DDRⅡ内存 VS DDR400内存
硬件周刊
大家知道，双倍数据传输速率的DDR内存可同时在时钟信号上升沿及下降沿传输数据，所以它具有单倍数据传输速率的SDRAM内存两倍的带宽。目前，主流的DDR SDRAM有三种规范(编者注：DDR SDRAM内存的选购详见C14版)：DDR PC1600(DDR200)、DDR PC2100(DDR266)和DDR PC2700(DDR333)。在同RDRAM内存的市场竞争中DDR内存全线胜出，DDR内存新标准的推出也成为厂家、媒体、用户关注的焦点，下面我们就带大家来了解一下最新DDR内存规范发展的情况。
一、DDR400业已推出
DDR333内存才推出不久，DDR400内存规范又在CeBIT大展上崭露头角，内存大厂三星在CeBIT大展上正式展示了其DDR400内存工程样板，而目前将会支持DDR400内存产品的主板芯片组包括矽统的SiS648及威盛的P4X400和KT400芯片组等，而NVIDIA今后也将推出支持DDR400内存的nForce主板芯片组。
此外，Kingmax也推出了DDR400 TinyBGA内存模块，此产品已于3月份开始量产，预计在第二季度中投放市场。此产品采用TinyBGA封装方式，比TSOP体积封装足足小45.6%，颗粒供应来自于美光(Mircon)，包括128MB/256MB/512MB这三款型号，采用0.13微米工艺，5ns颗粒，标准184针规格，加高板型设计，工作频率为400MHz(200MHz DDR)，CL2.5，传输速率可以达到3.2GB/S(PC3200 DDR)，工作电压为2.5V，具备Self-Refresh(自刷新)功能。
二、DDRⅡ风雨欲来
据国际内存组织JEDEC会议传出的消息，他们已经开始为下一代DDR内存标准的制定做准备。就目前来说，他们可能不会批准期待度很高的DDR400内存，而直接进入DDRⅡ内存规范，因此JEDEC让美光、三星、现代等几家热衷于推出DDR400内存的厂家都有些失望。同时，国际内存组织JEDEC对未来内存进行预测，认为在2004年DDRⅡ内存会进入内存主流。
下面是JEDEC公司发布的DDRⅡ内存的一些初步规格：DDRⅡ内存将有400MHz，533MHz，667MHz三个版本，原计划600MHz的版本已经被取消。在显示卡用内存方面，速度会发展到800和1000MHz(DDR)，封装形式会采用200/220/240pin FBGA三种，都采用0.13微米工艺制造。初期DDRⅡ内存工作电压为1.8V，容量达512MB。DDRⅡ内存的指令与现行的DDR相同，预计在2002年里就可推出DDRⅡ样品，具ODT的样品则在2003年1月推出。此外，尽管JEDEX会议焦点集中在DDRⅡ上，然而到2004年在DDRⅡ的下一代DDRⅢ架构方面，将会取得初期发展成果，其内存工作电压将持续降低，估计到2006年DDRⅢ工作电压将降至1.2V。
三、Intel在行动
做为业界厂商领袖的Intel的一举一动都十分引人关注，DDRⅡ如能得到Intel的支持将如虎添翼。根据最新消息，Intel公司将在明年发布Brookdale系列芯片组的最新产品──支持DDR Ⅱ规范的Kyrene(研发代号)芯片组。关于Kyrene芯片组的详细规格目前尚未得知，据推测它会对应下一代的Pentium 4处理器(Prescott核心)及对应800MHz(200MHz×4)前端总线；另外根据Intel的产品规划，明年推出的一系列产品中没有任何一款RDRAM配套产品，全部都是支持DDR规范的芯片组。此外，英特尔还将与存储器厂商一起共同着手制定DDRⅢ规格(DDR800-DDR1200)。（图1）
四、后记
大家知道，DDR的竞争对手RDRAM内存的性能非常出众，但是它存在授权问题且生产成本较高。相比之下，由VIA所倡导的DDR内存却是一个完全开放的架构，具有很高的性价比，因此得到了众多厂商的支持。随着Intel在DDR主流趋势的压力下反戈一击，DDR内存在内存的竞争中完全取得了优势。但落寞的RDRAM并不会因此完全消沉，例如矽统科技准备在今年第三季推出首款RDRAM芯片组，另外扬智也有可能在近期取得RDRAM产品授权。
可以预料的是未来RDRAM内存将继续在高端PC领域扮演重要的角色，而在家用PC领域无疑将成为DDR/DDRⅡ的天下。