英特尔布局未来──IDF Fall 2002最新技术动向扫描

硬件周刊

春芽

为期四天的IDF Fall 2002(2002年英特尔开发者论坛秋季会议)于9月9日至12日在美国加利福尼亚州圣何塞市成功举行。IDF于每年的春季和秋季各举办一次，IDF Fall 2002是它的第12届例会。自6年前创办以来，Intel凭借其在业界的号召力吸引了越来越多的知名厂商加入。对于在个人电脑、PDA以及其他数字产品的硬件设计领域具有巨大影响力的Intel，IDF已经成为其公布业务战略及CPU产品规划的重要舞台。

4.7GHz，P4再破频率极限

P4处理器的产品规划是本次会议的热点之一。在会议的第一天，Intel演示了工作频率达到4.7GHz的P4，以及将于2002年第四季度投放市场的P4改进版“P4 with HT technology”。演示是由Intel总裁兼首席运营官Paul Otellini在主题演讲中进行的。
此前Intel已经宣布以现有的0.13μm技术制造的P4的工作频率可以达到4GHz，而此次的演示则让大家看到了P4的极限工作频率。演示中P4工作频率逐渐提高，在达到4.7GHz时，系统停止了运行。尽管目前尚不清楚产品版P4的工作频率到底能提高到什么程度，但人们推测在达到4.5GHz以后，P4可能采用更先进的0.09μm制程。

超级线程技术，年内导入

桌面处理器除今年年内工作频率将达到3GHz外，Intel还将提前嵌入旨在提高CPU指令处理效率的超级线程(Hyper-Threading)技术──此前专家曾推测Hyper-Threading技术可能从新一代CPU“Prescott”开始使用。由于超级线程技术的效果好于当初的预想，因此Intel决定尽早在桌面处理器中导入。
在IDF的展示会场上，Intel进行了同时执行MPEG4解码和MP3解码的演示。在不使用超级线程技术的情况下，播放图像会出现掉帧现象，而启用超级线程技术时图像则显得非常流畅。Intel声称，通过在P4中引进超级线程技术，可将处理器的性能提高25%以上。据悉，Intel将于今年第四季度开始供应工作频率为3.06GHz的P4，从这一产品开始将采用超级线程技术。支持超级线程技术的P4被称作“P4 with HT technology”，同时备有专用的标志“HT”。

Banias，二级缓存高达1MB

在会议的第二天，Intel开发的低耗电移动处理器Banias（图1）成了大家关注的焦点。Banias将采用0.13μm制程，内置7，700万个晶体管，远远高于目前同样采用0.13μm制程的Northwood P4，并内置1MB二级缓存。一些全新的应用技术也将加入到Banias当中，其中包括Optimized Speculation、Advanced Branch Prediction、Mico-Op Fusion、Dedicated Stack Manager和Advanced Power Control。通过采用最新技术，Banias性能大大优于同频的P4移动处理器，而功耗却显著降低，在以30帧/秒进行MPEG4编码处理时的平均耗电量仅有7W左右。

内存，DDR仍是重点

对于未来主流内存的取舍，也是本届会议关注的热点之一。虽然RDRAM目前依然得到像矽统、三星和Elpida等主要厂商的支持，但由于目前RDRAM的市场份额和主流的DDR已经不能同日而语，因此Intel已经明确表示将不会再推出支持RDRAM的芯片组，在今年10月将发布的i850E更新版可能是Intel最后一款支持RDRAM的芯片组产品。
与RDRAM的冷遇相比，DDR333得到了Intel的大力支持。Intel对应DDR333的芯片组将于今年10月推出，其中包括845GE、845PE、845GV，三款芯片组均将支持采用超级线程的P4。对于DDR400，Intel依然尚未表态是否将于未来支持该种内存的使用。相反，Intel计划在2004年推出可支持DDR-Ⅱ内存的主板芯片组，这一点可以从会议期间展示的服务器平台上看出端倪。在会议的第三天，Intel展示了Placer、Granite Bay两款芯片组。这两款芯片组都支持AGP 8×、双通道DDR内存、533MHz FSB至强处理器。

Serial ATA-Ⅱ标准出台

虽然目前的Serial ATA界面产品依然处于起步阶段，但Intel和希捷仍然联手在秋季IDF上展示了其未来的Serial ATA-Ⅱ传输界面。Serial ATA-Ⅱ沿用目前Serial ATA界面的主要特性，如支持热插拔、安装容易等特点，同时数据传输率也将达到理论最大值300MB/s，而更多的应用技术也将加入其中。
同现有的第一代Serial ATA产品相比，新的Serial ATA Ⅱ中加入了提升硬盘数据传输效率的“Native Queuing Command”技术。此项技术可以让数字处理器对硬盘上的等待传输的数据进行先期预测，从而有效地提升硬盘的传输效率。Serial ATA Ⅱ也将实时监测硬盘数据完整性的芯片集成在硬盘驱动器上，并且考虑到硬盘发热量的不断增大，检测硬盘工作温度的功能也将成为产品标准。虽然到现在为止第一代Serial ATA才刚刚普及，但是可以看到Serial ATA技术良好的可延续性，Serial ATA硬盘将在今后一年内成为主流。

AGP 8× 正式启航

会议期间，Intel也正式公布了最终版的AGP 3.0(8×)规范，新标准将用于代替目前主流的AGP 4×图形界面，并将免费授权给各厂商使用。AGP 8×可以实现2.1GB/s的数据传输带宽，为现有AGP 4×的两倍，同时AGP 8×也可向后兼容AGP 4×规格的产品使用。目前包括ATi、NVIDIA、Matrox、3Dlabs、Trident、矽统及S3等图形芯片厂商均有推出支持AGP 8×显卡的计划。
在芯片组方面，除去前文提及的Placer和Granite Bay芯片组外，明年Intel还将推出支持AGP 8×的桌面型Springdale芯片组。AGP 8×将是最后一款的AGP界面标准，到2004年将逐渐过渡到基于PCI Express（图2）规格的串行图形接口。目前，PCI Express已进入由PCI SIG(PCI特殊利益集团)汇总基本标准、相关厂商开发LSI及接口的阶段。

结 语

本次IDF的议题还包括：Intel下一代Itahium核心──Madison、全新系列磁盘阵列控制芯片的最新动向、实现100Mbps传送的短距离无线通信技术“Ultra WideBand”、Intel对于数字家庭的设想以及Tidewater(潮水)和Big Water(大水)两款未来PC架构等等。今年的开发者论坛秋季会议已经降下了帷幕，但它公布出来的种种最新技术动向将给IT产业的未来发展带来深远的影响。