2003年微处理器论坛热线报道
整机外设
被各处理器厂商视为宣传新技术、发表新产品的盛会──Microprocessor Forum(简称MPF，微处理器论坛)于2003年10月13日～16日在美国圣何塞召开，本次大会的技术展示气息特别浓厚，可以预计，这里发布的各种相关技术都将在1～2年内影响着未来主流处理器的发展。
AMD K9计划出台
AMD的CTO Fred Weber在2003微处理器论坛上确认了将在2005年推出AMD K9处理器的消息，但是他并没有透露该处理器具体的技术规格。Fred Weber表示，AMD K9处理器的样品将在2005年下半年发布，公司已经对K9处理器的开发制定了紧密的时间安排计划。
据悉，K9处理器将采用Threaded架构设计，起始频率高达10GHz。相比现有处理器在性能方面将有巨大提升。处理器内部将增加多媒体矢量扩展指令集，在缓存容量方面相比现有处理器要大很多(具体的容量未知)。K9处理器还具备安全特性，将支持动态和静态的电源管理功能、分支及存储提示以及千兆级的IO性能等(图1)。
先前有传闻表示AMD将会在下一代处理器中引入Multi-threading(多线程)技术，该技术将能够提高处理器的总体性能。Fred Weber拒绝对该事件发表评论，但他表示多核心的设计模式将能够较现有处理器在速度方面得到大幅提高，该技术类似于Intel的多线程技术。
全美达Efficeon崭露头角
全美达是一家生产“移动”处理器的厂商，不少笔记本电脑厂商都在使用该公司的产品。这次大会上，美国全美达公司公开了x86系列兼容处理器“Crusoe”的后续产品“Efficeon”的详细信息。该公司计划于2003年第四季度推出首款Efficeon，采用0.13μm工艺制造，最大工作频率为1.3GHz，最大耗电量为14W，而频率为1.1GHz的Efficeon的耗电量仅为7W。另一方面，预计2004年推出采用90nm工艺设计的第2代产品，其最大工作频率将达2GHz。
引人注意的是Efficeon的指令长度将由Crusoe的128字节扩展为256字节，1个命令最多可同时驱动8个运算器。为提高运算器的利用效率，全美达还修改了将x86系列命令转换为VLIW命令的“Code Morphing Software”程序，提高了执行效率。
NVIDIA再战移动芯片组
显卡芯片厂商NVIDIA也在“微处理器论坛”上亮相，宣布与全美达共同合作推出Efficeon处理器专用芯片组──nForce3 Go120 MCP(媒体和通讯处理器)。
nForce3 Go120 MCP南桥芯片采用低功耗0.15微米制程，芯片面积为22mm×22mm，采用FBGA封装方式，支持nVIDIA LongRun节电技术，支持ACPI 2.0标准，支持工作频率动态调整，支持工作电压动态调整，集成AC97 2.1音效界面，最大6声道输出，支持S/PDIF输出(立体声或者AC-3音频流)。芯片还集成Ultra ATA-133硬盘控制功能，支持IEEE 802.3 MAC，集成10/100Mbps网卡功能，支持HomePNA 2.0 PHY，支持AGP2.0，支持AGP 4×，支持USB2.0和USB1.1，集成HyperTransport技术，数据传输带宽1.6GB/s，支持PCI规格。
IBM Power5 MCM 全场焦点
IBM Power5 MCM(多重芯片模块，Multichip Module，简称MCM，此技术取自于IBM顶级的大型主机服务器系列)处理器的现身成为了到场所有人关注的焦点，IBM的首席技术专家Balaram Sinharoy拿着这颗手掌大小的处理器向大家展示(图2)。
根据IBM的资料，这款处理器集成了8个Power 5内核，这颗CPU共有8个内核，拥有高达144MB的缓存，是一款可以8路并行处理的产品。此外，这款64位处理器集成的内存控制器具有1TB内存的寻址能力。
Power 5内核采用0.13微米工艺制造，具有2.76亿晶体管，内核面积389平方毫米。这款8核心处理器将在明年量产，起跳频率为2GHz。IBM预定2004年在服务器中采用Power5。Sinharoy同时指出，采用更先进制程的第二代芯片Power5+则有望在2005年推出。
Sun UltraSparc Ⅳ 突破自我
此次微处理器论坛会议上，Sun公司正式宣布，将于今年年底开始生产UltraSparc IV处理器，预计到2004年6月，1.2GHz 的 UltraSparc IV即可上市。
UltraSparc Ⅳ处理器采用了双内核技术，即一块硅板上拥有2颗UltraSparc Ⅲ型芯片内核。首批的UltraSparc IV将采用0.13微米制造工艺，2004年将会逐渐转换到90纳米工艺。而UltraSparc Ⅳ和UltraSparc Ⅲ的芯片插槽相同，正在使用UltraSparc Ⅲ芯片的用户就可以很方便的进行升级。
Sun由于受到英特尔的挤压，无奈正在逐步放弃它的UltraSpar芯片，而使用像英特尔的Xeon，Itanium以及AMD的Athlon等产品。不过UltraSparc IV的高速性将很好地提高Sun已有产品用户的忠诚度，相信这种产品能够让Sun公司继续发展。
每年的“微处理器论坛”虽然不是规模盛大，却总是IT圈子里一道独特的风景线。本次大会上，网络通讯多媒体和大型企业级服务器成为了人们关注的新焦点。或许你可以获得这样的信息，那就是独立的桌上型计算机只是一个节点，而真正要上演的技术大战是遍及整个网络。