散热十问十答
整机外设
在前面的文章中，我们已经系统地分析了散热这一读者最关心的话题。不过老实说，相信读者仍然有一些疑问是前文无法释疑的。那么，本文的这一部分将针对读者的这些疑问进行有针对性的回答。
Q：什么BIOS显示的温度与主板测温软件显示的不一样？
A：目前来看，有两种测温方法。一种是通过处理器获得，另一种是通过主板的探测电路获得。由于目前市场上的主流处理器，如Pentium Ⅲ(包括PentiumⅢ核心的Celeron)、Pentium 4、Athlon XP都内建有温控电路，而BIOS实际上是利用处理器内建的温控电路及温控二极管测出处理器的温度，相对于主板测温软件，BIOS显示的温度更准确，误差也更小。
Q：既然BIOS显示的温度更准确，那么是否可以不安装测温软件？
A：BIOS显示的温度虽然很准确，但是非常不方便。因为我们的电脑并不是长期处于BIOS下，而是要拿来应用的，必须开机进入操作系统，所以我们需要实际的测温软件。现在像华硕、技嘉、微星等名牌主板一般都带有测温软件，不过笔者建议使用专用的测温软件，因为这类专用软件已有很多种，而且都可以在Windows界面下直接查看处理器温度和风扇转速等情况，不仅比主板自带的测温软件功能强大，而且非常的方便，具有通用性(细节请见本期C16版)。
Q：主板是如何探测处理器温度的？
A：主板在处理器插座里安装测温探头，其探测温度的方式主要有两种方法。第一种，采用SMD贴片封装热敏电阻进行探测，但探测出的温度与内核实际温度相差很大。第二种，通过分立直插式热敏电阻进行控温，探测出的温度与处理器内核实际温度比较接近。
Q：Pentium 4与Athlon XP都内建有温控电路，那么两者有何不同？
A：Pentium 4采用温度控制电路对处理器和系统进行过热保护，以确保系统稳定的工作为第一目标。即使处理器的温度达到临界值，控制电路只会降低处理器的运行频率，以确保系统能够继续稳定运行。而Athlon XP在设计思路上与Pentium 4不同，以保护处理器为第一目标。如果处理器温度过高，温控二极管会把数据反馈给主板，再由主板切断主机电源，实现对处理器的保护，但这种方式会使没有保存的数据丢失。此外需注意，Athlon XP温度保护无法像Pentium 4一样自身完成，前提是主板必须有温控保护设计电路。因此用户在选购支持Athlon XP主板是可以注意有无CPU温度过热保护功能。
Q：机箱内风扇越多，散热效果越好吗？
A：当然不是。机箱风扇并非越多越好，转速也不是越高越好，无论是空气的吸入或排出，都必须遵循一定的规则：不能一味追求数量的多少和转速的高低，还得参考风扇噪声和机箱风扇的设计位置是否合理。否则影响了机箱内空气的正常流动，反而会得不偿失，造成电脑的散热性能不好。
Q：硬盘风扇产生的震动对硬盘有影响吗？
A：由于硬盘的转速越来越高，目前市场上主流硬盘基本上都达到了7200rpm，最高甚至达到了10000rpm，因此硬盘的发热也越来越高。有的DIYer为了给硬盘降温使用了由多个风扇组成的风冷散热器，尽管效果不错，但是方法的严谨性和科学性都值得考虑。由于硬盘工作时，稍微有点小的震动对于硬盘来说都是致命的，而一些质量不好的硬盘风扇由于种种原因，在工作时自身的震动就很大，这对于正在工作的硬盘来说，后果可想而知。因此，一般不建议使用硬盘风扇，如果的确需要，必须选购一款质量上乘的硬盘风扇，注意风扇的转速不能太高，否则让硬盘长期工作在一个震动的环境中，无疑会毁灭硬盘。
Q：处理器风扇的散热片是否越大越好？
A：根据热传导理论，导体的厚度越厚，传热截面越大，意味着单位时间内传递的热量就越多。因此，理论上来说，散热面积决定了散热效果，但实际上，散热效果不仅与散热面积相关，也与散热片的导热系数、热流通道形式、传输距离、接触面积、鳍片的形状、甚至环境等因素有关，因此不能一味追求超大的散热片面积。
Q：水冷安全吗？
A：水冷散热主要是利用热传导(液冷也是如此)，用水(或其他液体)的流动带走热量。水管被固定在散热片上，当处理器发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显的优势，但也存在着较大的弊端。首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果就会越来越差。其次，一旦漏水，甚至结霜，后果都将不堪设想。不过，随着制作工艺的不断完善，现在市场上的成品水冷散热器的可靠性已有大幅提高。当然，在安装时，一定要注意导管与接头之间是否密封完好。此外，目前市面上也出现了改良的水冷散热器，即液冷散热器。液冷散热器最大的特点便是采用硅油而非水，因为硅油的比热大于水，相同体积下可吸收更多的热量。其次，硅油属于绝缘体，即使发生漏出，也不会引起短路事故。最后，硅油相比水有着稳定的特点，不易结霜。
Q：不同种类的硅脂散热性能有区别吗？
A：硅脂的种类很多，目前市场上比较常见的都是纯净的硅脂，不过也有导热能力更强的掺了“杂质”的硅脂，这些杂质主要是石墨粉、铝粉和铜粉等。纯净的硅脂颜色成乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗、掺了铝粉的硅脂则成灰色、而掺了铜粉的硅脂则泛黄。不过如果在Duron和Athlon上使用硅脂，就要避免使用这些掺有杂质的硅脂，因为掺了杂质的硅脂其实就是导体，一旦溢出就有可能导致表面上有贴片元件的Duron和Athlon处理器造成损坏。此外，在购买硅脂时一定注意不要错买工业上用来隔热的硅脂，它的作用和散热硅脂相反，使用它以后会阻止热量的传导，最终烧毁处理器。
Q：有必要为主板芯片添加散热设备吗？
A：除非特殊要求，否则不建议为主板芯片添加散热设备。因为这类散热设备的散热片底部使用双面胶进行固定，而热量和灰尘都会减弱双面胶的粘性，有可能造成散热片脱落。另外，散热设备的风扇也会对机箱内的气流对流产生影响，干扰处理器的散热风道，所以这种散热方式的效果并不一定就好。而且，如果主板芯片的确需要外部散热，厂家一般都会添加散热设备，不需要用户自己添加。因此，如果主板芯片本来就没有散热设备，就没有必要画蛇添足了。