走近CPU和主板

第一篇 认识CPU

  这里所说的CPU,是指目前广泛使用的电脑即IBM PC及其兼容机中所使用的CPU,也就是大家平常所说的X86系列CPU。CPU是“Central Processor Unit”的缩写,它是电脑中的最关键部件,电脑的升级实际上主要就是CPU芯片的升级。
  以下我们从业余角度介绍CPU的一般技术结构和接口,主要技术参数及其意义,另外再从应用角度介绍一下当前主流的CPU及其主要技术特性。
  一、X86 CPU的简历
  1.X86 CPU系列的产生
  1978年,美国Intel公司首次生产出16位的微处理器,并命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原来的X86指令,而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列,直到后来因商标注册问题,才放弃了继续用阿拉伯数字命名。 其他公司,例如AMD和Cyrix等,在486以前(包括486)的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名,但到了586时代,同样由于商标注册问题,无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名,只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。
  2.X86系列CPU的发展史
  X86系列CPU的发展史实际上是以Intel公司的产品为代表的发展史。
  从1978年Intel制造出第一片i8086以来的短短二十年,CPU已经发展到第六代的Pentium Ⅱ,并且64位的第七代芯片也即将推出。X86系列CPU的发展史是从1978年开始的:
  ·8086 1978年6月推出,为第一代CPU(16位),其运算速度<1MIPS(1个MIPS表示每秒钟运算1百万次)。
  ·8088 1979年6月推出,8086的简化型CPU,与8086的区别是:其数据总线宽度内部为16位、外部为8位。
  ·80286 1982年2月推出,为第二代CPU(16位),运算速度1~2MIPS。
  ·80386 1985年10月推出,为第三代CPU(32位),运算速度6~12MIPS。
  ·80486 1989年4月推出,为第四代CPU(32位),运算速度20~40MIPS,首次在486DXCPU内部集成了数学协处理器。
  ·Pentium 1993年3月推出的第五代CPU(32位),厂家代号:P54C,运算速度在100~200MIPS以上。Intel的第五代CPU推出后,为摆脱AMD等兼容CPU厂家的纠缠而进行了注册申请,但由于不能用阿拉伯数字申报注册,所以Intel将i80586改成了Pentium(Pentium是拉丁文,表示“五”的意思),另外还为Pentium起了中文名字“奔腾”,但我国多数人还是习惯称之为“586”。
  ·Pentium Pro 1995年11月推出,为第六代CPU(32位),中文名称“高能奔腾”。Intel公司第一次采用了双芯片CPU生产技术,在CPU内部集成了256~512KB的L2 Cache,因此L2 Cache能与CPU内部时钟同步运行。Pentium Pro主要应用在服务器方面。
  ·Pentium MMX 1997年1月推出,仍然是第五代CPU(32位),厂家代号:P55C,中文名称“多能奔腾”。是在原Pentium芯片中增加了处理多媒体数据的MMX指令集改进而成。
  ·Pentium Ⅱ 1997年5月推出,仍然属于第六代CPU(32位),中文文称“奔腾二代”。将Pentium Ⅱ CPU芯片、Tag RAM(L2 Cache的管理和控制芯片)和L2 Cache集成在一块电路板上,然后封装在单边接触盒(SEC)中并加上冷却风扇。所以它的外形与以往的CPU大不一样,是一个扁黑盒子。
  二、当前主用的CPU和技术特点
  1.目前主用的CPU
  目前我们使用的CPU主要有Pentium MMX(586)和Pentium Ⅱ(686)及其兼容CPU。
  586级CPU主要有Intel公司的Pentium MMX、AMD公司的K6、Cyrix公司的6x86MMX和IDT公司少量的Pentium兼容级CPU产品;686级CPU主要有Intel公司的Pentium Ⅱ和Celeron,AMD公司的K6-2和Cyrix公司的MⅡ。
  2.CPU的实际封装形式
  目前的主流CPU有两种封装形式:一种是Socket 7,采用296根针脚的PGA封装;另一种是Slot 1结构的Pentium Ⅱ系列CPU,采用单边接触盒封装。
  ●Socket 7结构 电脑从486开始普遍采用Socket插座来安装CPU,从Socket 4、Socket 5一直延续到现在的Socket 7。
  Socket 7是方形多针脚ZIF(零插拔力)插座,插座上有一根拉杆,在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出,就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座不但可以安装Intel公司的Pentium、Pentium MMX,还能安装AMD公司的K5、K6和K6-2,Cyrix公司的6x86、6x86MMX和6x86 MⅡ和IDT公司的Winchip C6也可以安装。适用范围非常广。
  ●Slot 1结构 Slot 1是一个242线的插槽,外形与AGP插槽有点相似,实际上,Slot 1是一种电路板插槽。使用Slot 1接口的CPU只有Intel的Pentium Ⅱ系列、Celeron和Celeron 300A/333。
  3.CPU的主要技术特征
  ●主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度,主频越高,表明CPU的运算速度越快,从i80486DX2开始,主频=外频×倍频系数。
  ●外频 外频是CPU的基准频率,也叫前端总线频率和系统总线频率,单位也是MHz。在Socket架构主板上,外频频率与系统内存和L2 Cache总线时钟频率相同。CPU的外频越高,证明CPU与L2 Cache和系统内存交换速度越快,对提高电脑系统的整体运行速度很有利。
  ●倍频系数 即CPU主频和外频之间的相对比例关系。例如当某CPU的倍频系数为3、外频为100MHz时,CPU的主频就是300MHz;当将外频改为112MHz时,则主频将为336MHz等等。现在Intel生产的CPU基本上全部采用了倍频系数不能改变的锁频技术,因此电脑发烧友对CPU超频只好从提高外频的方法进行了。不过AMD和Cyrix等公司的兼容CPU现在都没有锁频。
  ●L1 Cache容量 集成在CPU内部的高速缓存,容量通常在32~64KB。
  ●生产工艺技术 指在硅材料上生产CPU时内部各元器件间的联接线宽度,一般用微米(μm)表示,微米数值越小,生产工艺越先进,CPU内部功耗和发热量就越小。目前生产工艺已经达到0.25微米,正在向0.18微米技术努力。
  ●CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始,CPU的工作电压分内核电压和I/O电压两种,其中内核电压根据CPU生产工艺而定,一般微米数值越小,内核工作电压越低;I/O工作电压一般都在3V左右,具体数值根据各厂家具体的CPU型号规格确定。
  ●接口标准 指CPU安装在电脑主板上时使用的插座类型,主要有Socket 7和Slot 1。其中Socket 7可以使用Intel的586系列和所有其他厂家生产的与其兼容的CPU;Slot 1由于受专利保护,目前只能使用Intel自己的686系列CPU。
  ●CPU附加指令集 附加指令集通常是指为原X86系列CPU增加的多媒体或3D处理指令。目前有Intel的MMX、AMD的3D Now!和Intel下一步的KNL(MMX2)。附加指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形等数据的能力。
  ●超频能力 超频就是在实际使用时让CPU工作在高于标称时钟频率上。一般情况下,CPU都能在正常工作电压下跳高一档主频运行,特别是Intel的Pentium Ⅱ系列CPU,在正常供电情况下大多能超频25%左右运行。而AMD和Cyrix等兼容CPU最多只能高跳一档(约17%以内),且在多数情况下需要调节CPU工作电压和加大散热器才能让CPU稳定运行,所以AMD等公司的CPU超频性能与Intel产品相比要差很多。

第二篇 关注主板

  主板和CPU一样,是电脑中最关键部件之一。从某种意义上说,主板比CPU更关键。因为在电脑系统中,CPU、RAM、存储设备和显示卡等所有部件都必须通过主板相结合,主板性能和质量的好坏将直接影响整个系统。因此关注和了解主板,对我们今后使用和装、修电脑非常有用。
  电脑主板按不同的标准架构,由各种不同的主要部件和接口组合而成。
  1.架构标准
  架构标准是指主板提供的CPU安装(插座/槽)标准。目前主板分为Slot 1和Super 7两类。Slot 1结构主板使用Intel公司Pentium Ⅱ系列的CPU;Super 7结构主板使用所有Socket 7接口的CPU。Super 7实际上是指支持Socket 7+AGP扩展槽的主板。
  2.物理结构标准
  主板根据需要生产成不同尺寸和安装规格标准,目前仍然使用的结构标准有Baby-AT、ATX、Micro ATX和NLX。
  ●Baby-AT型 这种主板是我们以前常用的,它的特征是串口和打印口等需要用电缆联接后安装在机箱后框上。
  ●ATX和Micro ATX型 这种主板是将Baby-AT旋转90度,并将串、并口和鼠标接口等直接设计在主板上,取消了联接电缆,使串、并、键盘等接口集中在一起,对机箱工艺有一定要求。Micro ATX主板与ATX基本相同,但通常只有两个PCI和两个ISA扩展槽,两个168线的DIMM内存槽,整个主板尺寸减少很多,需要特制的Micro ATX机箱。
  ●NLX型 NLX结构是英语“Now Low Profile Extension/新型小尺寸扩展结构”的意思,这是进口品牌机经常使用的主板,它在将各串、并等接口直接安装在主板上后,专门用一块电路板将扩展槽设置在上面,然后再将这块插入主板上预留的一个安装接口槽,这样可以将机箱尺寸做得比较小。
  ●其它结构主板 主板中还有一种将显示卡、声卡甚至一部分内存也集成在一起的主板,目的是降低电脑整机生产成本。这就是所谓的All-In-One主板,这种主板性能价格比较高,但作为个人装机用,多数情况下不太理想。另外还有双CPU插座(槽)的主板,这些主板主要是供服务器或专用工作站使用的。
  我们在组装电脑时使用最多的是Baby-AT和ATX结构, Micro ATX和NLX结构目前多为各IT厂商生产品牌电脑使用。
  3.主板芯片组
  芯片组是主板上最重要的部件,主板的功能主要取决于芯片组。芯片组负责管理CPU和内存、各种总线扩展以及外设的支持等,见图2。
  目前使用的芯片组按主板架构分为两类,一类支持Socket 7标准主板,一类支持Slot 1标准主板。支持Socket 7标准的有Intel公司的430系列及其兼容芯片组,见图3;支持Slot 1标准的有Intel公司的440系列及其兼容芯片组,具体见图4。
  4.BIOS芯片
  BIOS是“基本输入输出系统”程序的专用存储芯片。BIOS芯片负责在主板通电后即对电脑各分系统各部件的自检,当一切“OK”后才开始启动操作系统。在486电脑时代,BIOS芯片出厂后就无法由用户自己修改,而586以上的主板BIOS是可以根据情况由用户自行逐步更新了。
  目前各IT厂商生产的主板上(除供整机厂使用的专用BIOS外)安装的BIOS基本上可以分成三种:Award BIOS、AMI BIOS和Phoenix BIOS。其中我们接触最多的是第一、第二种,第三种通常应用于进口品牌机中,比如HP机用的就是它。
  5.总线扩展槽
  扩展槽按功能可分为内存插槽、PCI/ISA扩展槽、AGP显示卡插槽等。主板上的内存插槽,分DIMM(双列直插内存,常用168线)和SIMM(单列直插内存,常用72线)两种,但在Slot 1主板上很少有SIMM内存槽。主板上的AGP(高速图形接口)显示卡专用槽是目前主流电脑必配的。Intel的Triton 440系列芯片组从440LX开始才支持AGP槽;而在Socket 7主板上,所有Intel的Triton 430系列均不支持AGP,反而只有在非Intel芯片组基础上发展起来的兼容芯片组才能支持,并将Slot 1主板上的一些先进技术引进了Socket 7主板。
  6.各类I/O接口
  这类接口是联接各种硬、软盘的EIDE口和软驱口、串口、并口、PS/2、USB(通用串行总线)和红外传输接口。
  7.L2 Cache(二级高速缓存)
  这一项仅限于Socket 7主板,容量通常在512KB~1MB。在Slot 1主板上没有设置L2 Cache,因为Intel已经将L2 Cache和Tag RAM集成在Pentium Ⅱ的单边接触盒中。

本文出自:《电脑报》1999年01月04日第1期