手机芯片业喜忧参半
综合报道
编者的话：
随着社会的发展，IT的触角已经深入到街头巷尾，可以这么说：“科技无处不在。”
今天，手机不再是一种单纯的通讯工具，手机支付已经开始走入我们的生活。在一些大城市，一种全新的“移动电话自动售货机”开始出现，消费者可以直接通过手机购买各种饮料。
图中的这个多媒体信息终端集电话、上网查询、发送电子邮件等功能于一身。在繁华闹市显得格外引人注目。
6月10日，从美国传来消息：英特尔公司证实目前正在考虑创建新的手机芯片品牌，以全面进军潜力巨大的手机市场，新品牌的芯片产品将使用Xscale技术(英特尔为掌上电脑和手机产品处理器开发的一种新技术)。这个消息让手机芯片业再次成为人们关注的焦点。
忧 未来市场不容乐观
今年刚开始时，受部分芯片市场转暖的影响，不少业界人士纷纷对手机芯片业市场的发展表示乐观，认为走出困境已为时不远。然而事实却并非如此。
6月2日，美国In-Stat/MDR发布预测：2003年至2007年，手机用半导体销售额每年平均下滑3%，到2007年增长速度将降低到零甚至出现负增长。世界半导体贸易统计组织也于日前调低了今年手机芯片市场的发展预期。预测今年市场销售额将比去年下降5个百分点，到2006年才会恢复到2000年的水平。个中缘由值得深思。
本世纪初，受手机需求的驱动，很多半导体厂商进入手机芯片市场。从业者的增多造成了市场竞争的激烈，除了在芯片功能方面创新之外，各厂商大多采用压低价格的手段占领市场，导致手机芯片价格的不断下滑。以蓝牙芯片为例，不久前它的单价还超过10美元，目前3美元左右就可以提货。
在互联网和电信泡沫膨胀时期，手机等产品大量短缺，导致许多半导体公司增加自己的备用库存，然而随着这两个产业泡沫的破灭，制造商发现这些库存反而成为自己的一个噩梦。而且，芯片制造商的麻烦还打击了那些向它们提供昂贵基础设备的厂家。如晶片厂商，它们正面临有史以来最严重的危机，今年晶片产品销售额将比去年下降35%就是很好的说明。
此外，令手机芯片厂商担忧的是，消费者似乎非常偏爱廉价手机产品。Yankee Group的数据显示，美国50%的消费者只愿接受100美元以下的手机。而且，随着手机制造商的激烈竞争，手机价格下降的压力也已经直接影响到了上游的芯片提供商。
手机芯片业普遍期待3G手机能够尽快流行，但事实并不令人乐观。为了启动市场的需求，以高速数据传输为特征的3G网络已经被炒得火热，然而最有发言权的消费者却仍在沉默。不可否认的是，当前甚至在很长一段时间内，手机都还是以语音为主流。在世界已开通GPRS网络的运营商那里，用户数和数据量增长远远没有达到预期是不争的实事。看来，手机半导体行业要迎来春天，还有很长的一段路要走。
喜 高度集成渐成趋势
彩屏、内置数码相机和内存等功能的兴起使得手机越来越像超小型计算机。而消费者对手机小巧轻便和待机时间长的追求，迫使手机芯片业必须实现高度集成，这与半导体行业一直在追求SOC(System on a chip)的最高目标，不谋而合并且正在取得成果。
虽然手机芯片业的未来还不明朗，但可以肯定的是非主流的手机add-on(功能模块)零部件正在快速增长。In-Stat/MDR公司的分析师Allen Nogee预测，add-on零部件的销售额将从2003年的8.56亿美元增加到2007年的17亿美元。这些零部件包括彩屏、内置数码相机、蓝牙连接和MPEG 4视频等产品。
随着移动通信空中接口标准不统一的势头加剧，能够适应不同标准和不同频带的3G手机芯片无疑将得到欢迎。此外，随着手机计算功能的加强，对内存芯片的要求也逐步提高，以往8～32M的内存已经不能满足要求。随着竞争的加剧，每隔12～18个月，手机内存将必须实现加倍的增长，而相应的手机内存芯片出货量的增加也顺理成章。
在手机芯片集成方面的竞争是非常激烈的，不仅有传统移动通信技术开发商，也有计算机半导体制造商。美国高通公司即将推出的MSM6600 CDMA手机芯片支持CDMA2000 1xRTT、1x EV-DO、GSM、GPRS和WCDMA，可谓芯片中的多面手。而面对巨大竞争压力的美国TI公司(德州仪器)也不断推出新品来夺取市场。该公司日前推出了基于OMAP(高度集成嵌入式处理器)平台的多款应用处理器，增强了对多媒体和JAVA的支持。
众多厂商中走集成化步伐最为坚定的还是英特尔公司。这家著名的半导体公司已经决定通过开发高集成化的手机芯片来控制手机市场。今年它推出的PXA800F芯片将过去由三个芯片才能完成的计算处理、闪存和通信信号功能进行了组合，这将能够帮助生产出更小尺寸和价格更加低的移动电话产品，并且使电池寿命得以延长。
毫无疑问，手机芯片日益成为多功能的瑞士军刀，扮演越来越多的角色。