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《 半导体致冷器降温超频K6-2 》

  天气越来越热,我等超频者的电脑也越来越热,降回到额定频率使用又不甘心,超频后又频频死机,怎么办?看了《电脑报》的超频文章,大受启发,立即购回半导体致冷器对CPU进行强行降温,同时买回二个12V、1.3W的大风扇备用。
  我使用的是TX97-E主板、AMD K6-2/350 CPU,在原配散热片下CPU的最高工作温度为50℃,看来还有提升频率的潜力。于是上网查询,得知有人用K6-2 CPU在2.9V电压下超频到500MHz使用,我的CPU编号是9917,左下角有金色26351 字样,采用的应该是CXT的核心,属于比较好超频的那一种。于是便提升CPU核心电压到2.4V,上到83*5=417MHz使用完全正常,运行《帝国时代Ⅱ》不太流畅,CPU温度最高达54℃,但不会死机,用《解霸五代》测得播放VCD速度可达每秒105帧。电压加到2.6V时升到459MHz(外频75MHz或83MHz),运行不稳定,玩《F22》不到一分钟就死机,并报告一大串错误,CPU温度超过55℃,电压调整管烫手(电流量很大)。看来要上到459MHz,一是核心电压必须大于2.6V,二是CPU的温度必须降低。
  我买回的TEC1-12603半导体致冷片的技术参数如下:
  126组半导体PN结,工作电压小于15.2V,工作电流小于4.6A,最大致冷功率41W,最大温差60℃,连续最高温差70℃,热面极限温度90℃,外形为40×40×4(毫米)。
  加电确定了致冷片的冷面和热面之后,用调好的504树脂胶对致冷片的四边进行密封,一小时后用导热硅脂涂在致冷片两面,把冷面与CPU表面贴紧,使导热硅脂填满空隙,保证致冷片冷面与CPU表面完全接触,再用502胶粘牢。装上散热片,在上面固定1.3W大风扇一个,通电测试,测得半导体致冷片加5V电压时,工作电流为1.4A,致冷功率为7W左右;加12V电压时,工作电流为2.95A,致冷功率为36W左右。散热片很热,但不会超过70℃,为了降低机箱内的温度,把另一个大风扇置于机箱后部的3个ISA槽上,取下挡片,用胶把风扇粘牢,采用向外抽风的方式来降低机箱内的温度。
  调整CPU核心电压到2.7V,并采用83×5.5=459MHz频率,给致冷片加5V电压,自检报告CPU为K6-2/400,用测试软件可正确测出当前频率为459MHz,运行《帝国时代Ⅱ》及其它游戏时不再有不流畅的现象,且运行速度极快。满负荷工作三个小时,系统一切正常,未出现死机的情况,用《解霸五代》测得播放VCD速度达到每秒130帧。此时测得CPU温度为51℃,机内温度为41℃,室内温度为32℃。然而在空载时,发现CPU的温度也高达48℃,于是把致冷片电压调为12V,CPU温度仍未下降,且散热片极热(主要是散热片散热功率太小、机箱内温度急速升高)。将致冷片电压调回到5V,使用降温软件CpuIdle 3.01后CPU温度迅速下降,在半分钟内温度降到23℃,CPU底面及表面已结露并形成了小的水珠,立即关闭降温程序,CPU温度又开始回升到48℃。在满负荷工作时,降温软件则毫无用处。如果不盖机箱盖,主板温度为34℃~36℃,CPU温度为39℃(空载)~47(满负荷)℃,看来还需加大机箱的通风散热能力才行。
  目前我的计算机运行状态良好。由于手上没有足够的电子材料,没有办法做致冷片的温控板,但经过实验,证实了用半导体致冷片可稳定而有效地降低CPU的温度。只要保持CPU温度在结露点以上时就可安全使用(我实验时在25℃开始出现结露现象,但结露点随空气湿度的不同而不同),可最大限度地挖掘CPU的潜力,并保证CPU不会受到高温的损害。通过对K6-2 CPU的超频使用,我确信TX97-E主板绝对可使用K6-Ⅲ CPU,看来这块主板还有最后一次升级机会。
  解决结露问题的方法:利用主板的测温功能,编制温控程序,通过串行口输出信号到致冷片控制电路,对致冷片输入电压进行调控,可保证在使用降温程序时不会出现结露现象,并达到节电的目的。或者单独使用温控电路板使CPU温度保持在结露点以上,也可以解决这个问题。欢迎各位电脑爱好者和我一起来交流超频使用经验。
(重庆 王渝)
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