IBM微电子事业部放手一搏
综合报道
IBM的开发计划
5月19日，IBM微电子事业部与三星达成合作协议，将部分PowerPC处理器代工订单交给三星生产。PowerPC是IBM开发的一种RISC处理器，这种处理器与Intel的x86体系处理器不同，更加强调精简指令计算。在手持机、网络装备和大型服务器方法有广泛的应用前景。在此以前，世界上仅有Xilinx等为数不多的公司获得过生产该芯片的许可。
三星能够获得PowerPC处理器代工订单完全得益于IBM微电子事业部一项新的许可计划──“开放PowerPC许可计划”，这项计划推动了IBM向感兴趣的第三方开发PowerPC芯片前进的步伐。
对于这项计划，IBM微电子事业部的M望通过许可业务使得IBM公司在市场中稳固PowerPC处理器的地位，并击败竞争产品如ARM和MIPS芯片，以及竞争对手摩托罗拉公司和英特尔公司。
这固然是IBM微电子事业部推行这项计划的原因，但是还有一个原因他们并没有说出来，那就是IBM微电子事业部为了能够继续生存，要放手一搏了。
微电子事业的尴尬
微电子事业部在IBM公司中负责开发、生产和销售各种半导体、专用集成电路(ASIC)和互联技术。随着国际半导体业在低谷中近两年的徘徊，IBM微电子事业部过去的荣耀已成为明日黄花。
纵观IBM几个财季的报告，IBM微电子事业部的营收一直在下滑，为IBM提供的利润越来越少，实际上已经拖慢IBM前进的步伐。对于IBM微电子事业部而言，正面临生死存亡的关口，要么放手一搏，重新稳定在IBM中的地位，要么逐渐势微，被IBM剔除出集团。IBM从去年开始已经着手关闭技术陈旧的芯片工厂，大批裁减微电子事业部的员工。这些残酷的现实使得IBM微电子事业部不得不重新调整其在国际半导体市场上的经营策略。
设计生产专用集成电路(ASIC)、晶圆代工与PowerPC产品线是IBM微电子事业部的三大优势所在，它的经营策略变化也正是从这些方面开始。
晶圆代工 放低身价
IBM微电子事业部过去也做晶圆的代工生产，但是台积电和联电(世界上排名前两位的晶圆代工企业)从来没有担心过不过从去年年底开始这种情况彻底改变，IBM微电子事业部几乎成了他们的肉中之刺。
去年年底以来，IBM微电子事业部成功“偷袭”中国台湾，与包括威盛、瑞昱在内的台湾前10大设计公司都有过接触，开出的自有晶圆厂0.15微米(不含后段测试)晶圆的报价仅1,300美元多一点，这只相当于台积电0.25微米晶圆的报价水平。
IBM公司负责微电子领域技术开发的约翰·凯利(John Kelly)将IBM的代工称为“高性能代工”(High Perfomanc e Foundry)，即凭借其在集成电路方面别的厂家难以企及的技术实力，生产谁都无法生产的高性能产品。而现在IBM微电子事业部在代工市场走的低价策略更令竞争对手只有招架之力。
截至目前，IBM微电子事业部已经超过新加坡特许半导体公司成为全球第三大晶圆代工厂，在全球芯片代工业占有的市场份额超过6.1%，而且还有继续上升的趋势。
Power PC处理器广泛撒“网”
IBM微电子事业部的另一个举动就是将PowerPC处理器广泛撒“网”。
今年，IBM公司一反过去对Power PC所持的J守态度，开始努力扩大PowerPC许可范围。在IBM看来，未来人们将不再直接通过PC访问 Internet、企业应用，转而采用各种新兴联网终端设备进行访问的变革。而实现的基础就在于Power PC在各种网络产品和消费性电子产品中的广泛应用。
但IBM要实现这个目标还有很远的路要走，他的竞争对手摩托罗拉公司和英特尔公司对于这个市场同样虎视眈眈。
与英特尔芯片相比，IBM的Power PC处理器在速度上乏善可陈，而与摩托罗拉的PowerPC处理器相比，IBM也没有太多的技术优势，更何况作为过去的PowerPC联盟成员之一的摩托罗拉目前仍在PowerPC芯片市场上占有相当的份额。
不过PowerPC架构也有自己的优势：可伸缩性好，方便灵活；品种很多，既有通用的处理器，又有嵌入式控制器和内核，应用范围非常广泛，从高端的工作站、服务器到桌面计算机系统，从消费类电子产品到大型通信设备，无所不包，所以IBM才有信心将它广泛撒网。
现在IBM将部分PowerPC处理器代工订单交给三星来生产，对于三星来讲无疑是一笔有名又有利的好生意，但是此事对于IBM的意义远大于三星。我们可以将此看做是IBM揭开“开放PowerPC许可计划”的序幕。
现在全球的半导体市场仍然没有渡过萧条期，虽然有所好转，但是远没有复苏到令所有的半导体厂商都能实现温饱的地步。市场上一个产品或者品牌的消亡有很多种原因，但是最要命的原因是不能为公司赚到足够利润。IBM的微电子事业部虽然做了不少努力，但能否熬过业界的这段“冰河期”，只有靠时间来证明了。