将会在明年被淘汰出市场。而基于Paris核心的产品才是低端市场的主力，采用0.13微米SOI生产工艺、集成单通道DDR400内存控制器、256KB二级缓存、使用Socket754接口。两者在规格上相差不大，所以就成本而言，两者相差不会太大。但是由于Paris核心内集成了DDR400内存控制器，可以大大减少内存迟延，所以性能方面Paris核心占据上风。由于产品缓存较小、频率也相对较低，加上Cool'n'Quiet技术，这样使得产品在功耗上控制得较好。
AMD计划于明年第一季度推出基于0.09微米SOI生产工艺的产品──Palermo。与现在0.13微米SOI生产工艺的产品相比，最大的改变就是将处理器的接口由Socket754改为了Socket939、二级缓存容量仍然保证在了256KB水平上，其他方面是否会有改进现在还不能得知。总之，有一点可以肯定，SSE3指令集不会被引入低端市场。在产品的规格上面，AMD将会继续推广目前所发布的Sempron3100+，而Palermo核心的3400+将于明年第二季度推出。由于Intel与AMD两家公司的低端市场产品都已很丰富而且性能也不凡，可以预见，低端市场将会有一场激烈的争夺。
结语
到此为止，我们对Intel与AMD两家公司在以后的处理器推出方面有了一定的了解。也可以看出，市场的竞争变得日趋激烈。高端市场，Pentium4 XE与Athlon 64 FX的斗争是很难分出胜负的；中端市场Pentium4与Athlon64的竞争也是难分胜负；而低端市场，由于Sempron拥有较高的性价比，Celeron D具有很好的性能，所以两大系列都占据一定的市场份额。我们应该感谢AMD，正是因为它不断的努力才使得我们的市场竞争如此激烈，而激烈竞争的背后就是我们消费者可以得到更多的实惠。期待着这次竞争能给我带来更多的惊喜吧。
