CeBIT2002：感受明天的精彩
硬件周刊
以“掌握未来精神”为主题的CeBIT2002大展于本月13日至20日在德国汉诺威隆重召开。一年一度的汉诺威CeBIT是全球最大的信息技术及通信博览会，同时也是信息及电信产业中最具影响力的展会。有人说在美国COMDEX大展上可看新产品发展趋势，德国CeBIT大展上可看即将上市的新品、中国台北国际计算机展上下订单，可见这三大展会是各具特点的，原则上各大厂商多半是根据上年COMDEX上的展示重点来规划本年度的CeBIT大展。下面，就让我们踏上通往汉诺威的CeBIT 2002之旅，将CeBIT 2002展会上令人神往的硬件产品与最新技术尽收眼底，真正感受明日科技的脉搏(编者注：关于CeBIT2002的综合报道详见上期《电脑报》头版文章)。
处理器：更快 更小 更强
AMD在CeBIT大展的第一天就推出了三款崭新的处理器产品：Athlon XP 2100+、Athlon MP 2000+和Athlon 4 1600+，分别针对台式机，服务器和笔记本电脑市场。这些新处理器的的介入进一步壮大了屡获殊荣的AMD Athlon处理器家族。
同时，AMD在CeBIT上再度展示了其Thoroughbred核心AthlonXP处理器及Hammer系列处理器。从展会上发布的最新的AthlonXP 2800+(（图1）左)处理器，可以看出0.13微米与0.18微米制造工艺的根本性区别。同0.18微米工艺相比，Thoroughbred核心面积比目前的AthlonXP处理器更小、性能更高，并且在耗电量以及发热量方面也都有不小的改进。
AMD好戏连台，英特尔也是风头不减。在CeBIT2002展会开幕前一天，英特尔发布了新一代的Xeon（至强）MP处理器。它最大的改进之处在于采用了芯片同级全速三级缓存的设计，容量为512KB或1MB，可以大幅提升处理器的效能表现。在台式处理器领域，继在春季IDF 2002会议上展示其工作频率为4GHz的Prescott核心处理器以后，英特尔又在今年的CeBIT大展上展示其4.1GHz的处理器产品，这标志着英特尔在时钟频率的竞赛中继续扩大领先优势。
同时，威盛也在展会上推出了自己的新一代μFCPGA VIA C3处理器，时钟频率为933MHz(（图2）)。由于具备超低的1.35伏核心电压与低达6瓦的平均功耗等特色，新一代的VIA C3处理器成为目前业界专为笔记本计算机所设计的处理器中最为省电的产品。在未来的版本中，μFCPGA VIA C3将结合威盛先进的LongHaul电源管理技术，实现动态调整处理器的工作电压及时钟频率，进一步提升便携式装置的电池使用时间。
对于CeBIT展览会上发布的处理器，我们最大的感受就是“更快、更小、更强”。“更快”是指处理器运行速度，目前英特尔的台式机处理器已经成功攀升到4.1GHz，而向来在钟频竞赛中不占优势的AMD也将台式机处理器提高到了AthlonXP 2800+的规格。
“更小”是指制造工艺，三大处理器厂商都将在今年逐步过渡到0.13微米制造工艺。按照AMD目前的计划，AMD Athlon系列处理器将会在2002年年底前全部改用0.13微米工艺技术生产。对于AMD Athlon处理器系列来说，这是一个重要的新发展。在改用新工艺技术之后，将有效改变AMD“热情似火”的原有形象。而英特尔在率先进入0.13微米制造工艺以后，已经确定了明年将全面转向0.09微米(90纳米)制造工艺，而到了2007年，英特尔处理器的晶体管数目将达到10亿，而现在采用0.13微米制造工艺的P4处理器晶体管数目才5500万而已。
“更强”则是指处理器工作性能，这不单纯体现在台式机领域，而且更多的也体现在服务器与笔记本电脑专用处理器身上。与以往的英特尔曲高和寡不同，这次展会上不论是AMD还是VIA都推出了自己在笔记本电脑或者服务器领域的拳头产品。
芯片组：高规格 高整合
与处理器领域三家厂商的相对落寞相比，芯片组厂商接连不断的新品发布无疑要引人注目得多。尽管CeBIT大展上各芯片组厂商新品琳琅满目，但其中最为耀眼的明星无疑首推ATi。
在CeBIT2002大展上，ATi公司首次公布了Radeon IGP(整合图形核心)系列芯片组产品(（图3）)，其中包括Radeon IGP 320(Athlon XP、200/266MHz)、Radeon IGP 320M(Athlon 4、200MHz)、Radeon IGP 330(P4/Northwood Celeron、400MHz)、Radeon IGP 340(Pentium 400/533MHz)以及Radeon IGP 340M(Pentium 4-M、400MHz)。以上几款产品均集成有Radeon 7000(Radeon VE)图形核心，采用SMA架构，支持外接AGP插槽，支持VGA/TV/DVI-I输出功能。
Radeon IGP使用总线A-link与南桥芯片通信，兼容PCI总线。为了支持更新功能， ATi也设计了自己的南桥芯片IXP(Integrated Communications Processor)。IXP南桥芯片分为面向家庭用户的IXP 200以及面向商业用户的IXP 250。IXP 200南桥集成Ultra ATA100、AC’97音效及USB1.1支持，而IXP 250南桥则整合有3Com Ethernet LAN控制器、6个 USB2.0接口、杜比数字音效支持。除了ATi自家的南桥芯片外，Radeon IGP系列芯片组还可弹性选择搭配威盛或矽统的南桥芯片。
而NVIDIA也为我们带来了它的新一代nForce芯片组产品。它们分别是整合型nForce 620-D及独立型615-D(（图4）)，这两款芯片组均能够支持DDR333规范，并保留了独特的双通道内存架构，峰值数据传输带宽提升到5.4GB/s，相比前一代的nForce 420-D提升了20%。另外nForce 620-D IGP北桥芯片还整合有高效能的GeForce2MX图形核心。
在CeBIT 2002展会上，矽统现场展示了其支持最新高速内存传输接口DDR400的P4平台解决方案──SiS648(（图5）)。SiS648是矽统科技针对P4处理器推出的最新一代开放式架构芯片组，支持未来533MHz外频的P4处理器，并率先支持DDR400规格内存，从而把DDR内存频率和系统带宽提高到一个新的水平。另外在图形接口方面，SiS648支持AGP8×标准，较好地解决了图形传输瓶颈问题。
除了展出最新采用DDR400与AGP8×技术的SiS648芯片组以外，矽统科技还同时带来新一代南桥芯片SiS962。SiS962可以完整地支持新一代外设接口-IEEE1394A和USB2.0，这也是首款同时集成这两种最新传输接口类型的南桥芯片，可以满足未来所有种类大容量数码产品的传输需求，代表着外设接口设计的发展方向。
作为台湾最著名的芯片组厂商，威盛电子在CeBIT2002展会上正式推出了全新的Apollo P4X333芯片组(（图6）)，它采用VT8754北桥与VT8235南桥的组合，支持英特尔P4处理器，DDR333/266/200内存规范，峰值传输带宽为2.7GB/s，AGP 8×总线，通过VT8235南桥支持6 个USB2.0接口，6声道AC’97音效及网络功能支持，南北桥芯片之间采用双倍速 V-Link总线连接，传输速度达到533MB/s。与大多数威盛芯片组相同，P4X333也基于威盛模块架构平台(V-MAP， VIA Modular Architecture Platform)，可搭配多种不同型号的南桥芯片以对应不同市场的要求，其中包括原配的VT8235、VT8233A等。
除去上述几家厂商，在CeBIT2002大展上，采用英特尔最新的i845G芯片组(（图7）)和i845E芯片组的主板也频频亮相。这两款芯片组都是今年英特尔推出的支持P4处理器的主流芯片组。i845G芯片组整合有高性能GFX图形核心，性能接近GF2 MX400图形芯片，支持DDR266 SDRAM，搭配支持USB2.0规范的ICH4南桥芯片，对应400MHz/533MHz前端总线，支持外接AGP4×插槽以满足高端用户的要求。同时推出的还有不支持外接AGP4×插槽与533MHz前端总线的845GL芯片组，其余规格基本相同，但主要针对低端整合市场。而i845E芯片组作为i845D的继承者，将提供对533MHz前端总线的支持，并且使用i845E芯片组的主板都将会配合最新的ICH4南桥芯片。
本届大展上推出的芯片组最为引人注目的地方主要体现在两个方面：高规格、高整合。
首先，在支持内存方面，除去Radeon IGP、i845G和i845E芯片组，其余产品均提供了对DDR333规范的支持，而SiS648更是率先实现了对DDR400的支持。在显示子系统方面，SiS648与P4X333将AGP8×正式引入了主流市场。而在外设方面，以ICH4、VT8235、SiS962为代表的新一代南桥均提供了对USB2.0的支持，可以预料，USB2.0将真正迎来它的春天。
其次，整合芯片组所占的比重明显加大，显示出芯片组厂商对整合芯片组市场的高度重视。与独立型芯片组相比，整合型芯片组的最大优势在于整体成本较低，同时系统的兼容性也比较好。在本届展会推出的十几款芯片组中，整合产品的比例超过了50%，预示着今后相当长一段时间内，主板市场将由原来的独立型产品一枝独秀逐步演变为两种类型平分秋色。
显示芯片：低端不低高阶更高
在显示芯片领域，NVIDIA毋庸置疑占据着龙头老大的位置，今年的CeBIT大展让GeForce4再次出尽了风头。在展会现场，NVIDIA使用了两台大屏幕显示器，借助GeForce4的nView技术演示双头显示效果（（图8）），使人们实实在在地感受到NVIDIA在显示领域的实力。
目前在显示芯片市场上，NVIDIA由于在市场策略上采取开放结盟的策略，加上研发能力的优势，让NVIDIA去年在显示芯片市场出尽风头。目前市场业已形成的由丽台、华硕、微星等主力力挺的NVIDIA阵营也纷纷在展会上推出了各自基于GeForce4芯片的显卡产品。华硕在CeBIT2002展会上首次公布了豪华版GF4 Ti4600显示卡V8460 Ultra Deluxe，它基于NVIDIA公板设计，采用目前最强劲的GeForce4 Ti4600图形芯片，核心频率为300MHz，搭载超高速128MB DDR显存，内建第二代NFinite FX多边形与动画运算引擎，Accuview多点采样全屏抗锯齿技术，及全新的nVIDIA nView多显示控制技术，通过PHILIPS SAA7108E视频解码芯片实现VIVO功能，支援VGA/TV/DVI-I输出，并板载有3D立体眼镜接口。这也是GeForce4发布以来，NVIDIA阵营推出的最高阶产品。
为了对抗NVIDIA的Geforce4系列显示芯片，ATI在展会上正式发布了它在目前的RADEON 8500基础上研发的频率更快的RADEON 8500 XT显示芯片(（图9）)。新的RADEON 8500 XT的频率提升到300MHz，比目前的275MHz快了不少，同时该芯片配备64MB/128MB的300MHz DDR显存，支持DirectX 8.1。该芯片与目前的RADEON 8500相比，虽然保留了一些目前的特性，但在速度上更胜一筹。RADEON 8500 XT的内核依然是R200结构，下一代的R300将完全支持DirectX 9，届时NVIDIA也有可能推出引入3dfx/Gigapixel技术的NV30。另外，从展会上得到的一个消息表明，ATI可能会将RADEON 8500LE上的TV-OUT移除，这将使得RADEON 8500LE的价格降至100美元以下，更加具有竞争力。
在NVIDIA、ATI两雄对持的背景下，矽统科技在本届展会上强势出击，推出了新一代SiS33X系列显示芯片，令人大跌眼镜。SiS33X系列包括了SiS332(（图10）0)、SiS334与SiS336显示芯片，令人高兴的是它们的性能已经能同GeForce4 MX一较高下了。这三款显示芯片均支持AGP 8×(AGP 3.0规格)、硬件PixelShade，并且配备了四条像素流水线/管线双纹理以及Hyper FSAA功能。这款显卡全面兼容DX 8.1，而且利用上了类似NVIDIA的Pixel shader 1.3引擎， 不过不支持Vertex Shader引擎。按照矽统的设计，Vertex Shader可以用CPU来模拟，这就说明使用的CPU越快，SiS330 Vertex Shader运算就越快，这是非常好的新点子。SiS33X系列最大支持128 MB SDR/DDR显存，仍可通过SIS301B芯片支持双头显示和3D眼镜。
在展会的现场，已经有精英与技嘉两家大厂展示了它们基于SiS33X系列显示芯片的产品。我们能够感到这一次矽统确实动了真格，准备向主流显卡领域进军了，考虑到一向的低价策略，SiS33X系列无疑将给ATi和NVIDIA施以很大压力，配合刚刚推出的SiS648芯片组，SiS648+SiS33X系列将是极具性价比的组合。
NVIDIA与ATI的两强争锋勾勒出目前显示市场的大背景，而矽统在本届展会上的异军突起则让我们深切感受到低端显示市场的快速进化。DirectX-8.1兼容、四条像素流水线、Hyper FSAA 功能、视频抗交错功能、双头显示和3D眼镜这些原本在主流显卡身上才具备的功能，SiS33X系列全都拥有，而对于AGP 8×等最新功能，SiS33X也捷足先登。这一系列变化无不说明在高阶市场两雄相争的同时，低端市场也正在酝酿着新的变革。