主流移动芯片组大检阅
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人们通常都把处理器比喻成电脑的“心脏”，以突出其重要性。按照这种说法，那芯片组就可以被称为电脑的“大脑”了。“大脑”来控制主板这个“神经系统”，使“心脏”在最佳条件下工作，因此“大脑”的优秀程度会直接影响“心脏”的工作效率。由此我们不难看出，芯片组对于整个电脑系统的重要性并不比处理器低多少。那么今天我们就来说说移动芯片组。移动处理器的“大火拼”，让我们领略了移动处理器市场竞争之激烈。其实移动芯片组市场也不是什么“太平盛世”，今天，就让我们来个沙场点兵，检阅一下当前主流的移动芯片组。
一、兵强马壮──Intel
为什么Intel的移动处理器会占据80%左右的市场份额呢？一方面当然是由于其移动处理器一贯的优良品质；但另一方面就要归功于其配套及时完善，且兼容性极佳的移动芯片组了。打个比方：篮球是个集体项目，单靠某个球星的个人能力是很难赢得比赛的，只有队员之间形成默契、流畅地配合，才能有更大几率获胜。同样道理，不管CPU的性能多么强劲，功耗多么低，多么适合笔记本电脑，如果没有一款设计精良的芯片组与之相配合，这样的CPU也不会为大众所接受。Intel深知其中的厉害关系，因此每推出一系列移动处理器，便会相应地推出一款甚至一系列的芯片组与之相配套，这样才成就了今天兵强马壮的局面。
若从最早的440ZX开始算起，到目前为止，Intel已经推出了8个系列的移动芯片组了。不过既然今天我们介绍的是当前主流的，那么就不请那些老将们上场了。
1.845系列
845系列移动芯片组是2002年3月随着Mobile Pentium 4-M一起推出的。Mobile Pentium 4-M带来了太多诸如“400MHz前端总线”等令人激动的新东西，而845系列移动芯片组则是专门为Pentium 4移动处理器设计和优化的，该系列包括845MP和845MZ两款产品，它们开创了移动芯片组支持DDR内存的先河。没有比较就没有鉴别，与上一代产品830相比：845芯片组对应400MHz前端总线，而830只支持133 MHz前端总线；845支持DDR200/266内存规范，而830系列则只提供了对PC-133 SDRAM的支持。845系列还整合了AC’97音效，这也是830系列所不具备的；845系列还对应ACPI2.0版电源管理规范；对Mobile Pentium 4-M的Enhanced Speedstep及Deeper Sleep Alert State节能技术提供了完美的支持和优化当然也是845芯片组的独有功能了；845系列搭配移动型ICH3-M南桥芯片，还提供了对Ultra ATA/100规范的支持。如此强劲的功能，难怪老将830要退居二线了(关于845系列移动芯片组的技术规格请参阅表1)。
2.852系列
相比845系列而言，852家族就是“人丁兴旺”了──共有“四位”──852GM，852GMV，852GME和852PM。由于所对应处理器的不同，我们必须将这“四兄弟”划成两组分别介绍。
852GM是Intel于2003年1月推出的移动芯片组，同样支持Mobile Pentium 4-M处理器。与845MP相比较，852GM除了整合了频率为133MHz的3D显示内核，与之相配合的南桥芯片升级为ICH4-M之外就没有其他变化了；而今年年初推出的852GMV则是Intel以852GM为基础改进而来的产品。不过让人费解的是，除了支持0.13微米制程的Mobile Celeron处理器之外，852GMV就没有什么亮点了，传言中支持533MHz前端总线的特性也并未成为现实。看来852GMV是Intel为了抢占低端市场而推出的一款芯片组。
在对移动处理器的介绍中，Pentium 4系列我们只提到了Mobile Pentium 4-M处理器，其实除了这款处理器之外，Intel还针对需要强劲性能的笔记本电脑用户推出了在桌面版Pentium 4的基础上加入节能技术的Mobile Pentium 4(注意没有“M”)系列处理器，而852PM(图1)和852GME正是为配合这一系列的处理器而推出的芯片组。两款芯片组相比较，852GME集成有Intel Extreme Graphics 2显示内核，该显示内核是基于830系列芯片组集成的显示内核改进而来的，但性能上还是令人不敢恭维，其他规格均与852PM相同：支持533/400MHz前端总线，支持高达2GB的DDR266/333内存。以上两项是相对852GM和852GMV规格的提高之处，很明显，这两款芯片组是为了服务于高端而诞生的(关于852系列移动芯片组的技术规格请参阅表2)。
3.855系列
855系列芯片组可是当之无愧的“红人儿”，因为它们服务的对象可是当前“炙手可热”的Pentium M！855系列包括三款芯片组：855PM，855GM，855GME。
855PM是为Pentium M量身定做的芯片组，该款芯片组对Pentium M的新特性提供了最为完美的支持。“迅驰”笔记本电脑电池使用时间的延长是与Pentium M的低功耗分不开的，但也同样得益于855PM芯片组的优秀设计。855PM是由以色列开发组为Pentium M设计的芯片组，该小组因优秀的电路设计能力而闻名于世。855PM芯片组的电压仅为1.2V，而845及830系列芯片组的电压为1.8V，低电压自然是855MP低功耗的原因之一。看来855MP不愧是Pentium M的“最佳拍档”。
855GM则是随855PM一起发布的芯片组，从852系列的命名规律上我们就可以猜到两者的区别所在：855PM是不集成显示核心的版本，而855GM则集成了显示核心；除此之外，855GM还不支持DDR333内存规范，这就使得显示核心的性能进一步被削弱了，因为显存需要从主内存共享。
也许是855GM的性能引起了众多的不满，因此才导致了855GME的产生。虽然内置的还是同样的显示内核，但其核心频率已由原来的200MHz提高至250MHz，并且855GME还提供了对DDR333内存规范的支持，在功耗并未提升多少的情况下明显提高了显示内核的性能。如今，许多超轻超薄笔记本电脑均已将芯片组升级至855GME，855GM则处于被淘汰的边缘(关于855系列移动芯片组的技术规格请参阅表3)。
在笔记本电脑领域，Intel的成功并非完全源自于其招招领先的技术实力，而是源自于其处处从整体考虑的细心，从多年来其移动芯片组与移动处理器的完美结合就可以窥知一二。
二、志在千里──VIA
在消费级处理器市场中令Intel头疼的是AMD，而在芯片组领域多年来一直和Intel竞争的对手则是VIA(威盛)了。VIA的芯片组产品曾以不俗的性能和相对低廉的价格抢走了Intel的部分市场份额，台式机芯片组如此，移动芯片组VIA同样也有所作为。但是，由于两公司间微妙的竞争关系，Intel始终在相关芯片组生产的授权上对VIA设卡，，导致了VIA在竞争中的落后。当然，VIA也并不是没有Intel就无法生存，既然在Intel一方没有收获，那就将主要阵地转移至AMD，另外VIA还有自己研发的“汉腾”移动处理器呢！老将VIA志在千里，我们这就来一睹其旗下的大军的风采！
1.支持Intel移动处理器的小部队
前面已经提到，Intel对授权给VIA一事十分谨慎，这也从一个侧面反映了VIA移动芯片组的性能不可低估。不过很显然，Intel的这种遏制方法相当有效，因为在针对Intel移动处理器的芯片组方面，VIA并没有太大作为。Pentium 4-M时代，VIA推出了P4N266及P4N333两款集成了Savage 4显示核心的芯片组，然而并没有在市场上引起太大反响。今年年初，在获得了生产Pentium M芯片组的授权后，VIA推出了PN800和PN880芯片组，PN800支持单通道DDR/266/333/400 内存规范，集成支持双头显示的UniChrome2显示核心，而PN880的性能则更为强劲，不过在Intel及其他厂商的打压之下，这两款芯片组则有些前途未卜。
2.支持AMD移动处理器的主力大军在桌面芯片组方面，VIA自始至终就是AMD优秀的合作伙伴，移动市场中更是紧密团结，共同与Intel展开竞争。Mobile Athlon XP-M的优秀令AMD在移动市场中抢到了一席之地，但这里面VIA却也功不可没：VIA所推出的KN266(图2)和KN333芯片组均对Mobile Athlon XP-M做了大量优化，支持AMD的Power Now！节能技术。其中KN266支持DDR200/266内存规范，北桥芯片集成有Savage 4 GFX显示核心，采用266MB/S带宽的V-Link与南桥芯片连接；而KN333性能更上一层楼：支持DDR333内存规范，集成Zootrope FX显示核心，V-Link带宽则提升至533MB/s。有了性能强劲的芯片组作为后盾，Mobile Athlon XP-M才在移动市场中闯出了一片天地。
为了抢占高端市场，AMD推出了Mobile Athlon 64，这当然也少不了芯片组的支持。VIA 作为AMD平台最大芯片组供应厂商自然不会落后，它推出的K8N800芯片组的创新之处众多：独有的高速低延迟的Hyper8总线技术提供了处理器与内存之间的快速连接通道；完美支持AMD的HyperTransport技术，使Mobile Athlon 64平台在处理器和芯片组之间拥有超高的数据传输频宽。该芯片组集成Unichrome2显示核心，并支持外接AGP8×显示芯片，该款芯片组还支持USB2.0、Serial ATA-150等功能。K8N800与Mobile Athlon 64的强强联合会激起多大的火花呢？让我们拭目以待吧(关于VIA移动芯片组的技术规格请参阅表4)。
三、伺机而动──SiS
SiS(矽统科技)也是芯片组大厂，但实力与Intel及VIA相比还略逊一筹，因此，SiS很少与Intel及VIA正面交锋，走的多为低端路线(价格低端)。
在台式机领域，SiS就一向以高度整合的芯片组而著称，在移动芯片组领域SiS依然保持着这个传统。针对AMD的Mobile Athlon XP处理器，SiS推出了一款规格相当高的整合型芯片组──SiSM741。此款芯片组支持333 MHz前端总线及DDR400内存规范，整合了具有Ultra-AGPII先进绘图技术的显示核心，最高支持UXGA大屏幕分辨率为1600×1200。SiSM741还支持最新的Hyper Streaming技术。另外，SiSM741搭配SiS963南桥芯片，南北桥芯片之间的带宽高达1GB/s。此款芯片组可与Mobile Athlon XP完美配合，充分显示AMD平台的强劲性能。
移动市场上SiS也是“两手抓”，支持Intel处理器的移动芯片组也是其重要产品。SiS推出的适用于Mobile Pentium 4的SiSM661 芯片组就因为其低廉的价格和不俗的性能得到了众多厂商的支持。在获得了Intel的授权后，SiS推出了对应Pentium M的芯片组──SiS648MX和SiSM661MX(图3)。两款芯片组的不同之处就在于SiSM661MX整合了Real256E高性能显示核心，而SiS648MX则为独立型芯片组。搭配了SiS162无线网络芯片后，就可以提供完整的无线互连功能，俨然一个新的迅驰平台。
近来动作频频的SiS很显然是抓住了机会想在移动芯片组领域大展拳脚，借此来一方面提高自己的市场占有率，另一方面也改变人们对其“低价低性能”的偏见(关于SiS移动芯片组的技术规格请参阅表5)。
四、新兵报到──ATi
ATi这家在显示芯片业呼风唤雨的重量级厂商近几年来忽然对主板芯片组产生了浓厚的兴趣，拍马杀到，带来了一些新的气息。
2002年3月，ATi宣布正式进入移动芯片组领域，发布了名为Radeon IGP的系列芯片组。虽说ATi是移动芯片组市场中的新兵，但这个“新兵”却有着老道的手段：ATi同时获得了和AMD的授权来生产相关的移动芯片组，这就无形中为其产品上了双保险。闲话不谈，来看看移动领域的Radeon IGP都包括什么型号的产品吧。
对应AMD Mobile Athlon XP的Radeon IGP北桥芯片为Radeon IGP 320M(图4)，其中整合了一颗强劲的显示芯片—Radeon VE，这颗显示芯片的性能足以击败目前移动市场上的任何同类产品，此外，Radeon VE还拥有PowerPlay节能技术，这也是吸引移动用户眼球的一项实用功能。Radeon IGP 320M还支持64bit单通道DDR200/266内存规范，南北桥芯片之间通过一条点对点方式的32Bit/33MHz的数据总线进行连接，由于完全兼容于标准数据总线，因此Radeon IGP可以任意搭配第三方的南桥芯片组，为笔记本电脑制造商提供了较高的自由度。对应Intel的Pentium 4-M的Radeon IGP北桥芯片则为Radeon IGP 340M，与320M相比，除了显示芯片频率由160MHz提高到183MHz，前端总线提升到必须的400MHz之外，就没有其他差别了。
另外，ATi还推出了两款南桥芯片供用户选择，其型号分别为IXP 200和IXP 250。这两款南桥芯片的规格相当不错，支持以太网接入功能以及多达6个的USB2.0接口。在IXP200的基础上，IXP250同时还具备桌面管理功能、远程网络唤醒功能、高级电源管理功能。
Radeon IGP系列芯片组的推出为毫无生气的移动芯片组市场注入了新鲜血液，也为用户提供了新的选择。目前，ATi已经获得了Intel的授权，可以生产Pentium M的配套芯片组。看来ATi又要在移动芯片组领域大有作为了(关于ATi移动芯片组的技术规格请参阅表6)。
谈起ATi，就不能不提到它的老对手Nvidia，在台式机芯片组领域取得不小的进展之后，Nvidia同样也把触手伸展到了移动市场，目前已经发布的芯片组为nForce3 Go系列，其中包括：支持Transmeta的Efficeon处理器的nForce3 Go120 和支持Mobile Athlon 64 处理器的nForce3 Go 150。但由于这两款产品并没有面市，因此在这里就不详细介绍了。
新的有生力量的加入，给一度了无生气的移动芯片组市场带来了一股久违的新鲜空气，相信在不久的将来，一家独大的局面一定会被打破，从而带来更多的技术创新和进步──一支独秀不是春，百花齐放春满园！