半导体业再现技术角斗
综合报道
芯片设计巨头重振雄风
4月22日，CSFB(Credit Suisse First Boston，全球主要的投资银行之一，即瑞士信贷第一波士顿)针对亚洲晶圆代工产业发表了一份最新研究报告。报告中令人惊讶地把今年以来营收表现看好的我国台湾地区晶圆代工厂台积电和联电的投资评级划为“中立”级别(即不推荐也不否认)。这不仅给台湾IC厂商泼了一盆冷水，也足以引起正模仿台湾模式而大举设厂的大陆晶圆产业深思。
在CSFB的报告中，详细论述了这一评级的理由。即芯片大厂英特尔与IBM的策略发展将会对中国台湾晶圆厂商产生强大的竞争压力。
进入今年以来，IBM等国际芯片巨头增强了在价格竞争方面的力度。在过去，中国台湾半导体行业以巨大的产能和相对美、日厂商具有巨大优势的价格策略，争取到了大量订单，把对手打压得难以抬头。更有许多国际厂商如摩托罗拉等因此而放弃了自设芯片工厂，转而专攻芯片设计，而把生产全部交给台湾厂商，一度促进了中国台湾半导体的高度繁荣。但也就在今年，国际巨头重拾价格利剑，IBM方面近来就进行了一连串的降价，使以往超过台积电35%左右的价格水平，回落到和台积电略高或持平的水准上。
一些重要的国际芯片提供商的风向似乎也佐证了这一问题。近来，NVIDIA、Qualcomm及Xilinx等，已经开始或多或少将代工订单转移到IBM手中。有消息指出，之所以会出现这一现象，主要是中国台湾厂商面对这些公司急于上市的新的芯片，在生产能力和供应上的步伐落后于技术实力更为雄厚的国际厂商。CSFB透露，不久前，NVIDIA交给台积电代工的NV30产品出现生产问题，是NVIDIA另寻外包伙伴的原因之一；而且在近期内，台积电的一家客户转而寻求与IBM合作，生产0.13微米铜制程CPU。
这一连串的事实不由得让我们深思，风光的中国台湾半导体产业出现了什么问题。
晶圆代工厂的困惑何在
半导体就其生产流程而言，主要分为三个阶段：设计公司按照客户需求设计出线路图；然后由半导体制造厂将线路建立在硅片上；硅片送往下游的封装测试厂被切为小片，再外包陶瓷或塑料封装成芯片。相应地，半导体企业分为设计、加工、封装测试三种类型。其中设计企业是控制行业发展的龙头老大。
在很长一段时间里，国际芯片巨头包揽了从设计到生产再到封装的全过程。但在20世纪80年代开始，以中国台湾为代表的亚洲半导体代工厂商开始起飞。它们以远较欧美低廉的生产成本，大批量的生产能力，成为芯片生产中的主力军。但在半导体业遵循摩尔定律发展的形势之下，晶圆代工厂每当面临新的技术换代之时，就暴露出与芯片设计厂商自有的生产线在对新技术的理解和运用上的差距。就目前而言，是芯片业全面进入0.09微米竞争阶段带来的新风向。
过去晶圆代工厂的客户寻求的是大量生产以降低成本，通常仅是生产晶圆；但现在随着IC设计越发复杂，客户也越来越依赖晶圆代工厂提供高阶制程与设计支持，这种趋势使得IBM位居相当有利的地位，因为IBM能力足以提供从绝缘硅(SOI)、硅锗(SiGe)到封装等世界级的技术。
更有国外分析者指出，一个晶圆代工厂必须面对十个以上的大客户，而所生产芯片种类更可能达到数百种，进入0.09微米时代后，晶圆生产本来在制造过程上就有很高的技术要求，而多样化产品将增加生产难度。相反，像IBM或英特尔(Intel)这类传统芯片商拥有较多资源，可解决经济及技术问题。
中国大陆IC厂面临更大困难
中国台湾晶圆代工厂目前所面临的竞争压力，对于大陆刚刚起步的IC产业，具有警示作用。
从宏观数字来看，在全球集成电路市场一路下滑的情况下，中国集成电路产值2001年实现了8%的增长，2002年增长20%。中国半导体协会预测，到2005年，中国集成电路的需求量将在365亿块左右。投资的密度也将逐年上升，到2010年将有2000亿元的投入。
这一乐观的市场需求导致了中国对IC产业的持续投资，信息产业部电子信息产品管理司发布的报告显示， “十五”期间，全国集成电路芯片制造业的投资可达100亿美元，这个数字相当于前30年投资总额的3倍。到2002年底，中国已经形成了上海、北京、深圳三个较大规模的IC制造基地，国家批准的“国家级集成电路设计产业化基地”就有7家之多，2000年以来国内新建集成电路项目已达27个。
但相比于中国台湾，大陆IC制造业的设计能力更是极度薄弱。据统计，中国台湾拥有的集成电路专业人员多达2万，中国大陆到2002年却只有1.5万人，而其中，高层次的系统设计人才只有2000多人。但在美国，IC产业的人才结构正好倒了过来──半导体占25%，其余75%是高层次的系统设计人才。根据我国集成电路产业的发展规划，我国需要IC设计人才15万，这一目标远非投资就可实现。
中国半导体行业协会理事长徐小田，在一次接受媒体采访时称，中国IC芯片设计能力是“幼儿园”水平，而一家媒体在对对上海36家芯片设计企业的统计之后指出，这些公司2002年的总资产不到两亿元，其中产值超过500万元的只有15家，能独立下单的不足10家。
尽管中国台湾厂商目前遇到的还仅仅是困难的前兆，但这也足以昭示正在逐步升温的大陆半导体厂商，在没有做好技术积累前就投身国际竞争之中，面临的风险难以估计。