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　　nVIDIA：NV50将集成3亿个晶体管

　　在显示芯片领域，NVIDIA计划将未来的NV50的晶体管数量增加到“恐怖”的3亿个。有报道分析，明年上半年将是Pixel Shader3.0和Vexter Shader 3.0的时代，而且在2004年晚些时候将开始应用0.09μm工艺生产显示芯片。与处理器直接跨越到0.09μm工艺不同，显示芯片也可能在0.09μm工艺之前应用0.11μm工艺。0.11μm工艺技术将使得芯片面积缩小到原来的68%左右。比如说，NV35为1.3亿个晶体，面积为200平方毫米，而采用0.11μm生产工艺的话，同样在200平方毫米上则可集成1.8亿个晶体管。NV50集成的巨大晶体管数量则必须使用0.09μm生产工艺，而且届时还将使用SOI以及High-K等一些更为先进的技术。

　　Intel：放弃157nm的光刻技术

　　Intel已经宣布他们正式放弃157nm的光刻技术。Intel目前使用193nm光刻技术制造0.13μm工艺的产品，未来的0.09μm工艺同样也将仰赖193nm光刻技术。Intel最初计划在随后的0.065μm工艺以及0.045μm工艺的时候转向157nm，但是157nm的光刻技术受到高成本的富钙透镜以及双折射影响，目前很难实施。如果放弃157nm的技术的话，Intel还会在突破193nm光刻技术方面遇到不少难题。