大潮晚来急──2002年下半年芯片组前瞻

硬件周刊

张义春

在今年的板卡市场上，没有什么比主板更热闹的了。主板的市场之争，在价格剧降与新品不断的交织之中演绎得异常热烈。而这一切都归于今年芯片组厂商异乎寻常的产品推新速度。从年初的CeBIT大展到年中的Computex盛会，无论是业界巨擘英特尔还是后起新锐NVIDIA都表现出了强烈的抢占市场欲望，十几款芯片组新品接连登场，从KT333、P4X266E、P4X333到SiS645DX、SiS648、i845E、i845G、nForce2等等，令人目不暇接，使略显沉寂的主板市场在今年掀起了滚滚春潮。2002年的指针已经开始指向下半年，而对照芯片组厂商们的同期产品蓝图，人们发现还有许多功能更新、性能更好的芯片组产品正待出炉。

P4 主流市场的规格之战

对于英特尔来说，5月是丰收的季节。i845E、i845G、i845GL、i850E四款芯片组同时在5月发布，产品线全面覆盖了桌面市场的高中低端领域。而对于其他任何一家芯片组厂商来说，今年5月却是“噩梦”的开始。由于英特尔最近在芯片组市场的连续动作，台湾三大芯片组厂商威盛、矽统与扬智第二季度的销售都不同程度地受到了影响。首先是英特尔的最大竞争对手威盛，第二季度虽然推出了P4X333芯片组，但市场反应甚微，达到今年的最低水平。矽统与扬智受到的冲击虽然小些，但它们近期付出的努力也并未见多大起色。下半年，它们力图重新崛起。

P4X400/P4X600/P4M333/P4M400

与AMD平台的春风得意相比，威盛在英特尔平台方面完全是举步维艰。随着P4X266A逐渐淡出人们的视野，威盛也准备效仿英特尔的连珠炮战术，在P4X333(（图1）)上阵不久，已在计划着让P4X400/P4X600/P4X800在今年下半年和明年上半年强势登场，力争与英特尔、矽统一道搅和本已不太平静的P4芯片组市场。

SiS655/SiS660/SiS648

在P4芯片组方面，矽统一向以高规格著称，不管是最初的SiS645/SiS650还是最近的SiS645DX/SiS651/SiS648，矽统在产品功能方面始终保持着前卫的风格。应该说，SiS648在独立型P4芯片组中还是相当出色的，与对手的同类产品也有一拼，但在整合型芯片组领域，SiS650/ SiS651显得有些实力不济。从i810时代的SiS630/SiS730到P4初期的SiS650，矽统整合的SiS300/SiS315显示核心在2D/3D性能方面都明显高于对手，但是i845G/i845GL的出现与P4M333/P4M400的逼近使它感受到了腹背受敌的危险，于是新的整合芯片组SiS660便应运而生了。
SiS660将会在2002年末发布，它整合了SiS330显示核心，并且带有外接的AGP8×插槽，支持DDR333内存。在南桥方面将会搭配SiS963B(（图2）)，支持USB2.0、IEEE1394、ADSL和802.11b。它的图形性能接近于nVIDIA GeForce4 MX460，预计SiS660将成为第一个支持AGP 8×的整合芯片组。由于SiS660出类拔萃的功能规格，预期矽统会将其定位在主流桌面市场，而低端的入门级市场仍将由SiS650/ SiS651把守。至于独立型的SiS655，它与SiS660相比，主要是去掉了整合的显示核心。

i845GE/i845PE

目前矽统和威盛支持DDR333内存的P4芯片组已经在第二季度早期发布，并且支持DDR400的产品也在积极地准备量产上市。与对手相比，英特尔芯片组虽然在兼容性方面拥有得天独厚的优势，但产品规格却成为业界诟病的话题。在今年10月，英特尔也将推出自己的P4芯片组的DDR333版本──i845GE/i845PE。
i845GE/i845PE分别为i845G/i845E的升级产品，除支持DDR333内存规范外，其他特性与后者基本相同。在针脚上，i845GE/i845PE同i845G和i845E芯片组相互兼容，因此主板厂商不需要更改太多的设计就可以投产新的主板。在最初的蓝图上，i845GE/i845PE的推出时间原本定在9月。英特尔对推迟发布的解释是因为还有某些技术上的问题没有解决。但是多数主板厂商猜测英特尔的真实目的是想延长目前i845G和i845E的产品生命周期，毕竟它们发布的时间还不太长。

Aladdin-P4

去年扬智在桌面芯片组市场受到的打击很大，几乎除了艾崴等几个铁杆伙伴稍微表示支持以外，其他厂商对他们的芯片组基本表现出冷漠态度，今年，扬智决心借着第二代Aladdin-P4芯片组的发布赢回市场。Aladdin-P4的改进型版本采用M1681/M1563(（图3）)的组合。M1681支持400/533MHz FSB P4处理器，支持DDR333内存、AGP 8×、HyperTransport。南桥方面采用M1563，提供了对USB2.0、Ultra ATA/133和10/100Mbps网络功能的支持。当然，真正的市场表现还得看扬智在运作方面的成就了。

SocketA 老架构的新动力

经过多年的分合散聚，桌面芯片组的架构在今年逐渐步入了精简的轨道。英特尔阵营从最初的Socket370、Socket423、Socket478三国鼎立演变成了Socket478一统天下，而AMD阵营则长期由SocketA统一。至此，主板市场形成了SocketA与Socket478两种架构对峙。与Socket478一年左右的短暂历史相比，SocketA完全称得上“古老”。在历经了PC100/PC133、DDR200/DDR266几个不同时期的洗礼之后，SocketA架构已经显得非常成熟了。上半年的SocketA市场，在威盛KT333的引领下，AMD平台性能优越、价格低廉的优势得到了充分体现。到了下半年，随着厂商推广力度的加大，SocketA架构将焕发出新的活力。

KT400/ KM400

在发布了KT333芯片组之后，威盛(VIA)再次被证明是AMD平台的领导者。但是由于KT333芯片组在功能方面缺乏创新，使得更多的厂商更愿意将赌注押在威盛的下一款芯片组上。威盛的产品蓝图表明，顶替 KT333A的将是KT400芯片组。对比KT333，KT400的技术规格有较大改观，它不仅提供了对DDR 400、AGP 8× 、V-Link 8×的支持，南桥芯片也改为VT8235(（图4）)，这样威盛的南北桥芯片在整体功能上得到了很大提高。

SiS746/SiS746DX

与P4平台的生龙活虎相比，矽统(SiS)似乎对发展SocketA架构下的芯片组不太热衷，从它最初的产品蓝图中我们看到，在K7内核下推出SiS735、SiS740和SiS745芯片之后就没有下文了，难怪现在的AMD平台市场大部分时间都是威盛独步天下。不过，这一状况在今年下半年会有所改变，它将推出最新力作SiS746。与SiS745相比，矽统将在SiS746中加入对AGP 8×的支持。搭配SiS962南桥，提供对IEEE 1394a、USB 2.0的支持。在SiS746量产上市以后，威盛的KT400将会出现一个旗鼓相当的对手。矽统还将在第三季度推出它的支持DDR400内存的SiS746DX。

MAGiK2

应当说，扬智(ALi)的芯片研发能力很强，但其市场拓展就略显不足了。虽然如此，我们现在还是可以看到扬智为AMD平台所开发的主板芯片组蓝图。2002年下半年，扬智将推出采用M1667北桥及M1563南桥芯片搭配的MAGiK2芯片组，支持HyperTransport总线，支持AGP 8×及DDR333内存，M1563南桥芯片可直接支持USB 2.0及ATA/133 IDE界面，整合AC’97声卡芯片。

nForce2

近来两家图形芯片的设计厂商NVIDIA、ATi都大张旗鼓地进入了主板芯片组市场。NVIDIA在今年的CeBIT上推出了支持AMD架构的nForce 615-D、nForce 620-D，ATi则推出RADEON IGP系列。由于显示芯片市场的优势，NVIDIA目前得到了来自一线硬件厂商的大力支持，包括华硕、微星等公司都推出了nForce的主板样品。不过威盛与矽统在芯片组研发和市场推广方面富有经验，使得目前nForce主板在市场上非常有限。NVIDIA并未放弃开拓芯片组市场的努力。NVIDIA日前正式推出了nForce2芯片组(（图5）)，一款集成了GeForce4 MX420图形内核，一款没有集成图形内核以降低生产成本。没有集成图形内核的nForce2芯片组将直接和威盛的KT400芯片组、矽统的SiS746芯片组进行竞争。

K8 大锤伴侣初露芳华

随着AMD Hammer处理器发布日期的临近，业界的目光也开始更多地转移到Hammer的支持芯片组上来。在今年下半年，可以确定将出现在市场上的K8芯片组主要有以下几款：AMD自己研发的AMD8000芯片组，威盛生产的K8T400、K8T400M，矽统推出的SiS755、SiS760以及扬智的M1687、M1688，业界预期这将使未来电脑的整体表现达到一个全新的高度。

AMD8000

AMD8000芯片组将包括AMD8111芯片(支持HyperTransport输入输出总线)、AMD8131芯片(支持HyperTransport PCI-X规范)与AMD8151芯片(支持HyperTransport AGP 3.0规范)，这些优秀的技术将大幅提高Hammer处理器的整体性能，而众多系统厂商将于今年第四季采用AMD8000来搭建新一代个人电脑、工作站及服务器产品。在今年台北国际电脑展上展出的AMD8000芯片组采用了AMD8151/AMD8111的搭配，AMD8151是AGP 8×控制器，而AMD8111的功能则属于传统的南桥，北桥的其他功能集成在CPU内部，采用HyperTransport总线连接。

K8T400/K8T400M/K8M400

威盛方面将推出的芯片有K8T400、K8T400M和K8M400。其中K8T400用来支持台式机和工作站领域的ClawHammer处理器，K8T400M则面向移动K8处理器平台，而K8M400是内部整合有SavageXP显示内核的K8T400，其中前两款将在今年三四季度面市，而K8M400则可能要等到明年年初才能量产上市。
K8T400实际就是大家早已知晓的K8HTA芯片组，将支持AGP 8×、800MHz HyperTransport，南桥方面采用VT8235芯片，支持V-link 8×，支持Ultra ATA/133和USB2.0。而K8T400M的推出，则使笔记本电脑也能在第一时间用上性能强大的K8处理器，在移动计算领域达到一个新的高峰。

SiS755/SiS760

矽统方面则推出了SiS755芯片组作为回应。SiS755北桥芯片对K8处理器提供了良好的支持，南桥采用SiS963芯片。南北桥峰值带宽通过MuTIOL桥接技术可以高达1.2GB/s，并且也内建USB2.0功能。随后，矽统还会发布整合型的SiS760芯片组，其他功能与SiS755完全一致，只是内置了SiS330(Xabre核心)显示芯片。

M1687/M1688

作为今后相当一段时期的主流架构，扬智对K8平台也倾注了很多精力。在台北国际电脑展上扬智展出了支持Clawhammer的新南北桥组合M1563和M1687，前者支持USB2.0、Ultra ATA/133和10/100MB网络功能，后者除了支持AGP 8×以外，还首次采用HyperTransport技术与南桥连接，最高支持1.6GHz即6.4GB/s的带宽。在今年第三季度样品出货， 第四季度量产，而它的整合芯片组M1688也将在年底面市。

结 语

综观下半年各个厂商的产品蓝图，除了芯片组数量众多、涵盖多种架构给我们留下了深刻印象以外，整体规格提升、图形性能取得突破、南桥功能增强当属最为突出的几点感受。“DDR400、AGP 8×、V-Link 8×、HyperTransport总线”这些在年前还相当生僻的词语将会在年内变得让每个DIYer耳熟能详。“Zoetrope、Xabre、GeForce4 MX420”之类刚刚在显卡市场崭露头角的显示核心又将“移居”主板，使集成主板也能拥有强劲的显示性能。“ATA-133、USB 2.0、IEEE 1394a、ADSL、802.11b”再次让我们在感叹I/O接口进步神速之余，对计算机作为“数字连接中心”的强大功能备感惊奇。如果说上半年众多的芯片组产品只是主板市场的春潮初现，那么下半年的更多入市产品则将体现出产业大潮的澎湃涌动。