i845G：重燃整合的烈火
硬件周刊
最近数月，英特尔在处理器与芯片组领域可谓左右逢源。随着接连不断的价格下降与令人应接不暇的新品发布，P4处理器正式确立了其市场主流地位。在芯片组方面，英特尔也是不负众望，推出了支持DDR内存的i845D芯片组。加上去年年中的i845和最初的i850，英特尔就分别对应RDRAM、SDRAM、DDR三种内存为P4提供了全方位的芯片组支持。但在P4整合芯片组领域，英特尔还缺乏一款代表作品，只能眼睁睁看着另外两家对手的产品──P4M266、SiS650横行市场。为了填补自己在该领域的空白，英特尔即将推出一款支持P4的整合芯片组i845G就显得尤为迫切。
整合的力量
几个月以来市场上P4整合芯片组的稀缺，在一定程度上促进了显卡市场的繁荣，但这也令一些整机制造商非常伤脑筋，因此英特尔决定提前生产原有的产品计划。随着研发进程的加快，英特尔的新一代整合芯片组i845G终于浮出水面。其实很多主板厂商已在CeBIT上展示了最新的i845G主板，相信到4月份的时候，大家就能在市场上见到形形色色的产品了。尽管如此，同其他芯片组厂商相比，英特尔的脚步仍然显得有点迟，威盛已经开始量产用于P4的P4M266芯片组，矽统的SiS650也进入了小量出货阶段。虽然在时间上并不占优势，但在产品规格方面i845G却拥有一些优于对手的亮点。
首先，i845G芯片组将提供对533MHz前端总线的支持，以适应未来P4处理器的发展，而威盛与矽统先期推出的同类产品却都只能提供对400MHz前端总线的支持。不过，根据两家厂商的产品蓝图，在本季度末威盛也会推出支持533MHz前端总线的P4M333芯片组；而矽统也将于近期正式推出SiS650的改进版本SiS651，加入对533MHz前端总线的支持。
其次，i845G搭配的新版南桥ICH4将加入对USB2.0的支持。针对USB1.1传输规范带宽不足的问题，USB 2.0加入了高速传输的模式，改善之后的带宽可以达到480Mb/s。根据最新消息，威盛即将推出的新版南桥VT8235与矽统的SiS962也加入了对USB 2.0的支持。如果搭配最新南桥，那么两家的整合产品也将会在外设支持上提升一个档次。
除去以上两点，i845G与对手也有许多相似的地方。在支持内存方面，SiS650尽管出道较早，但它却率先实现了对DDR333的支持，而i845G则与P4M266类似，仅仅提供了对DDR266的支持。随着DDR333内存的普及，英特尔可能将在后续版本中加入对它的支持。而威盛方面，则将在近期推出的P4M333芯片组中实现对DDR333的支持。在磁盘子系统方面，i845G略微有点让人失望，它仅仅提供了对ATA100/ATA66的支持。
当然，作为整合芯片组产品，我们最为关心的还是i845G的显示性能。从已经得到的消息来看，i845G的图形芯片将完全不同于i815E中的图形核心，它是完全由英特尔自行开发的新型图形内核。i845G的显示核心运行频率为166MHz，并且支持32 bit彩色渲染。英特尔还为其加入了MPEG-2硬件解码补偿功能，RAMDAC的频率确定在350MHz。除此之外，令人激动的是i845G图形核心还首次支持双头显示技术，可以输出到CRT、LCD和TV。而在实际性能方面，据某些与英特尔关系密切的厂商透露，845G芯片组整合的图形核心，效能接近于GF2 MX400图形芯片。这与以往i810、i815系列形成了鲜明对比，而英特尔整合芯片组为人诟病的显示性能低下的历史也将得以改写。
在产品分类方面，出于全方面划分市场的需要，英特尔还将推出一款i845G的简化版本i845GL。i845GL与i845G最大的不同点主要体现在不支持533MHz前端总线和外接AGP插槽两个方面。从英特尔的产品策略来看，i845G主要定位于中高端市场，而i845GL则主要针对低端系统整合市场。
P4整合芯片组市场群雄逐鹿
实际上，英特尔从i810芯片组开始便打算推广整合型产品，不过这一举动并没有得到众多主板厂商的拥护，也没能打动电脑玩家的心。因此，尽管其芯片分类很多(i810/ i810-DC100/i810E)，但英特尔却没有推出一款真正面向DIYer的产品。不过在i815芯片组中，英特尔吸取了i810的一些教训，在提供了集成的i752显示核心的同时，还配置了AGP插槽，这样就为那些对显示系统有升级需要的用户提供了最大支持。在i845G身上，英特尔的这一策略也得到了良好体现。i845G也可支持一个AGP 4×外接插槽，让使用者在显示卡上有更大的选择余地，使系统具有更好的延展性。
谈到这里，有必要比较一下P4M266、SiS650的相关情况。作为最早面世的P4整合芯片组，P4M266整合了S3的ProSavage8图形内核，这使它具备了128bit的2D/3D显示性能，拥有相当于AGP 8×的内部带宽，对于其他诸如DVD播放等功能也给予了较好的支持。而SiS650则整合了矽统自行研发的SiS315绘图芯片，不仅内建Real 256 bit 3D绘图引擎，而且也拥有了相当于AGP 8×，高达2GB/s的Ultra-AGPII显示内存数据带宽。显然，从显示核心来看，i845G与SiS650性能相近，而P4M266作为较早的图形内核稍次于前两款产品。
而图形芯片厂商ATi在最近的CeBIT上发布了针对P4的整合芯片组A4系列芯片组。其集成的显示芯片为Radeon7000(RadeonVE)，支持4MB~64MB与系统共享的显存，同时也支持AGP 4×规格的显卡。但其他方面的规格就显得比较保守了，A4会采用ALi的南桥芯片，支持ATA100、AC’97和USB1.1，北桥方面则是ATi自己的芯片，不过此举无疑表明了ATi 利用图形芯片的优势进军芯片组的决心。ATi在CeBIT上表示到2006年整合图形芯片市场将占整个图形芯片市场的60%~70%。
结 语
与P4独立型芯片组相比，整合型芯片组的最大优势在于整体成本较低，同时系统的兼容性也比较好。近年以来，随着低价电脑的日益流行，采用整合型芯片组的主板开始越来越多地出现在零售市场中，而不再仅仅局限于品牌机了。也正因为采用整合型芯片组的主板得到了更多用户的认可，因此以英特尔和威盛为首的各大芯片组厂商开始认识到整合型芯片组的地位正变得越来越重要，在整合型芯片组的研发上也开始投入更多的人力物力，所推出的产品也越来越多。毫无疑问，当以i845G为代表的整合芯片组在4月份量产上市以后，P4处理器的降价效应当更加明显，它将使P4消费层再一次扩大，为P4处理器的市场升温再次点燃熊熊烈火。