给有转接卡的CPU散热

硬件周刊

刘飞

初夏到了，我那超到1100MHz的赛扬733也跟着闹别扭，时不时罢工。将CPU频率调回733MHz使用，却发现自己适应不了那迟钝的速度，可是1100MHz又上不去，只好在散热上下功夫。
　　我的CPU使用了转接卡，在买这块转接卡的时候经销商还给配了一个盒状的塑料支架，正好把转接卡包住，它可以让转接卡和主板接触更稳固。但是这个塑料支架有一个缺点，封闭得太严实，除了放CPU那面，其余的三个面全是黑色工程塑料。当CPU运行的时候，热量只能从一个面散出，其余三个面的封闭空间正好是热量聚集的场所，严重影响了CPU的可超频性能。
　　知道了原因，那就开始解决问题吧。最简单的方法是把转接卡上固定的塑料支架去掉。运行3DMARK、玩玩CS，都不死机了，稳定性提高不少。但是这样做也有缺点，由于Slot1插座空间对于转接卡来说比较松，再加上一个比较重的风扇，时间长了Slot1插座容易变形不说，搞不好风扇把转接卡给震下来也不是不可能。想着摇摇欲坠的转接卡，只有再对这个方案进行改进。
　　找一个小钢锯条，小心地把塑料盒支架中与CPU相对的另一面锯掉，注意底部不要锯开，仅仅除去一个面，这样从正面看原来的塑料盒支架就成了一个“凹”字的形状。这样在保证没有散热死角的情况下还可以加固转接卡。
　　但是由于改变了原来的结构，所以支架“凹”字形的上部还是强度不够，当安装比较重的散热片的时候，仍然不安全。我找来一根铁丝，在塑料盒支架上部加固。注意铁丝不要和转接卡电路板有接触。为了操作简单，我使用改性聚丙烯酸酯把它粘在上面(改性聚丙烯酸酯有的地方叫“AB胶”，有的地方叫“哥俩好”，在一般的化学品商店都有卖，受热不挥发不降低强度，推荐使用，但是胶在混合的时候会放出大量的热，操作的时候小心烫伤)。
　　改造完成，穿“棉袄”的CPU换了一个“马甲”可是凉快多了，但是再过几天天气将会更热，为了一次性彻底改造，我学习某些朋友超频显卡核心的经验，想在转接卡的背面加一个散热片再上一个风扇，但是发现转接卡后面的元件太多，无法下手。最后发现机箱打印口的上面有“空地”，正好可以上一个风扇，于是我在机箱上相应位置开了一个洞，装上一个机箱风扇，正好对着转接卡吹，散热效果真不错。
　　对比改造前，CPU换了“马甲”后跑3Dmark 2000三遍，与先前没改造前的CPU温度相差6度，并且自从改造之后，就再也没有出现死机现象了。电脑稳定工作是我等DIYer的心愿。如果有人也在用Slot1接口的CPU在夏天进行超频的话，还是给自己的CPU换件“马甲”吧。