Athlon XP进入0.13微米时代
硬件周刊
AMD在去年下半年推出的Athlon XP处理器，虽然在产品命名方面由于采用了隐藏真实频率的型号标志而颇受争议，但Palomino核心出类拔萃的性能也给喜爱AMD处理器的消费者带来了意外的惊喜。然而处理器市场的赛跑从来就没有永远的领先者，在Northwood P4登场以后，英特尔又跑在前面。Northwood P4实现了三个跨越：0.13微米制造工艺、512KB L2 Cache、533MHz前端总线。
面对英特尔咄咄逼人的攻势，AMD将如何应付？下一代Athlon XP处理器将引入0.13微米制造工艺，在经历了数月的千呼万唤之后，下一代Athlon XP终于迎着人们的目光姗姗而来。这就是AMD的最新力作“Thoroughbred”──次世代的Athlon XP！(（图2）)
外观，很像雷鸟
不看还好，一看之下有没有出乎大家的意料之外呢？从图1我们已经看到Thoroughbred的庐山真面目了，可是看起来似乎不太像现在的Athlon XP，到底有哪些差异？让我们先来仔细瞧瞧Thoroughbred的外观，然后再来比较一下与目前的Athlon XP Palomino核心版本有哪些不一样的地方，这样可能大家会比较容易看出差异。
首先，如果把Thunderbird(雷鸟)核心的Athlon与Palomino的Athlon XP以及Thoroughbred摆在一起作比较(（图3）)，正面看起来，Thoroughbred跟Thunderbird真的很像呢，因为它们都是将电阻全部放在正面；再看一下底部会发现，Thunderbird与Thoroughbred的背面都是相当“干净”的，而Athlon XP的底部有很多电阻。
其次，在Thoroughbred的正面左侧出现了一块“黑色的标记块”，不知道大家会不会觉得眼熟。的确，这有点像是英特尔系列的CPU，如PentiumⅢ/赛扬那样的黑色标示块，上面除了有“AMD Athlon”字样外，CPU的出厂序号、频率版本、电压、温度等代表字样都一并打印上去。
仔细看一下这块黑色标记块可以发现(（图4）)，除了大大方方印上“AMD Athlon”字样外，下面还打上了各种标志，包括了“AXDA1800DUT3C”，以及“AIPCA 0208TPBW”。
同样，Thoroughbred与Palomino所采用的频率标识都是依照P-Rating的方式，1800的实际频率为1533MHz。至于“DUT3C”则是与以前的标志定义一样，D是表示采用的封装方式，旧型的Athlon是M，陶瓷封装的Athlon则为A，Athlon XP采用OPGA封装则是以D为代号，Thoroughbred同样也是标志为D，表明它采用的也是OPGA封装；U则是指所预设的电压高低，U表示为1.6V；T表示温度，这点与以前几个版本的Athlon一样，都是90℃，T就是表示90℃；三则是指内建的L2 Cache大小为256KB；至于最后面的C，则是表示采用的是266MHz的FSB。第二排的“AIPCA 0208TPBW”则是常在Athlon或Athlon XP上面看到的“生产序号”与“生产周期”，AIPCA是表示生产序号，而后面的0208则是表示生产的周期是2002年第八周，也就是说，这颗Thoroughbred早在2月就已经做好了，只是现在才曝光罢了！
核心，确实小多了
从上面的型号标志分析我们已经知道，Thoroughbred也是采用与上代Athlon XP相同的OPGA封装方式，不过在核心部分就明显小了许多，猛一看还会误以为是Morgan核心的Duron呢！只不过Thoroughbred是横的，而Morgan是直的。
由于采用了0.13微米制造工艺，Thoroughbred核心的体积比上代产品明显小多了。在核心部分，Thoroughbred只有80mm2，而采用Palomino核心的Athlon XP则是128mm2，至于原来的陶瓷封装的Athlon则是120mm2。不论怎么比，Thoroughbred核心都小了1/3以上。核心面积缩小以后，AMD在成本控制方面应该会有所提高。
除了核心面积缩小，Thoroughbred的另外一个改进重点则是在于电压的降低。从Palomino核心的1.75V下降到1.6V，等于是降低了将近10%的电压，对于绝大多数的Socket A主板而言，由于可支持至1.85V核心电压，等于是提高了近20%的电压调整空间，这种情况会不会让主板厂商为了保护CPU而将电压调整功能作一些变动，恐怕要等到Thoroughbred正式出货才会知晓。
附表（图1）中列出了Thoroughbred预计推出的版本以及电压、耗电瓦数与对应的真实频率列表，供大家参考，而从表中也可以看到在目前AMD推出的最高等级的Athlon XP 2100+的版本上，采用Thoroughbred核心的2100+除了同样是1.6V电压外，耗电量也从原来的72W降低到62.1W，比目前的Palomino核心Athlon XP 1700+耗电64W还要低，可见在采用Thoroughbred核心以后，最令使用者诟病的发热问题，已经可以有比较好的解决方式。
毒龙，也要升级
按照AMD公司通常的销售策略，高端处理器面世以后，售价通常都定得较高，而真正能够迅速进入主流市场的往往是其低端版本，也就是大家熟悉的Duron(毒龙)。
近几个月来，随着Tualatin(图拉丁)赛扬的热销，毒龙作为低端处理器之王的桂冠已经旁落。在1.4GHz版本以后，英特尔计划将赛扬改为与目前Pentium 4相同的Socket 478架构，而其前端总线也将由现在的100MHz过渡到400MHz，对毒龙的威胁更是有增无减。作为AMD扼守低端市场的主力，毒龙的升级也是势在必行了。从AMD的产品规划来看，Duron在采用Morgan之后的下一代核心──Appaloosa，除了同样采用0.13微米制造工艺外，也将改变目前预设的200MHz FSB的架构，新的Duron将会提升FSB至266MHz。从这一点来看，0.13微米制造工艺是AMD在这一波对战中的最佳武器，除了打算突破原本在0.18微米制造工艺上的频率极限外，也是用来跟英特尔在即将面对的肉搏战中的生存之道。
直接从产品规划上面来看AMD的策略方式，就不难发现它正在有计划地吞食市场大饼，高端的部分由目前的Athlon XP来担任主角，而主流市场则由毒龙来对抗英特尔的赛扬，当然，这是连同未来的Socket 478架构的版本也全都纳进去考虑了。而Thoroughbred的生命周期又是多久？看来大约有半年到一年的寿命，一旦年底Barton推出，AMD就又多了一项新武器可以跟英特尔继续抗战。虽然这里没办法预言到底鹿死谁手，不过可以想见的是，AMD不是省油的灯，一旦筑好了产品的销售渠道，下一次让电脑改朝换代的可能就未必是英特尔了。