P4芯片组的冷热交替

硬件周刊

张义春

在今年的CeBIT2002大展上，几家主要的芯片组厂商都不约而同地推出了基于P4处理器的芯片组产品，使原本已热闹非凡的P4芯片组市场呈现出一派乱花渐欲迷人眼的景象。如果粗略计算一下，我们会惊讶地发从P4芯片组开山鼻祖i850，到新生力量的代表i845E/P4X333/SiS645DX，都还将在市场存续一段时间。芯片组市场的繁荣，一方面为消费者在为P4处理器选择配套主板时提供了更多的余地，另一方面也给大家带来了不少的困惑。如何才能拨开迷雾对P4芯片组的发展情况了然于胸，让我们沿着它的前进轨迹，一起来感受P4芯片组市场的冷热交替。

没落的“蓝血贵族”

2000年11月，英特尔公司正式发布了423针的P4和支持芯片组i850，但拘于英特尔当时的策略，P4系统的价格较高，普及率也太低。原本作为英特尔“钦定”的SDRAM内存的接班人，Rambus内存是一位不折不扣的“蓝血贵族”──它采用了与SDRAM不同的双数据通道架构，带宽可以达到3.2GB/s，这一速度正好与P4处理器的前端总线速度匹配。也是由于这个原因，P4在开始的时候才会不遗余力地推行捆绑RDRAM内存和i850主板来达到高性能。当然“蓝血贵族”自然得有贵族的身份，i850架构的价格大家也是有目共睹的。
在最初只有i850独霸天下的时候，它度过了短暂的黄金时期，但是当威盛与矽统甚至英特尔自己的DDR芯片组纷纷亮相以后，性价比不高的i850就不得不面临败走麦城的最终命运了。

日渐式微的“布衣卿相”（图1）

与i850的贵族身份相比，英特尔随后推出的i845与威盛发布的P4X266由于定位于中低端主流市场，无疑应该属于面向大众的“布衣卿相”。
i845芯片组与同时期推出的P4X266相比，它只能支持PC133 SDRAM内存。其实i845是完全支持DDR内存的，但由于与Rambnus合约方面的问题不得已才将支持DDR SDRAM的版本推迟到去年年底。i845芯片组支持最大可达3GB的内存，峰值带宽有1.06GB/s；支持AGP 4×；采用ICH2作为I/O控制芯片。
自从英特尔推出i845芯片以来，各大主板厂商也都推出了相应主板。在宣传中，大家都认为i845提供的是一套低价的P4解决方案，由于使用了SDRAM，因此采用i845芯片组的P4系统在价格方面具有一定的优势。但是SDRAM的带宽将无法满足P4处理大量数据的需要，也正因为这种情况，给了威盛的P4X266可乘之机。
P4X266是威盛电子为P4设计的第一款芯片组产品。在内存方面，它可以采用DDR200/266或者PC100/133 SDRAM。其他特性包括采用专用的V-Link桥接总线，支持AGP 4×和ATA 100等等。由于在产品特性方面，P4X266对SDRAM与DDR同时提供了支持；另外在价格方面P4X266低于i845 25%~30%左右，因此在面世初期大家都比较看好这款产品。事实证明，P4X266的性能也的确强于英特尔的i845。
不过由于P4X266没有得到英特尔的授权，加之一线厂商都拒绝采用P4X266，所以这对P4X266的推广产生了相当大的影响。

当红的真“芯”英雄（图2）

随着DDR内存渐成主流，支持DDR内存的主板也成为大势所趋，包括矽统、威盛和英特尔都分别推出了支持DDR内存的主打产品，尽管扬智也想加入这一行列，但目前基本上仍是三足鼎立的局面。现在市场上影响较大的P4芯片组主要有i845D、SiS645/SiS645DX、P4X266A等数款产品。
正当基于P4平台的DDR芯片组市场的发展陷入停滞状态时，SiS645芯片组出现在人们的面前。与SiS公司之前推出的735芯片组一样，SiS645芯片组的问世带给人们一种全新的选择。对于主板制造商来说，SiS645芯片组具有相当大的吸引力。这一方面是因为SiS645是最早获得英特尔授权许可的第三方芯片组产品，另一方面SiS645芯片组最早对DDR333提供了正式支持，与P4X266芯片组相比，内存带宽可以提高25%。除此之外，矽统也推出了SiS645的改进版本SiS645DX。与SiS645相比，SiS645DX最大的不同在于引入了对533MHz FSB的支持。
威盛因为和英特尔的专利纠纷而使早期推出的P4X266芯片组没能占据应有的市场份额，随着威盛VPSD市场策略的逐渐成熟，威盛再次抓住时机推出了P4X266芯片组的改进版本P4X266A。它提供了对533MHz前端总线P4处理器的支持，另外P4X266A芯片组增强的内存控制器也很值得一提。虽然这个控制器仍然只能支持4GB SDR/DDR内存，但真正的改变在于内存延时降低了，可以将系统性能提升10%以上，这也是新旧芯片组的区别所在。
去年12月底，英特尔终于推出了i845D芯片组，i845D的其他规格与之前支持PC133的i845基本相同，唯一的不同之处就是加入了对2GB DDR266/200规范的支持，支持400MHz FSB及内存异步功能。
以市场的角度来衡量，上述几款产品各有千秋。i845D作为英特尔自己的“亲生儿子”，兼容性自然是最好的；而从技术指标来看，P4X266A尤其是SiS645占有明显优势。在价格方面，P4X266A与SiS645一开始就立足于用低价抢占市场，所以也给i845D的销售带来了不小的压力。从微星845Ultra首创800元大关起，i845D就被脱去了“贵族”的衣襟，受此影响P4X266A与SiS645也不得不提前进入超低价行列，成为近年来芯片组市场中屈指可数的“跳水冠军”。够用的性能加上够低的价格，直接促成了上述几款芯片组的市场主流地位，成为目前最为走红的真“芯”英雄。

杰出的后起之秀（图3）

随着533MHz前端总线P4量产上市日程的临近，配套芯片组市场也在酝酿着一场新的风暴。以CeBIT2002大展为标志，今年下半年的流行芯片组之战开始初见端倪。这当中既包括传统芯片组厂商威盛的P4X333、矽统的SiS648、英特尔的i845E/i845G系列，也包括芯片组新军ATi的Radeon IGP330/340系列。
威盛电子在CeBIT2002展会上正式推出的Apollo P4X333芯片组，采用VT8754北桥与VT8235南桥的组合，支持6个USB2.0接口，南北桥芯片之间采用双倍速 V-Link总线连接，传输速度达到533MB/s。而矽统的SiS648则是高性能P4平台解决方案，支持533MHz外频的P4处理器，并率先支持DDR400规格内存，另外在图形接口方面，SiS648对AGP8×标准也提供了支持，较好地解决了图形传输瓶颈问题。同时，ATi也发布了Radeon IGP系列芯片组产品支持P4，该系列产品均集成有Radeon 7000(RADEON VE)图形核心，采用SMA架构，支持外接AGP插槽，支持VGA/TV/DVI-I输出功能。
除了上述几款产品之外，英特尔最新的i845G和i845E芯片组也开始在各种场合抛头露面。这两款芯片组都是今年英特尔主推的P4芯片组。i845G芯片组整合有高性能GFX图形核心，搭配支持USB2.0规范的ICH4南桥芯片。同时推出的还有针对低端整合市场的845GL，其余规格基本相同，只是不支持AGP 4×插槽。而i845E作为i845D的继承者，提供了对533MHz前端总线的支持，并将配合最新的ICH4南桥芯片。
上述产品都有一个共同的特点，那就是在产品规格方面所有芯片组均有明显提升，支持的功能也更加多样化。
其次，整合芯片组所占的比重明显加大，显示出芯片组厂商对整合芯片组市场的高度重视。与独立型芯片组相比，整合型芯片组的最大优势在于整体成本较低，同时系统的兼容性也比较好。如果把先前威盛的P4M266与矽统的SiS650看作是往P4整合芯片组市场投入的一枚探路石的话，那么英特尔随后推出的i845G/i845GL/i845GLL则预示着P4整合市场将步入一个快速发展的快车道。