编者按：芯片发展到今天，速度越来越快，温度也越来越高，这已成为制约性能提高的关键一环。在各类报刊几乎所有的关于硬件的测试报告中，“温度”这一项也已成为标准测试数据之一。作为DIYer，我们怎样自己来测试芯片温度?这篇文章介绍了作者如何自己动手测试创新TNT显卡的芯片温度，并通过测试，针对一些媒体的文章提出了自己的看法，很有代表性，不妨一看。
我的系统配置如下：赛扬300A超频至450MHz＋64M内存＋中文Winodws 98＋创新TNT，主频为100MHz，TNT的BIOS为2.046版本，驱动程序为nVidia
3月9日提供的“雷管”改进版4.11.01.0116，显卡超频软件为MaxClock1.4版。测试准备
由于没有找到测试金属温度的理想的仪器（大多测温仪的探头只适用于液体或气体），所以我干脆就用DT9208数字万用表上的测温功能来测试了。当然DT9208数字万用表的测温探头也不适用于金属表面的直接测量，而且精度也只到±1℃，不过使用起来还是很方便的。
先在创新TNT的芯片的散热片上固定一个586CPU上用的风扇，由于显卡芯片的散热片上没有固定螺栓的地方，我只好用双面胶将风扇中心圆圈部分粘在散热片叉指上，并用细漆包线将散热片和风扇扎紧（因为TNT的芯片比散热片小，所以漆包线能穿过散热片与芯片粘连部分的边缘将风扇固定），当然用塑料固定线也很方便，一根才几分钱（就是那种用来固定机箱里许多排线的塑料线）。然后我将显卡散热片上已经钻出的2mm深1mm宽的小孔里涂上白色散热硅胶，并将探头伸入内部并固定好，再将另外一个探头用导热粘胶（一种粘性厚胶垫，本身可以用来为不规则元件表面散热）粘在焊有TNT芯片的显卡线路板（PCB）的另一面对应处（此处线路板的铜箔已做成多孔散热状）。
当天的室温偏高而且潮湿。测试时，我将立式机箱的左侧板一直打开。两个数字万用表在开机前测到的温度都是21℃。
初步测试
先将增加的风扇电源连接好，开机后，前20秒系统自检，20～40秒引导Windows 98系统，40秒后系统稳定。5分钟后，显卡散热片和PCB板的温度基本稳定。显卡内核频率为90MHz（初始值），显存频率Mem
Clock为110MHz（初始值）。温度变化如表一。
| 时间（秒） |
散热片温度（℃） |
PCB温度（℃） |
| 0 |
21 |
21 |
| 20 |
23 |
25 |
| 40 |
25 |
29 |
| 60 |
27 |
31 |
| 80 |
28 |
33 |
| 120 |
29 |
34 |
| 180 |
30 |
36 |
| 300 |
31 |
37 |
由此可见，开机后，显卡温度迅速上升，到5分钟后基本稳定，散热片的温度的变化基本在10℃左右，而PCB板由于没有风扇冷却比散热片的温度还高7℃，但完全在可接受的范围内。
在以上基础上，将风扇电源切断，停止对散热片的强风冷却，温度的变化令人惊讶(如表二)！
|
时间（秒）
|
散热片温度（℃）
|
PCB温度（℃）
|
|
0
|
31
|
37
|
|
40
|
36
|
38
|
|
80
|
41
|
41
|
|
120
|
44
|
44
|
|
160
|
48
|
46
|
|
200
|
50
|
48
|
|
240
|
50
|
52
|
|
280
|
54
|
52
|
|
320
|
56
|
53
|
|
360
|
56
|
53
|
|
400
|
58
|
55
|
|
440
|
60
|
56
|
|
480
|
60
|
57
|
|
520
|
61
|
57
|
|
560
|
62
|
58
|
|
600
|
63
|
59
|
|
780
|
67
|
62
|
|
960
|
68
|
63
|
|
1140
|
69
|
63
|
20分钟内，散热片温度由原来的30℃上升到70℃，升幅整整40℃！PCB板的温度也上升了近30℃，而这只是在Windows
98系统中开了几个窗口，根本就没有进行任何3D操作！由这些数据基本可以看出，TNT芯片即使在一般应用时也有相当高的发热量，而且这还是在显卡芯片初始工作频率下的情况。某国外网站的文章中提到的“TNT在平常非3D工作状态下发热量很小”的说法是站不住的。
如此状态下，即使TNT芯片耐热，在封闭的机箱里其他部件是否也能像TNT一样耐热呢？由于这么大的热量没有直接排放的通道，机器中的某些不稳定的部件就容易出问题了。
运行3D游戏测试
下面看一下运行3D游戏后的情况(如表三)。我运行Unreal开头的演示动画的原因是：Unreal对硬件的要求之大远超过Quake2，而且演示动画可以周而复始地进行。同时，我将画面的分辨率设定为1024×768。
|
时间（秒）
|
散热片温度（℃）
|
PCB温度（℃）
|
|
0
|
69
|
64
|
|
40
|
69
|
64
|
|
80
|
70
|
65
|
|
120
|
71
|
66
|
|
160
|
72
|
68
|
|
200
|
73
|
68
|
|
240
|
74
|
69
|
|
280
|
74
|
69
|
|
320
|
75
|
69
|
|
360
|
75
|
69
|
|
480
|
76
|
70
|
|
600
|
77
|
71
|
运行3D游戏后，显卡芯片的温度再度上升，竟达到吓人的77℃！快变成真正的“炸药”了！而且，由于芯片和散热片、散热片和温度探头间的接触问题和传热导速度，此时芯片内的温度肯定比测得的数据还要大，真是难以想象。还是赶快退出游戏把风扇接上吧！此时测得的数据如表四。
虽然风扇价格便宜，也不起眼，但这时的作用太明显了，2分钟后，显卡散热片的温度又回到了令人放心的数字了。
极限测试
接下来，开着风扇，可以安心地做超频与温度的测试了。
我先用MaxClock来调整创新TNT的内核频率Chip Clock和显存频率Mem Clock，然后再进入Unreal测试温度直到温度数字稳定，改变Chip
Clock和Mem Clock的大小来观察频率与温度的关系。
|
时间（秒）
|
散热片温度（℃）
|
PCB温度（℃）
|
|
0
|
77
|
71
|
|
60
|
53
|
60
|
|
120
|
42
|
50
|
|
180
|
38
|
45
|
|
240
|
36
|
43
|
|
300
|
36
|
43
|
|
960
|
55
|
41
|
先将Chip Clock由原来的90MHz改为100MHz，运行Unreal数分钟后，温度由原来的35/41℃变为35/42℃，基本上没有变化。再将Chip
Clock设定为110MHz，Mem Clock继续保持初始的110MHz，温度上升到36/43℃，还是没有多大变化。现在将显存Mem
Clock同时设定在125MHz上，这样就达到了110/125MHz的超级TNT的频率了，结果温度还是只维持在36/44℃的水平上。笔者个人认为，在风扇的作用下，只要TNT芯片的工艺没问题，超频也是轻而易举的事！根本没有某些文章中提到了所谓某些TNT显卡(比如我的)有生产工艺的问题。
不过，即使在ChipClock/MemClock达到110/125MHz的情况下，Unreal在1024×768下的速度也仅由初始频率下的19.8fps上升到21.8fps，总性能才提升10％（由于测试数字小，误差就大，同样情况下，Quake2的增长幅度仅5％），远没有一些文章中提到的超频后的TNT能多发挥出28％的离奇能力来，看来要发挥TNT超值部分的能力还得靠CPU来帮忙吧！
|
时间（秒）
|
散热片温度（℃）
|
PCB温度（℃）
|
|
0
|
36
|
43
|
|
40
|
43
|
47
|
|
80
|
49
|
51
|
|
120
|
54
|
55
|
|
160
|
59
|
58
|
|
200
|
63
|
61
|
|
240
|
66
|
64
|
|
280
|
死机
|
|
最后再进行死亡模式测试！在超频的情况下（ChipClock/MemClock=110/125MHz）关闭风扇，看看到什么温度下死机！记住刚才在77℃的高温下TNT都挺过来了。测试结果见表五。
显卡芯片上的散热片和PCB板的温度迅速上升，4分半钟后温度分别上升到67℃和64℃后死机。由于热传导的速度比较慢，此时芯片里面的温度应该远高于67℃，可能比77℃还要高，结果显卡的“心脏”就停止了“跳动”。
测试结果
通过上面的测试可以得出这样的看法：
·RIVA TNT芯片确实是个会产生高热量的芯片，这也许就是0.35μm工艺所无法解决的毛病吧。
·用提高内核和显存频率的方法来提高TNT的3D能力有限。
·TNT显卡的芯片在机器启动后就开始产生热量，当然，加速3D时会产生更多的热量，但并不是想象中的那么多。
此外，我还测试了CPU在整个过程中的发热情况，结果非常理想，无论我如何进行显卡超频和测试（CPU外频一直为100MHz），CPU的温度由开机时的20℃上升到35℃后就再也不上升了。
由于测试条件简陋，以上的数据还无法做到定量分析，但从其中温度的变化还是能看出TNT中的许多奥妙的！
(陈烨)
本文出自：《电脑报》1999年04月12日第14期
|
