主板固化BIOS损坏后的处理
硬件周刊
笔者手头的一块杂牌694T主板,不幸中了CIH病毒,BIOS信息被破坏,已经无法正常启动,连提示插入软盘修复的提示也没有了。看来只有通过热插拔的办法来修复。但是这块主板的BIOS芯片是焊死在主板上的。
把这块BIOS芯片取下来其实并不很难,关键是工具和方法。可以用来拆焊的工具很多,用电烙铁、气烙铁、IC拆焊台都可以实现。但是后面几样工具也太“专业”了点,不好找不说价格也不便宜。笔者手里只有电烙铁。其实电烙铁用堆焊的方法完全可以胜任固化BIOS芯片的拆焊。
操作步骤
准备两把烙铁,夏天一般用 20W~30W的烙铁,冬天一般用35W~50W的烙铁,功率太低不好上锡,太高会把PCB板烫坏。在两把烙铁工作前,先用一把烙铁,在待拆的BIOS芯片四周均匀堆上焊锡(合适就行了),堆完锡后,两把烙铁同时工作,在芯片的四周焊锡都熔化后,用烙铁轻轻一挑,BIOS芯片就脱落了。注意工作中烙铁需接地。
取下芯片后,热插拔写入BIOS文件当然很简单,接下来我们需要将焊下来的BIOS焊回去。为了方便焊接,最好用松香处理主板上的焊接面。那么BIOS芯片如何焊上去?先把芯片的位置对好(方向不要放错了,不然就……),然后用烙铁蘸点焊锡和松香,在芯片的引脚上至少选3个引脚焊接上来固定芯片,固定后开始先焊一边,然后再焊其他三边。
在焊接过程中,往往焊到每一边最后两三个引脚的时候,容易出现引脚被焊锡粘连,只要把烙铁吃足松香,让主板有一定倾斜角度,对着粘连点轻轻一拉就将粘连的引脚分离了。当然,处理粘连点用吸锡绳也比较方便。
焊接完毕后通电试机,故障排除,主板正常启动了。
后记
如果焊接中感到用电烙铁有点慢,还可以用气烙铁。当然气烙铁不好找,也很贵,笔者只是介绍一下。用气烙铁的好处除了速度快还无静电,需要留意的地方是注意调节气量(气量直接影响温度)和制作保护框,拆焊芯片过程如(图1)所示。此外IC拆焊台是专门针对贴片器件的拆焊工具,具有风量和温度调节功能,使用起来更安全方便高效。

以上三种工具,电烙铁最实用,气体烙铁不容易买到也不容易掌握,IC拆焊台最好但价格太贵,使用电烙铁堆锡的方法拆焊主板固化的BIOS芯片是最简单最容易实现的方法。