SIS芯片组蓄势待发
整机外设
8月初，SiS(矽统)的CEO陈灿辉先生(以下简称“陈”)接受了本报记者(以下简称“记”)的专访，技术出身的陈灿辉先生这次是第一次到祖国大陆拜访合作厂商和媒体。与其他来访过多次的CEO相比而言，记者与陈灿辉先生的初次见面，可以看得出他言语上的谨慎和技术背景的厚重。
记：经过大半年的调整，SiS的发展进入了一个新的轨道，陈先生能简单介绍一下SiS今年的经营状况和发展目标吗？目前SiS芯片组产品占所有IC产品的比例有多大？
陈：在过去的6个月里，SiS大幅度提升了效率，降低了成本。近期的目标就是要实现赢利，预计在今年第三季度会实现这个目标。SiS中长期的目标则是扩大现有的技术规模，从PC芯片扩展到成为消费平台芯片的提供者。
从去年的数据来看， SiS的营收比重中PC芯片组占到了95.88%的比例，显示芯片也占到3.43%，其他芯片占的比例都不多。而在今年，随着显示芯片的快速扩张和更多的新型芯片推出，PC芯片组所占有的比例会相对减少，预计会减到92%。
记：与联电和解之后，SiS芯片组的产能有何变化，主板厂商合作伙伴的发展如何？
陈：与联电的策略合作使得开发部门有了更多的选择，在产能上则得到了有力的支持，加上SiS自己的晶圆厂，产能也将大大提高。我们与主板厂商合作关系一直都很好，二线主板厂商虽然有很多，但可能10家二线厂商都比不上一家一线厂商的市场占有量。SiS的芯片在各位用户耳熟能详的一线主板品牌厂商中都占有较大的份额，像华硕、技嘉、精英等厂商，SiS每推出一款新品，他们都有新的主板配合。
记：SiS除了PC芯片组业务以外，其他的IC业务如何？听说在通讯产品方面，会有很多新产品，请陈先生介绍一下。
陈：不能把SiS仅看成一个PC芯片厂商。我们已经累积了10多年的IT产业经验，不论在数字产品设计能力方面，或是生产技术方面，都具备了国际级的水准，这正是SiS的优势所在。随着SiS的技术范围在迅速扩展，SiS的业务范围也将大大拓展，比如在通讯产品方面，SiS投入到IA 芯片研发方面的设计已经3年了，并很有信心成为信息家电芯片平台的领军企业。
同时，SiS非常看重未来显示芯片市场，我们不仅增加了显示芯片部门的员工，也增加了显示芯片的研发人员。不久前新成立XGI这个独立的公司，就是要扩大SiS在显示芯片领域的影响，在原来SiS的显示芯片的基础上，会有更多创新的产品出来。相信到时候会给大家更多的惊喜。
在通讯产品方面，今年3月我们推出了支持IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN) 标准的SiS160芯片，领先业界提供PC整体无线网络平台解决方案，今年第四季度将推出支持802.11b、802.11a、802.11g的三种标准合成芯片。虽然无线通讯产品市场要到明年才能进入快速成长期，但是SiS一向走在技术流行的前端。
记：面对i865芯片组的强势攻击，SiS最有竞争力的P4芯片组是什么？AMD平台方面，重点在K7上还是K8上？与竞争对手相比，SiS芯片组的优势在哪些地方？对NVIDIA在芯片组市场上的快速成长，SiS怎么看现有的芯片组市场格局？
陈：比较而言，英特尔的双通道芯片组产品有较大的竞争力。在AMD平台上，SiS的新品重点在K8芯片组，目前的行销上还是以K7芯片组为主。SiS芯片组的优势在于IDE控制、驱动程序、磁盘子系统等等方面。对NVIDIA在芯片组市场上的成长，个人认为其影响力还是有限的，它没有得到英特尔的授权。另外SiS在K8上的产品技术领先对手约1年的时间，现有的市场格局暂时没有什么变化。现在的芯片组市场呈钟漏状，高阶和低阶都有很大的量，整合型芯片是低阶市场最受欢迎的产品，而高性能、高品质的产品同样也有很大的需求量。
记：从前段时间的新产品来看，SiS748、SiS648FX的性能不错，特别是磁盘子系统方面的表现很出色，这些进步是否得益于你们力推的HyperStreaming和“妙渠1G”技术？就技术而言，与其他芯片组相比，主要优势在哪些地方？为什么能提升内部的数据传输速度？你认为以后芯片组内部的传输技术能否统一？你怎么看PCI Express？
陈：提升内部数据传输速度在于加强了对IDE的控制，大大缩短了传输管理时间，同时缩短传输时间，另外，优秀的驱动程序也是必不可少的。
我过去也是从事技术工作的，由衷地推崇新技术。SiS第四季度会有采用PCI Express的产品面市，而别的厂商宣布在明年才会有采用PCI Express的产品，在这点上，可以看到SiS的技术实力和做事风格。
记：SiS在技术和规格上一直都较为超前，那么下半年的产品有什么特色呢？
陈：由于和英特尔公司签订了长期芯片组授权合约，SiS系列支持800 MHz FSB的P4芯片组成功上市。第三季度上市的SiS659主要用于高端工作站，整合型的SiS661也会在近期面市，第四季度K8上的独立型SiS760会量产，采用PCI Express的产品也会推出。
下半年AMD的64位CPU的推出对SiS是一个机遇，另外SiS会持续开发笔记本电脑芯片组，前面谈到的通讯芯片在下半年会有所突破。
记：请谈谈XGI下一步的目标和新产品的定位。
陈：公司刚成立，办公地点都还在原来作为SiS的显示芯片部门时的XGI，员工已经扩展到200人，一时还无法看到它的业绩。XGI的产品定位于独立型、中高阶产品，独立型芯片超前兼容型两代，性能价格上更适合终端用户。SiS的优势就在于技术领先，相信这点会得到各位用户的认同，预计到明年年中，XGI成立一周年的时候，它的进步才会显现出来。
记：请谈谈未来两三年处理器和芯片组，相关技术和产品的发展趋势。
陈：芯片的发展趋势是发热量少、主频高、集成度高，前端总线简单化，有可能会统一，PCI插槽更美观一点，插槽统一，PC更安静一点，软件更容易使用。
关于矽统：矽统科技成立于1987年，总公司位于台湾省新竹科学园区。SiS专注于研发、制造、行销尖端科技的逻辑芯片产品，结合其关键技术(CPU、芯片组、显示芯片、通讯芯片)以及先进制程(0.18微米、0.15微米)，提供个人计算机的核心逻辑芯片、通讯芯片及信息家电芯片，致力于成为IC设计产业的领导厂商。