硬件观察（3）

硬件周刊

英特尔P4芯片组降价

英特尔决定提前在4月14日大幅降低全线845系列芯片组报价，现行845芯片组将一举调降9美元，降幅近1/4。业内人士认为这将有助于打击水货，但同时对于威盛及矽统等芯片组厂也将造成巨大压力。而且矽统还需向英特尔缴纳权利金，再降价的空间十分有限。
评：事实上，P4芯片组价格战从2月底便开始，由于英特尔仍是P4平台主要芯片组供应商，但对于市场而言，845芯片组报价始终过高，这使得P4处理器销售状况不如预期。而矽统及威盛等厂商的芯片组产品虽然价格攻势明显，但因出货数量有限，无法发挥整体推动P4销售的力量，因此在英特尔大幅下调全线845芯片组价格后，虽然对P4芯片组产品利润造成一定影响，但必将带动P4处理器的份额增长，从而巩固核心的微处理器业务。
附表：英特尔P4芯片组第二季度价格变化表(单位：美元)（图1）

Micron内存合约价格下降

Micron(美光)于4月8日宣布调低内存芯片合约价格。业界推测这与Micron即将完成收购现代内存部门有关。目前Micron 128Mbit SDRAM内存芯片合约价格为4美元，预期未来的内存价格将依然走低。
评：这次降价行动是Micron今年以来的第一次降价。Micron收购现代内存部门的事情似乎已成定局，而以Micron的态度来看内存价格，应该不会在合并成功后有大规模的上涨趋势。

台积电即将展开0.09微米生产计划

日前，全球最大的半导体生产商台积电(TSMC)表示将把主要的研发目标定在下一代的0.09微米制造技术身上。目前台积电计划在第二季度开展0.09微米的生产计划，第三季开始量产采用0.09微米制造技术的相关产品。台积电表示将采用0.09微米制造技术生产基于SOI技术的产品。
台积电目前将0.09微米制造技术生产计划命名为“Nexsys”，并将应用在他们所有方面的产品上。首批应用0.09微米制造技术的产品将采用8英寸晶圆制造。而在2003年第一季度开始将采用12英寸晶圆进行生产，并表示将会连同欧洲两大半导体生产商：飞利浦半导体公司和意法微电子公司合作开发产品。
评：台积电这一生产计划标志着90纳米技术将很快应用在产品上面，而英特尔也在一个月以前宣布用90纳米技术生产出了全球最小的SRAM，这也将意味下一代电脑在速度上会有很大的提高。