全球首颗USB2.0的无线网络芯片

数码时尚

阿楠

　　矽统科技(SiS)近日宣布推出全球首颗体积最小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162，积极布局无线网络产品线。SiS162为支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片，不仅拥有业界最小体积10mmx10mm(105 LFBGA)，也率先支持目前最流行且应用广泛的USB 2.0接口。

　　SiS162支持Cardbus、Mini-PCI、PCI等标准接口，且率先支持目前计算机系统广泛支持的USB 2.0高速接口，成为业界具备最先进规格的芯片，其完整的接口支持，将满足客户的各种需求。SiS162采用的硬件线路架构可有效减少BOM成本与PCB面积，且不需要额外的Flash和SRAM，可让整体模块的体积与重量减至最低，成为最轻巧精简的无线网络芯片。此外，SiS162将符合FCC、Wi-Fi与WHQL的相关规定。在RF/PA相关硬件搭配上，SiS162目前已能与Airoha，GCT+Winspring，Maxim等产品搭配，为客户提供最具弹性与效益的选择。