军刀拔出 挥向哪里
整机外设
在今年德国汉诺威举行的CeBIT 2003上，SiS展示了新一代显示芯片──XabreⅡ(中文名“军刀”)，这是继ATi的R300、NVIDIA的NV30、威盛S3的DeltaChrome后又一款宣布支持DirectX 9.0的图形芯片，它的推出标志着新一代图形芯片已经完全过渡到DirectX 9.0上来了。我们正进入一个无限精彩的DirectX 9.0时代。
Xabre Ⅱ特色技术
功能齐全：与Xabre 600相比，Xabre Ⅱ功能更加齐全，包括两款不同版本的图形芯片，分别是SiS340和SiS341核心，它们将针对中高端以及中低端显示卡市场。其中SiS340具备同其他主流DirectX 9.0图形芯片一样的8条像素管道，而SiS341核心则为4条像素管道。
工艺先进：Xabre Ⅱ将采用先进的0.13微米制造工艺来进行生产。其显示核心的工作频率为375MHz，支持DDR Ⅱ显存，工作频率高达1GHz，可以提供16GB/s的显存带宽，图形芯片的核心填充率为3.0Gigapixels/s。
全新架构：从核心架构来看，Xabre Ⅱ中采用了全新的渲染管线设计，具备了8条高级像素管道，单像素管道中的纹理单元数量为一个，在一个时钟周期Xabre II可以处理8个纹理单元。完全支持DirectX 9.0中的Pixel Shader 2.0和Vertex Shader 2.0。
从Xabre Ⅱ的架构上看，除了普通的Vertex以及Piexl引擎以外，Xabre Ⅱ核心中还包含了Primitive以及Tile引擎。从字面意思看Primitive应该是原始的意思，其具体作用还不是很明显，而Tile就应该是小块纹理处理的意思了。这最早出现在PowerVR的Kyro芯片中，起到遮掩效果，避免重复渲染。
FMC Ⅲ技术：随着渲染越来越复杂，显存带宽的需求量也就越来越大。为了在原有的基础上增加带宽的利用率，办法就是降低内存的延迟时间，并改进内存存取的限制。为此，Xabre Ⅱ采用了Frictionless Memory Control Ⅲ(光滑内存控制器)的技术。这种技术类似于ATi的Hyper-Z以及NVIDIA的LMA(Lightspeed Memory Architecture)技术，可以很好地对显存带宽进行最佳优化，达到性能提升目的。
Jitter-Free抗锯齿：另外，Xabre Ⅱ依旧保留了Xabre核心中所具备的Jitter-Free Anti-Aliasing功能。这种技术可以大幅增强GPU的“反锯齿(Anti-Aliasing)”功能。Xabre Ⅱ为了达到真正明显的性能提升，重新设计了Supersampling(超级采样)引擎，以软硬件双管齐下的方式，彻底根除现有架构的问题，让反锯齿功能大幅增强。
以往的GPU，在开启反锯齿功能时，往往会造成性能的下降，产生画面不流畅的情况。但是XabreⅡ能够在开启“反锯齿”功能的同时，仍然具有较高fps值，让游戏画面不但美观而且顺畅。
MotionFixing Video Processor：Xabre Ⅱ同时增强了MotionFixing Video Processor(动态混合视频处理器)技术，该技术可以实现每像素4次动态交错、1/2等比缩小以及1/2、1/4等比矢量。这项技术最重要的功能，就是让各种影像文件在播放时，能够大量减少杂纹而且增加画面的流畅性，从而大幅改善DVD播放质量。Xabre Ⅱ除了可以调整全屏幕的各种色彩表现之外，还可以通过Coloredeemer放大一点针对单一DVD能设定明暗、对比、色纯度等等。
与对手的比较
从芯片的复杂程度来看，XabreⅡ确实不如R300以及NV30，其内部仅整合了8500万个晶体管。XabreⅡ显示核心的工作频率在375MHz，比Radeon 9700 Pro的325MHz(0.15微米制造工艺，1.1亿晶体管)高一些，但比GeForce FX Ultra(0.13微米制造工艺，1.25亿晶体管)的500MHz低了不少。
XabreⅡ图形芯片的核心填充率可以达到3.0Gigapixels/s，这个速度比Radeon 9700 Pro的2.6Gigapixels/s高。同时，XabreⅡ显示卡也同GeForce FX一样开始采用DDR Ⅱ显存，工作频率高达1GHz，它可以提供16GB/s的显存带宽；虽然没有256bit显存接口的Radeon 9700 Pro来得高，但和GeForce FX 5800 Ultra是一样的。
市场定位
从XabreⅡ的定位来看(如图)，XabreⅡ主要针对的是主流中档显卡市场，SiS 340与GeForce FX 5600和Radeon 9600竞争；而SiS 341由于只有4条渲染管线，将同GeForce FX 5200和Radeon 9200竞逐低端入门级市场，这种定位对于一贯务实的SiS来说，还是比较实际的。XabreⅡ会在今年的第二季度末正式量产，7月份开始正式销售。
总体来说，SiS的XabreⅡ的规格还是相当不错的，支持DirectX 9.0和AGP 8×也大大增加了XabreⅡ在市场竞争能力。不过目前，对于SiS来说，Xabre Ⅱ存在的问题不是产品性能，而是产品的产量问题，从Xabre、Xabre 400到Xabre 600，都似乎是“昙花一现”，产品不能及时跟进，在市场上很少能见到，总给人感觉慢半拍。如果能够得到显卡厂商的支持，再加上合理的价位，Xabre Ⅱ将会有很好的发展机会。因此，对于Xabre Ⅱ我们只能拭目以待，看看SiS这次能够在显卡市场中冲刺多远。
