Xabre──SiS的新贵
硬件周刊
2002年4月24日，SiS(矽统)正式发布了Xabre系列显示芯片，其实，这就是我们先前在CeBIT2002上看到的SiS300系列芯片。紧接着5月21日，SiS正式发布Xabre400显示芯片。矽统科技公司一直想在显示芯片市场里扩大自己的份额，并推出了极具震撼力的产品，例如去年市场上出现的SiS315芯片。
严格地讲，SiS315芯片不是标准的GPU(图形处理器)显示芯片，只不过是图形加速芯片而已。我们知道：标准的GPU显示芯片要拥有完整的T&L(转换和光影)运算引擎。而这次矽统科技终于推出了自己第一款真正意义的GPU──Xabre。
Xabre基本规格（图1）
图1
Xabre这个词对大多数人来说是比较陌生的。与其说是由Sabre(基础)一词变化而来，不如说是由eXtraordinary(非凡)+Advanced(先进)+Brilliant(卓越)+Rapture(欢喜)+Enrichment(丰富)5个英文单词组成的复合词。单单从这个词的构成可以看出矽统科技公司的野心了。
Xabre系列显示芯片是由SiS330系列显示芯片构成(早期的SiS330是一个显示芯片的代号，后来发展成一个系列)，而SiS330系列由SiS328、SiS332、SiS334和SiS336四款显示芯片构成。“Xabre”的名称是产品上市的正式名称。所以叫SiS330系列显示芯片或Xabre系列显示芯片都可以，为了适应市场，最好以后者的叫法为主。
Xabre优势何在
从（图2）各项技术参数可以看出，SiS Xabre系列显示芯片比上一代SiS315有了质的飞跃，在性能上可以与GeForce4 MX400和Radeon 7500芯片一比高低(详细测试报告见上期《电脑报》H3版)。
1. 高带宽和AGP 8×
众所周知，SiS芯片组的主板因极高的带宽深受攒机的朋友欢迎。Xabre同样继承了高带宽的特性。例如Xabre400显卡的显存带宽为8GB/s(250MHz×2×128bit/8)，而SiS336显卡搭配的300MHz DDR显存则能提供300MHz×2×128bit/8=9.6GB/s的显存带宽。显然比NVIDIA GeForce4 Ti4400和ATi Radeon 8500的8.8GB/s要快得多。同时，在AGP 8×的工作模式下，AGP部分的带宽由AGP 4×的1.0GB/s提高到2.1GB/s，翻了一番。同时，Xabre400显示芯片还是第一颗支持AGP 8×的显示芯片，也是在同级产品中，能支持8×8(即AGP 8×及DirectX8.1)功能的显示引擎；增加了3D动画中单点处理速度及数据量，增强了游戏的逼真度。
2. 超级FSAA全屏抗锯齿
只有GeForce3性能以上等级的GPU才能做到超级FSAA(全屏抗锯齿)技术。这次FSAA技术被SiS应用到Xabre系列显卡上，而Xabre系列的全屏抗锯齿能力在最顶级的SiS336里可以实现1024×768×32bpp下的流畅4×AA效果。
3. 高像素填充率
为了保持高分辨率下的高帧速率，SiS330采用4条像素渲染管道，并且每管道拥有两个贴图单元，这就是意味着，一块采用SiS336芯片的显卡，它将会提供300Mpixels×4=1200Mpixels的理论像素填充率，1200Mtexels×2=2400Mtexels的纹理填充速率。而实际上，这一实际效果还会受到显存带宽的限制。不过，在Xabre中提供了基于块式的减免无效渲染算法(是一种即时渲染的方法)，提高芯片的处理性能。
Xabre还提供了一种无须顶点着色单元(Vertex Shader)支持的T&L最优化处理功能，把顶点阴影支持交给了CPU，这样，CPU越快，最优化处理就越快。Xabre系列产品内建了SiS 301硬件芯片，在顶点渲染等多项技术中明显比NVIDIA MX440还要快，同时具备了DVI和TV-OUT输出功能。
此外，Xabre系列芯片还采用了Fast Z-Clear(快速Z轴缓存清零)技术。在复杂的游戏场景中，有相当数量的无效带宽是被用在了进行场景中的Z数据(物体在屏幕中的“深度”值)的运算，越复杂的场景耗费在这些计算中所用的显存带宽就越多。SiS应用这种Fast Z-Clear技术可以在任一时刻把计算完的Z值数据立刻从Z缓存区中清除，从而最大限度提升显存带宽利用率，节省显存带宽和AGP资源。
4. Pixelizer的快速贴图功能
在Xabre中有一种 Pixelizer功能。以往GeForce2的NSR像素着色引擎需要2个时钟周期来为每个像素指派3或4个纹理，这虽然和Xabre的像素着色单元指派3或4个纹理给一个像素时需要的时钟周期是完全一样的。但它们间最大的不同是：Xabre的Pixelizer可以省下不少宝贵的显存带宽，因为它对缓存里的颜色数据，与Z缓冲里的Z轴数据仅需作一次读写动作，这就使得Xabre可以在两个时钟周期内对同一像素实现四重贴图。
Xabre的市场定位
Xabre此次仿效GeForce2 MX系列的市场策略，第一次根据不同的核心频率及所搭配的DDR显存分为四个不同的版本，分别是SiS328(175 MHz /183 MHz)、SiS332(200MHz/200MHz)、SiS 334(250MHz/250MHz)、SiS 336(300MHz/275MHz)。
NVIDIA、ATi在经历了残酷的市场竞争后，都懂得如何去用同一芯片、不同频率来划分市场并统领市场，从而获得更多的技术回报(销售利润)和市场占有率。SiS这次也很聪明地学会了这一招。从产品的命名上，矽统公司效仿NVIDIA的做法，也起一个200、400等名称，而且为自己的显示芯片确定了一个新的品牌Xabre，产品分别命名为Xabre80、Xabre200、Xabre400、Xabre600，就是想在市场上抢得NVIDIA中低端的用户市场。
从三大显示芯片系列定位比较图(（图3）)上，我们可以看出：Xabre系列显卡定位在中低档位置上，最顶级的Xabre600(SiS336)型号有可能问鼎中高端市场，而Xabre400定位于中端，Xabre200和Xabre80则定位于低端部分。从Xabre200到Xabre600市场定价为100~190美元。
Xabre存在的问题
尽管Xabre系列显卡有很多优点，但是由于SiS第一次生产GPU，有些方面还存在一些问题：
1.由于SiS330系列显卡并没有采用诸如NVIDIA LMAⅡ(光速显存加速器Ⅱ)和ATi HyperZⅡ(超级Z值减免技术Ⅱ)等先进的显存技术，使得硬件加速存在一些问题。要弥补这一缺陷就得靠CPU帮忙，但是取得很高的性能可能要受到带宽的限制。
2.尽管SiS应用Fast Z-Clear技术可以在任一时刻把计算完Z值的数据立刻从Z缓存区中清除，从而最大限度地提升显存带宽利用率。但是，这些显存效率优化的方式对实际效果提升远远不及增加显存数据接口宽度来得明显。
3.虽然AGP 8×可以提供高达2.1GB/s的AGP纹理带宽，但Xabre还不需要传输庞大数据的顶点着色单元，更别说是像GeForce4 Ti那样需要双顶点效果器的显卡了。AGP 8×对Xabre来说真正能用的上的还是它的一些附属特性，例如并时存/取机制。
Xabre前景看好
但无论如何，Xabre能够成为市场上第一个推出的支持AGP 8×和AGP 3.0规范的显示芯片，无疑显示出SiS在显示芯片方面的实力和雄心。而且Xabre系列显示芯片的性价比极高(Xabre400的价格会比GeForce4 MX400要低得多)，它不仅会快速抢占市场，而且会引领主板向AGP 8×方向发展。
同时，未来计算机产品的发展趋势将向高速度、高容量、高频宽的多媒体方向发展。如高频CPU、高速内存DDR400和AGP 8×等规格必将成为市场的需求热点。
从消费者角度来看，我们由衷地希望Xabre能尽快成长，从而形成显卡市场的三足鼎立之势。到时候，消费者有更丰富、性价比更高的显卡作为选择！